RB156-LF,RB156-LF pdf中文资料,RB156-LF引脚图,RB156-LF电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与RB156-LF相近的元器件有：RB158-LF、RB150-LF、RB152-LF、RB151-LF、RB1510-LF、RB154-LF。描述及对比如下：

型号	RB156-LF	RB158-LF	RB150-LF	RB152-LF	RB151-LF	RB1510-LF	RB154-LF
描述	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 600V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 800V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 50V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 200V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 1000V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN	Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 1.5A, 400V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, WOB, 4 PIN
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4
针数	4	4	4	4	4	4	4
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED	HIGH RELIABILITY, UL RECOGNIZED
最小击穿电压	600 V	800 V	50 V	200 V	100 V	1000 V	400 V
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4	O-PBCY-W4
湿度敏感等级	2	2	2	2	2	2	2
最大非重复峰值正向电流	50 A	50 A	50 A	50 A	50 A	50 A	50 A
元件数量	4	4	4	4	4	4	4
相数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	4	4	4	4	4	4	4
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
最大重复峰值反向电压	600 V	800 V	50 V	200 V	100 V	1000 V	400 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子形式	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Won-Top Electronics Co., Ltd.	-	Won-Top Electronics Co., Ltd.	Won-Top Electronics Co., Ltd.	Won-Top Electronics Co., Ltd.	Won-Top Electronics Co., Ltd.	Won-Top Electronics Co., Ltd.

单片机控制GSM模块: 我用的是PIC单片机，MC45（GSM）模块。硬件电路MC45的50脚直接插到单片机的50脚插槽上...; alice84 嵌入式系统

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半球形光伏电池大幅提高能效，有望为可再生能源技术开辟新应用领域

土耳其阿卜杜拉·居尔大学研究人员开创性地重新设计了有机光伏电池的结构，赋予其半球形的外壳，旨在最大限度地提高光吸收和角度覆盖率。这种创新设计有望为可再生能源技术开辟新的前景，相关论文发表在最新一期《能源光子学报》上。可用于光伏电池的半球形外壳有机活性层能大幅提高能源效率和角度覆盖。图片来源：《能源光子学报》在追求可持续能源解决方案的过程中，寻求更高效的太阳能电池至关重要。有机光伏电池...[详细]
中美英日巴印全球智能手机主力市场

全球智慧型手机市场蓬勃发展，根据国际数据资讯（IDC）最新研究调查报告显示，2013全球智慧型手机将出货9.18亿支，占全球手机市场的50.1%，其中新兴国家成为最主要的成长动力，而已发展国家包括美、英、日也仍扮演重要市场角色。根据IDC的预测资料指出，2013年全球智慧型手机出货将达9.18亿支，市场将持续成长，在2017年时，全球出货量达到15亿支。IDC认为，随着新兴国家经济...[详细]
利用物联网实现的车辆防盗系统和以前的防盗有何区别？

每年在美国销售超过 300 万辆汽车，超过 700,000 辆被盗。不幸的是，对于车主来说，防盗技术没有跟上现代发展的步伐，这在汽车盗窃和恢复市场上造成了一个巨大的漏洞。传统的防盗产品价格昂贵、安装复杂且难以使用。它们通常涉及对车辆布线的修改和耗时的安装。此外，跟踪和查找被盗车辆的过程通常需要专门由执法部门使用的专用工具。负责管理大量汽车场中成百上千辆汽车的汽车经销商面临着另一个挑战...[详细]
3个“＋”诠释能源互联网 “炒电”或成新趋势

中国储能网讯：近日，国家发展改革委网站公布了《关于推进“互联网+”智慧能源发展的指导意见》(以下简称《指导意见》)，明确了未来十年的“互联网+”智慧能源(以下简称能源互联网)发展的具体目标和发展方向。如何理解能源互联网的发展与实践？记者为此采访了全国政协委员及业内人士。 3个“+”诠释能源互联网《指导意见》指出，能源互联网是一种互联网与能源生产、传输、存储、消费以及能源市场...[详细]
首发天玑9000旗舰芯！OPPO Find X5系列入网

今晚，@数码闲聊站带来最新消息称，OPPO Find X5系列其中的两款机型已经入网公示了。据悉，此次公示的两款新机均支持80W有线闪充+50W无线闪充+10W反向无线充电方案方案，这也是OPPO最强量产快充组合。值得一提的是，该博主还透露此次入网信息中，第一款就是此前OPPO预热，将首发联发科天玑9000旗舰芯片的版本。据悉，这次Find X5系列共有三款机型，分别定位中端、次旗舰...[详细]
数字电网：“比特”与“瓦特”走向深度融合

中国储能网讯：中国战略新兴产业融媒体记者杜壮需求驱动，绿电进驻交易市场新能源在多年来“政策驱动”下经历了大发展阶段，走向了“需求驱动”的新起点。在当前电力市场建设成果基础上，试点开展绿电交易，着眼绿色能源生产消费市场体系和长效机制构建，是电力行业助力“双碳”目标实现的重要举措。从绿证交易到绿电交易，如何精准匹配发电方和用户的需求？绿电交易市场的建立意义何在，如何推行？...[详细]
罗姆开发出业界首创搭载PFC控制功能的高效AC/DC转换器IC

