型号
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Microcontroller, 4-Bit, UVPROM, SAM47 CPU, 6MHz, CMOS, PQFP100,
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：SAMSUNG(三星)
厂商官网：http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
器件标准：
| 型号 | S3P72P9XZZ-QX89 | S3P72P9XZZ-QXR9 |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, UVPROM, SAM47 CPU, 6MHz, CMOS, PQFP100, | Microcontroller, 4-Bit, UVPROM, SAM47 CPU, 6MHz, CMOS, PQFP100, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | SAM47 | SAM47 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 39 | 39 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 2/5 V | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 528 | 528 |
| ROM（单词） | 32768 | 32768 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 6 MHz | 6 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |