RCSCTED,RCSCTED pdf中文资料,RCSCTED引脚图,RCSCTED电路-Datasheet-电子工程世界

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resistors

test point chip

features

•

Surface-mountable chip type test terminal

Automatic machine insertable

Suitable for reflow and wave soldering

Available in three standard sizes: 0603, 0805 or 1206

Products with lead-free terminations meet

RoHS requirements

dimensions and construction

Stainless Solder

Plating

RCU

Steel

RCS

Stainless

Steel

RCT

Stainless Solder

Steel

Plating

RCW

Stainless

Steel

Solder

Plating

Solder

Plating

Type

(Inch Size Code)

.063

(1.6)

.079

(2.0)

.126

(3.2)

Dimensions

inches

(mm)

.031

(0.8)

.049

(1.25)

.063

(1.6)

.045

(1.15)

.057

(1.45)

.049

(1.25)

.079

(2.0)

.009

(0.23)

.009

(0.23)

.008

(0.2)

.009

(0.23)

.009

(0.23)

.018

(0.45)

.008

(0.2)

.018

(0.45)

RCU

(0603)

RCT

(0805)

RCS

(1206)

RCW

(1206)

Note: Top surfaces of RCT and RCW are not solderable.

ordering information

New Part #

RCU

Type

Termination

Material

C: SnCu

(Other termination styles available,

contact factory for options)

Packaging

TE: 7" embossed plastic

(2,000 pieces/reel)

TED: 10" embossed plastic

(5,000 pieces/reel)

RCW not available in TED

For further information on packaging,

please refer to Appendix A.

Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.

1/03/05

124

KOA Speer Electronics, Inc.

• Bolivar Drive • P Box 547 • Bradford, PA 16701 • USA • 814-362-5536 • Fax: 814-362-8883 • www.koaspeer.com

.O.

test point chip

applications and ratings

Part

Designation

RCU

RCT

RCS

RCW

2 Amps

Less than 50mΩ

+70°C

-55°C to +125°C

Rated

Current

Standard

Resistance

Rated

Ambient

Temperature

Operating

Temperature

Range

resistors

environmental applications

Performance Characteristics

Parameter

Resistance

Overload

Resistance to Solder Heat

Rapid Change of Temperature

Moisture Resistance

Endurance at 70°C

Low Temperature Operation

High Temperature Exposure

100mΩ Max.

after the test

50mΩ Max.

after the test

Requirement

∆

Limit

Typical

25°C

Rated voltage x 2.5 or max. overload voltage for 5 seconds, whichever is less

260°C ± 5°C, 10 seconds ± 1 second

10mΩ Max.

after the test

-55°C (30 minutes), +125°C (30 minutes), 100 cycles

40°C ± 2°C, 90 - 95% RH, 1000 hours, 1.5 hr ON, 0.5 hr OFF cycle

70°C ± 2°C, 1000 hours, 1.5 hr ON, 0.5 hr OFF cycle

-55°C, 1 hour

+125°C, 100 hours

Test Method

50mΩ Max.

after the test

Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.

11/01/03

KOA Speer Electronics, Inc.

• Bolivar Drive • P Box 547 • Bradford, PA 16701 • USA • 814-362-5536 • Fax: 814-362-8883 • www.koaspeer.com

.O.

125

型号	RCSCTED	RCSLTED	RCULTED	RCTCTED
描述	Fixed Resistor, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, 0.05ohm, Surface Mount, 1206, CHIP	Fixed Resistor, 0.05ohm, Surface Mount, 0603, CHIP	Fixed Resistor, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	KOA Speer	KOA Speer	KOA Speer	KOA Speer
包装说明	SMT, 1206	CHIP	CHIP	SMT, 0805
Reach Compliance Code	compli	not_compliant	not_compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	RATED CURRENT (A): 2	RATED CURRENT: 2A	RATED CURRENT: 2A	RATED CURRENT (A): 2
构造	Rectangul	Chip	Rectangular	Rectangul
JESD-609代码	e2	e0	e0	e2
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	2	2	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装高度	1.25 mm	1.25 mm	1.15 mm	1.45 mm
封装长度	3.2 mm	3.2 mm	1.6 mm	2 mm
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	1.6 mm	1.6 mm	0.8 mm	1.25 mm
包装方法	TR, EMBOSSED PLASTIC, 10 INCH	TR, EMBOSSED PLASTIC, 10 INCH	TR, EMBOSSED PLASTIC, 10 INCH	TR, EMBOSSED PLASTIC, 10 INCH
额定温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
尺寸代码	1206	1206	0603	0805
表面贴装	YES	YES	YES	YES
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形状	WRAPAROUND	-	WRAPAROUND	WRAPAROUND