日本知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向TV和工业设备用电源等100W级别的中功率电子设备，开发出将PFC（功率因数改善）控制器与QR（准谐振）控制器一体化封装的高效AC/DC转换器IC“BM1C001F”。本产品在PFC控制器上同时搭载ON/OFF设定功能与PFC输出新控制方式，为业界首创※。而且，还实现了轻负载时的效率提升，大幅降低了设备的待机功耗。使用此款IC的电源电...[详细]
国产安防领军企业为—海康威视的陌生之路

在与海康内部人员聊天的时候，他说了一句话：“海康真的不需要媒体刻意去“吹捧”，我们每一个人过的都不舒服，至少没有你们想的那么舒服。” 视频板卡起家的安防企业 2001年，以陈宗年和胡扬忠为骨干的28名中电科52研究所的人丢掉“铁饭碗”，在杭州西湖区马塍路的一层简易办公楼开始了创业之旅，海康威视由此诞生，从事视频压缩板卡的研制及生产。成立之初的海康嘴里，并没有含着“金钥匙”...[详细]
一体化IoT开发平台实现合而为一的智能家居“魔盒”

人们似乎总是会对各种各样的盒子感兴趣，仿佛每一个盒子都充满了神秘的色彩，在吸引我们去打开，即使打开潘多拉的盒子会带来厄运!呵呵，这里只是笔者开个玩笑。不过，在日前由易维讯举办的“2014产业和技术展望媒体研讨会”上，飞思卡尔亚太区微控制器业务拓展与市场经理王维先生描绘了物联网(IoT)和作为一个关键节点的家庭网关的未来开发趋势，一个可以实现智能家居等各种IoT应用服务的“魔盒”——“一体化盒子(o...[详细]
探寻烽火通信光纤光缆发展的“三驾马车”

中国的第一根光纤、第一根实用化光缆都诞生于此，这里更是行业内首家国家认可第一方检测试验室的所在地。在中国30多年的光纤光缆发展史上，一批批企业被历史的洪流所淹没，但她始终是标杆和旗手，走在市场的最前列，代表着整个行业发展的方向。是什么让这个托生于传统体制的企业闪烁着现代的光辉？是什么让她在瞬息万变的市场中始终保持着精神和活力？日前，记者采访了烽火通信线缆产出线项目管理部总经理刘骋，在深入的交...[详细]
案例｜如何在各类材料样品测试中更胜一筹？

广告摘要声明广告 Instron公司的总部位于美国马萨诸塞州，主要提供各种材料测试设备和附件以及各项相关服务。 Instron的ElectroPuls系列包括E1000、E3000和E10000疲劳试验系统，用于检测材料在波动或循环负荷作用下的弹性特性。挑战 ElectroPuls由直线同步电机驱动，由于驱动直线电机所需的固有阻尼低于传统的旋转电机，因此需要额外的高质量速度反馈，才能实现精...[详细]
蓝绿光LED芯片技术发展历程

led的工作原理是在正向导通的情况下，注入二极管P/N节区的电子和空穴相遇复合，将电势能转换为光能，如图1所示。所发出光子的波长（也就是光的颜色）是由半导体的能带宽度决定的，通俗地讲，半导体能带宽度越宽，发出的光子能量越大，对应的波长越短，简单的换算关系是：（nm）。当前蓝、绿光LED器件的材料基础是III族氮化物半导体，也就是GaN为主，InN、AlN为辅的四元AlGaInN合金体系，如...[详细]
2020年起，大众将在全球生产5000万辆电动汽车？

大众 CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）接受Automotive News采访时表示，以新电动汽车平台作为基础，大众可能会生产5000万辆电动汽车，它还准备在美国扩充制造设施。迪斯说：“我们在美国查特怒加市（Chattanooga）设立工厂，当时一直在就在想，未来要扩充它，要模仿它。这座工厂还是太小了，我们正在考虑不同的选择，可能会生产电动汽车，也可能会生产Atlas（S...[详细]
高通：英特尔的加入可以让公司供应链更具弹性

高通总裁安蒙于当地时间7月28日在法说会上表示，台积电和三星为战略合作伙伴，但有了英特尔的加入，可让高通的供应链更具弹性，对业务有益。台媒《经济日报》报道指出，安蒙表示，高通在努力从多家制造伙伴取得其芯片的努力有了进展，协助强化供应，在上季取得第一批大量出货，未来数月还有更多出货，年底前，供应情况有望大幅改善。安蒙指出，高通今天有两个战略合作伙伴，即台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成...[详细]
Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启

享誉业界的Arm® Tech Symposia 年度技术大会将于 2024年 11 月 19 日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，并于 11 月 21 日移师深圳湾万丽酒店。作为 Arm 一年一度最重要的技术盛会，本届Arm Tech Symposia以“让我们携手重塑未来”为主题，将汇聚多位全球顶尖的技术领袖、生态伙伴和开发者，共同展示和探讨AI时代下基于 Arm 技术的最新创新成果和未来发...[详细]