描述 |
输出电压(最小值/固定):1.8V 输出电流:5mA 输出电压(最大值):- 输出类型:固定 温度系数:30ppm/°C 参考源类型:系列 电压基准 |
输出电压(最小值/固定):2.5V 输出电流:5mA 输出电压(最大值):- 输出类型:固定 温度系数:30ppm/°C 参考源类型:系列 30ppm/℃ 漂移、3.9uA、电压基准 |
Brand Name |
Texas Instruments |
Texas Instruments |
是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 |
SOT-23, 3 PIN |
UQFN-8 |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
ECCN代码 |
EAR99 |
EAR99 |
Factory Lead Time |
1 week |
6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 |
THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G3 |
S-PQCC-N8 |
JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
长度 |
2.92 mm |
1.5 mm |
湿度敏感等级 |
2 |
1 |
功能数量 |
1 |
1 |
输出次数 |
1 |
1 |
端子数量 |
3 |
8 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
标称输出电压 |
1.8 V |
2.5 V |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
TSOP |
HQCCN |
封装形状 |
RECTANGULAR |
SQUARE |
封装形式 |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
座面最大高度 |
1.12 mm |
0.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) |
2 V |
2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
最大电压温度系数 |
30 ppm/°C |
30 ppm/°C |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 |
GULL WING |
NO LEAD |
端子节距 |
1.9 mm |
0.5 mm |
端子位置 |
DUAL |
QUAD |
微调/可调输出 |
NO |
NO |
宽度 |
1.3 mm |
1.5 mm |