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S-29L331ADFE

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ABLIC

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ABLIC
零件包装代码
SOIC
包装说明
LSOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
其他特性
DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)
2 MHz
数据保留时间-最小值
10
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
5.2 mm
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
8
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256X16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LSOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.7 mm
串行总线类型
3-WIRE
最大待机电流
4e-7 A
最大压摆率
0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.8 V
标称供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
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参数对比
与S-29L331ADFE相近的元器件有:S-29L131AFS、S-29L131ADFE。描述及对比如下:
型号 S-29L331ADFE S-29L131AFS S-29L131ADFE
描述 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSOP, SOP8,.25 LSSOP, SSOP8,.25 LSOP, SOP8,.25
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 5.2 mm 4.4 mm 5.2 mm
内存密度 4096 bit 1024 bi 1024 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 256 words 64 words 64 words
字数代码 256 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X16 64X16 64X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP LSSOP LSOP
封装等效代码 SOP8,.25 SSOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.3 mm 1.7 mm
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE
最大待机电流 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA 0.002 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.1 mm 4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches - 1 1
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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