急~~~cc2530+cc2592无法打开功放pa: 硬件部分：我们用的是现成的带cc2592的最小系统板，PAEN,EN,HGM的接线和ti官方提供的...; 微笑的英雄花 TI技术论坛

关于直接外部中断方式的按键的一些问题: 在https://www.deyisupport.com/question_answer/f/55...; wangfuchong 微控制器 MCU

移动增值服务资料包: ...; mdreamj 移动便携

双通道5V高细分步进驱动芯片GC6151，采用QFN44，QFN28两种封装形式: GC6151是双通道5V低电压步进电机驱动器，具有低噪声、低振动的特点，特别适用于相机的变焦和对...; weixin-QNKJSY 51单片机

RS485 通讯帧错误: 在TI-2812开发板上调试485通讯，用串口调试器向下发数据时，RX状态寄存器显示有帧错误，从下望...; luckyboy 嵌入式系统

又给自己上了一课，还得多练: 调试了一天，for循环就是不输出结果，后来发现len值已经归零，还得多练习。又给自己上...; jiaol2021 编程基础

小机器人来“巡山”，小家伙能做啥

全省首个警用微型侦察机器人销售样机昨正式面世，警方惩治犯罪又添利器。记者昨在栖霞区西岗街道科创中心看到，这种警用微型侦察机器人外形像哑铃；黑色塑料外壳裹着精密控制中心，两边各有一个轮子。拎起来试了试，重约1斤。技术人员告诉记者，这种机器人能胜任危险、狭小环境的侦察应用。比如，犯罪嫌疑人藏在封闭、狭小的环境中，如果再加上劫持人质，民警就很难迅速将其拿下。有了这种机器人，民警可将不怕...[详细]
赫联电子新增美国Sensata Technologies供应商

赫联电子(Heilind Electronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增美国Sensata Technologies为供应商。Sensata Technologies是世界传感器和控制器设计及制造领域的领先者。 Sensata Technologies的产品在全球应用范围极为广泛，包括：家用电器、汽车、电气设备、暖通及空调设备、工业设备、军事防御和交通运输工具等。赫联电子将主...[详细]
嵌入式Linux之我行——u-boot-2009.08在2440上的移植详解（一）

一、移植环境主机：VMWare--Fedora 9 开发板：Mini2440--64MB Nand, Kernel:2.6.30.4 编译器： arm-linux-gcc-4.3.2.tgz u-boot： u-boot-2009.08.tar.bz2 二、移植步骤本次移植的功能特点包括：支持Nand Flash读写支持从Nor/Nand Flash启动支持CS...[详细]
台IC设计产值18年创新高，今年聚焦面板驱动IC、AI、5G

台湾IC设计业者2018年财报全数出炉，合计全年产值创新高，逾6200亿元新台币（单位下同），前十大业者中，联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等公司营收皆有不错表现。展望2019，市场分析师普遍认为，与手机相关应用业营销相对有压，但面板驱动IC、AI、5G新应用较有看头。市调机构DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示，2019年台湾IC设计产值可望续扬，然其中最大应用智能手...[详细]
LG今年预计OLED总产量达280万片年增约64.7%

韩国乐金（LG）集团加速大陆投资扩产计划，旗下乐金显示器（LGD）当先锋，预定将在今年冲刺OLED产能，法人看好，软板厂同泰（3321）、设备厂帆宣、志圣，以及材料厂达运等OLED设备零组件厂将受惠。 LGD在本届美国消费性电子展（CES）首度公开展示65吋UHD可卷曲电视和55吋透明显示产品，强打新品运用OLED技术带给用户的独特价值，引发市场关注；LGD并预告，将以新应用积极开拓OLED...[详细]
华硕ZenFone 6系统固件更新：增“超级夜间模式”

华硕年度旗舰机ZenFone 6日前迎来了新的软件系统固件更新，在超广角相机上启用“超级夜间模式”，并提高了相机旋转稳定性。　　更新内容显示，此次固件更新在超广角相机上启用“超级夜间模式”，获取锁定屏幕上显示的天气，在设置中优化翻译字符串，提高系统稳定性，提高相机旋转稳定性，优化UI动画，优化耳机音质。　　据悉，华硕ZenFone 6配备一块6.3英寸1080 x 2340分辨率显示屏...[详细]
stm32 tft的使用

的驱动是9328的驱动ic 下面是该驱动ic的驱动： void ili9320_Initializtion() { u16 i; LCD_X_Init(); Delay(5); /* delay 50 ms */ // LCD_WriteReg(0x0000,0x0001); Delay(5); /* delay 50 ms */ //start internal osc ...[详细]
英特尔：已与100客户谈晶圆代工

英特尔对全年展望相当乐观，预估调整后销售额大约有735亿美元，高于分析师预期的731亿美元。英特尔更宣布，已有逾百位客户对其晶圆代工感兴趣，并承诺周一提供更多细节。对于英特尔跨足晶圆代工业务，市场认为对于先进制程为主的晶圆代工龙头业界人士指出两大观察重点，包括英特尔产能要在自家使用与客户需求之间取得平衡，先前英特尔宣布跨足代工时，就传出竞争对手不下单的消息；以及制程技术才是支持晶圆代工订单的...[详细]
一加正开发智能手表 OnePlus Watch

今年，一加推出了 OnePlus Nord，这是该品牌自2015年OnePlus X以来的第一款中端智能手机，不过最新消息确认这款产品并不会在中国大陆发售。不过，Nord的推出标志着一加战略的转变：制造高性价比的智能手机。不过，除了智能手机之外，一加已经推出了 OnePlus Buds 耳机、OnePlus TV 智能电视等其它产品，提供多样化的产品组合。目前，一加似乎还打算在智能手表市场...[详细]
步进电机驱动器的关键技术研究

引言步进电机是一种将电脉冲信号转换为角位移的执行机构。其主要优点是有较高的定位精度，无位置累积误差；特有的开环运行机制，与闭环控制系统相比降低了系统成本，提高了可靠性，在数控领域得到了广泛的应用。但是，步进电机在低速运行时的振动、噪声大，在步进电机的自然振荡频率附近运行时易产生共振，且输出转矩随着步进电机的转速升高而下降，这些缺点限制了步进电机的应用范围。步进电机的性能在很大程度上...[详细]
规模超过580亿元紫光产业基金启动了

9月27日，“成都紫光集成电路产业基金”设立启动会在四川省成都市天府新区举行。据悉，总规模580.02亿元、一期规模280.02亿元、采用“双GP”模式实施管理的成都紫光集成电路产业基金，将主要投资紫光成都存储器制造基地项目，用于支持芯片工厂一期的建设及运营。西藏紫光投资基金董事长郑铂，代表紫光集团与成都空港兴城投资集团、成都天府新区投资集团、成都产业投资集团先进制造产业投资公司、成都交...[详细]
Xsens 全新微型 INS 模块搭配外部 GNSS 接收器

全新 12 mm x 12 mm MTi-7 模块轻巧且仅耗能低，是智能农业、无人机、无人操控技术、（移动）物联网和机器人技术的理想选择。中国北京 – 2018 年 4 月 17 日 - Xsens 现已拓展其 MTi 产品系列，推出了微型惯性导航系统（INS）模块 MTi-7。该模块使用来自外部全球导航卫星系统（GNSS）接收器的输入数据，提供精确、实时的定位、速率和方向数据流。 ...[详细]
陕西电力投资353亿元构建大电网

国网陕西省电力公司近日透露，该公司2020年电网基建新开工项目累计总投资353亿元，年度计划投资203亿元，计划新开工35千伏及以上电网项目85项，新开工线路长度4525公里、变电容量2158万千伏安，能源资源配置水平迈上新台阶。（惠悦栗莎） ...[详细]
IT巨头云间“发飙”了十几亿投入胜算几何？

最近一段时间以来，在企业IT领域叱咤风云，独霸一方的传统IT领袖级厂商IBM，在面对新兴的IT趋势时，所体现出来的应对能力，一直被人诟病。尤其是在代表新一代企业IT模式的公有云领域，IBM似乎已经没有了招架之力，AWS以更高的报价，凭借着自动扩展的基础设施云交付能力，从IBM手中拿走了美国中央情报局(CIA)的订单，这让人们对IBM能否还有能力适应未来IT环境迁移的竞争，产生了深深的质疑，...[详细]
阿贡实验室开发新型阴极双梯度设计可用于锂离子电池

据外媒报道，美国能源部阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）开发出新设计，可以明显提高锂离子电池的性能，并降低其成本。该设计延续了阿贡数十年来在电池研究领域的创新历史，有望加速电动汽车（EV）和电网储能的普及，帮助实现全球脱碳目标。（图片来源：阿贡实验室）双梯度设计 2012年，阿贡研究人员使用新型阴极（正极）材料，大大提高了锂离子电池的能量密...[详细]