SB2080,SB2080 pdf中文资料,SB2080引脚图,SB2080电路-Datasheet-电子工程世界

型号	SB2080	SB20100	SB2020	SB2045	SB2050	SB2060
描述	Device Marking:SB2080, VR (V):80, IF (A):20, VF Max(V):0.9, VF IF (A):20	Schottky Barrier Rectifiers Reverse Voltage 35 to 100V Forward Current 20A	Schottky Barrier Rectifiers Reverse Voltage 35 to 100V Forward Current 20A	Device Marking:SB2045, VR (V):45, IF (A):20, VF Max(V):0.55, VF IF (A):20	Device Marking:SB2050, VR (V):50, IF (A):20, VF Max(V):0.6, VF IF (A):20	Schottky Barrier Rectifiers Reverse Voltage 35 to 100V Forward Current 20A

WinCE 下非模态对话框的问题以及对话框全屏的问题: 请问WinCE下支持MFC的非模态对话框吗？我创建的非模态对话框咋WinCE下，弹出来后，然后用鼠标...; logic1231 WindowsCE

win7 ccs安装及申请免费版 License: 今天开始看Launchpad公开课了，先把软件装上，我的是ccs v4.2的。安装就不多说了，发一下...; zhuludiqing 微控制器 MCU

一种基于嵌入式的USB读写器设计: 随着USB技术和闪存技术的飞速发展，移动存储设备的速度和容量日新月异，但在工业控制的上位...; 灞波儿奔微控制器 MCU

74LS08 74LS30中文资料: 74LS08 74LS30中文资料 74LS08 74LS30中文资料我对这东西不看重，送你2...; moyd05 汽车电子

学模拟+ 《运算放大器噪声优化手册》三: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:47 编辑运放的两种不同的噪声模型：...; huixianfxt 模拟与混合信号

WinCE应用设计高级研习班/易凡软件嵌入式培训中心: 　 WinCE应用设计高级研习班课程介绍本课程深入基于Windows Embedded C...; mayingchen WindowsCE

三星的硬件思维：寻求技术突破核心仍是手机

　　文/搜狐IT 国仁　　从Note4的推出，可以看到三星在硬件方面想勇敢突破自己的决心，但也看得出谨慎和一个底线——移动终端，仍然是其核心。在智能手表Gear S和虚拟现实方面的尝试Gear VR，更像是在锦上添花。　　同时，三星在智能硬件上寻求突破的思路是很有意思的，其中有两个关键，一是技术突破，通过其上游技术优势在元器件上突破，比如AMOLED显示屏，这是其优势。二是选择热门...[详细]
医材互通不受限全球商机一手握

随着智慧型装置、云端运算、资通讯技术的发展越来越成熟，一步步改变了人类的生活。而物联网的逐渐成形，更在汽车、家庭、医疗、工业等各个领域，催生了不同的可能性。尤其，随着近几年来，人口老化问题导致各国面临健保费用节节高升的困境，让各国政府纷纷对于智慧医疗、远距照护投以高度关注，受惠于可携式设备、穿戴装置的普及，更让远距照护的便利性大为增加。工研院研发团队已开发出可利用手机读取资料...[详细]
IFA 2017智能家电预测这些产品有你喜欢的吗?

随着智能生活的普及，智能家居潮流逐渐成为未来家居生活的一大趋势，这在早几年前就已经被行内预言过。但细看近两年的智能家电产品，给人的感觉仍然是处于一种“伪智能”的阶段，这类智能产品往往只是添加了一种可以连接手机APP的功能，然而实质并没有多少智能化的干货。　　一年一度的科技盛会——IFA 2017将于9月1日-6日在德国柏林召开，作为全球最大的消费电子展，智能家电也成为科技厂...[详细]
松下将量产讯号传输损失最低新基板材料

日本家电大厂Panasonic开发新的基板材料，Megtron 7，是目前业界讯号传输损失最低的多层基板用材料，损失比该社前一代Megtron 6材料减低2成至5成，更易用在基板制程中，将在2014年6月展出，由Panasonic AIS(Panasonic Automotive & Industrial Systems)公司从2014年8月起量产。 Megtron 7将以核心材料R-...[详细]
电池爆燃让人触目惊心！如何从源头把控电池质量？

