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S54S03W/883B

NAND Gate, TTL, CDFP14

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网：https://www.nxp.com/

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明
DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDFP-F14
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
NAND GATE
最大I（ol）
0.02 A
端子数量
14
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
OPEN-COLLECTOR
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DFP
封装等效代码
FL14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
最大电源电流（ICC）
9 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
7.5 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与S54S03W/883B相近的元器件有：N74S03FB、N74S03F、N7403F、N7403FB、S54S03F、N74S03A、S54S03W、S5403F。描述及对比如下：
型号 S54S03W/883B N74S03FB N74S03F N7403F N7403FB S54S03F N74S03A S54S03W S5403F
描述 NAND Gate, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, PDIP14 NAND Gate, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I（ol） 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.016 A 0.016 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.016 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 FL14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流（ICC） 9 mA 9 mA 9 mA 22 mA 22 mA 9 mA 9 mA 9 mA 22 mA
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO NO YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - - - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 45 ns 45 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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