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S4MF03107SPZQQ1

16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:S4MF03107SPZQQ1

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数
100
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
12 weeks
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
边界扫描
YES
CPU系列
CORTEX-R4F
最大时钟频率
20 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e4
长度
14 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
4
I/O 线路数量
4
串行 I/O 数
4
端子数量
100
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP100,.63SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.5,3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
16384
RAM(字数)
16
ROM(单词)
327680
ROM可编程性
FLASH
筛选级别
AEC-Q100
座面最大高度
1.6 mm
速度
80 MHz
最大压摆率
110 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与S4MF03107SPZQQ1相近的元器件有:S4MF04207SPZQQ1。描述及对比如下:
型号 S4MF03107SPZQQ1 S4MF04207SPZQQ1
描述 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 100
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 12 weeks 8 weeks
具有ADC YES YES
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
CPU系列 CORTEX-R4F CORTEX-R4F
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e4 e4
长度 14 mm 14 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 3 3
外部中断装置数量 4 4
I/O 线路数量 4 49
串行 I/O 数 4 4
端子数量 100 100
片上数据RAM宽度 8 8
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 16384 24576
RAM(字数) 16 24
ROM(单词) 327680 458752
ROM可编程性 FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz
最大压摆率 110 mA 110 mA
最大供电电压 3.6 V 1.7 V
最小供电电压 3 V 1.4 V
标称供电电压 3.3 V 1.55 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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