5月10日晚，四川成都一栋住宅楼电梯内发生电瓶车燃烧火情，火焰瞬间吞噬整个电梯轿厢，造成5人不同程度受伤，其中还包含一名婴儿。安全隐患电瓶车起火主要有两个原因：锂电池因质量问题发生爆炸；其次是电瓶车使用方法不当，如过充、短路、受热等。锂电池作为时下热门的新能源汽车核心部件，其安全性始终是大众所关注的焦点问题。在锂电池生产和制造过程中，生产设备的精度和先进水平将直接影响到电...[详细]
Exynos4412 Uboot 编译工具 —— 交叉工具链 arm-linux-gcc 的安装

一、什么是交叉编译？在开发主机运行编译器编译内核、应用程序。内核和程序在目标机上运行，这个编译过程被称为交叉编译。编译器运行在开发主机（通常是X86体系的PC机）上，编译出的的代码是目标机体系结构的，如：ARM。在主机上除了编译还可以完成制作根文件系统地工作。嵌入式Linux开发，交叉编译使用开源GNU工具集，gcc等。二、制作交叉编译器我们可以自己制作交叉编译器，需要...[详细]
CAN总线与PC机串口通信适配器设计与实现

　　引言　　　　CAN总线(controller AreaNetwork，控制器局域网)具有高性能、高可靠性、高性价比、连接方便、实时性好及其独特的设计等突出优点应用于许多工业部门，目前已成为比较流行的一种现场总线，广泛应用于控制系统中的各检测和执行机构之间的数据通信。而实际应用中PC机与CAN总线的人机交互设计尤为重要，它直接影响系统的运行和结果，其连接方法也成为系统设计的重...[详细]
CeraPad™集成ESD保护功能的超薄基板

在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]
台日中韩厂商决胜AMOLED市场

2012年全球显示器面板厂商纷纷将研发的重点，转向AMOLED面板相关技术（包含了LTPS 、Oxide-TFT背板等）。由于目前韩国面板厂商在AMOLED面板领域可以说是领先群雄，因此对于面板厂商而言，AMOLED 是一场激烈的战争。根据光电协进会（PIDA）研究表示，2011年第3季全球AMOLED 面板产能呈现短缺，且供不应求的现象估计会一直持续到5.5代厂以上的...[详细]
LG Display将推可折叠显示器扩大OLED产能

人们对显示产品的需求已不局限于画质方面，物联网时代中，各种智能产品也需要窗口与人类沟通，因此，显示就成为人们生活和自然世界的一部分，具有任何地点、任何形式、无边界的特点。　　LG Display是LCD和OLED显示器的主要制造商之一，据悉，LG已经计划开始生产可折叠OLED显示器。来自韩国ET News的一份新报告显示，LG正在与“全球OEM”合作，为其传统合作伙伴生产可折叠面板，其中包括谷...[详细]
RNA处理器：新生物计算机能并行处理多个复杂信号

　　近日出版的《自然》杂志刊登了一篇研究论文：美国亚利桑那州立大学教授艾利克斯·格林和哈佛大学维斯生物启发工程研究所合作，研制出迄今为止最复杂的生物计算机。该计算机由 RNA (核糖核酸)制成，能在大肠杆菌活细胞内对 12 种不同指令同时作出反应，控制细菌细胞的行为。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　研究团队在大肠杆菌的活体细胞内诱导形成的 RNA 电路，能像微型机器人和数...[详细]
发展集成电路 IC Park如何做到取势明道优术?

　　虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机，但已给予我们足够的警醒，那就是核心技术受制于人，随时可能会被人反制，必须让自己的“芯”更强，才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干，还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚，彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展IC产业和园区发展政策的当下,IC园区将已前有未有的力度展开建设，问题是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效应? 　　...[详细]
Ht47实时时钟（RCT）应用

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世芯营运旺到年底首颗7纳米ASIC年内完成

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。 IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于AI运算ASIC的委托设计（NRE）及量产订单涌入，营运看旺到年底，且首颗7纳米ASIC可望在今年底前完成设计定案。 AI...[详细]
Semicon小组座谈，共探可制造性设计问题

由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题，在Semicon West的小组座谈上，EDA行业专家表示可以从可测性设计的历史中取经。小组座谈的主持人、Gary Smith EDA的总裁Gary Smith表示：“真正的DFM是大问题的标志，如果它跟随DFT的脚步，将花上几年时间让真正的DFM在设计社群中扎根。” 半导体公司本质上把DFT“强加于”设计工程师，并且，花了几年时间设计工程...[详细]