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R8207-10

DRAM Controller, 2M X 8, MOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCN,
针数
68
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE
地址总线宽度
18
边界扫描
NO
总线兼容性
8086; 8088; 80186; 80188
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-CQCC-N68
JESD-609代码
e0
低功率模式
NO
内存组织
2M X 8
区块数量
2
端子数量
68
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
NO LEAD
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型
MEMORY CONTROLLER, DRAM
文档预览
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参数对比
与R8207-10相近的元器件有：A8207-16、A8207-8、R8207-16、R8207-8。描述及对比如下：
型号 R8207-10 A8207-16 A8207-8 R8207-16 R8207-8
描述 DRAM Controller, 2M X 8, MOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 DRAM Controller, 2M X 8, MOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 DRAM Controller, 2M X 8, MOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 DRAM Controller, 2M X 8, MOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 DRAM Controller, 2M X 8, MOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 LCC PGA PGA LCC LCC
包装说明 QCCN, PGA, PGA, QCCN, QCCN,
针数 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE SINGLE AND DUAL PORT CONFIGURATION; TRANSPARENT MEMORY SCRUBBING IN ECC MODE
地址总线宽度 18 18 18 18 18
边界扫描 NO NO NO NO NO
总线兼容性 8086; 8088; 80186; 80188 80286 8086; 8088; 80186; 80188 80286 8086; 8088; 80186; 80188
JESD-30 代码 R-CQCC-N68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 R-CQCC-N68 R-CQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
低功率模式 NO NO NO NO NO
内存组织 2M X 8 2M X 8 2M X 8 2M X 8 2M X 8
区块数量 2 2 2 2 2
端子数量 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN PGA PGA QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD PIN/PEG PIN/PEG NO LEAD NO LEAD
端子位置 QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY CONTROLLER, DRAM MEMORY CONTROLLER, DRAM MEMORY CONTROLLER, DRAM MEMORY CONTROLLER, DRAM MEMORY CONTROLLER, DRAM
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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