SC5022FH-2R7,SC5022FH-2R7 pdf中文资料,SC5022FH-2R7引脚图,SC5022FH-2R7电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SC5022FH-2R7相近的元器件有：SC5022FH-100、SC5022FH-R47、SC5022FH-220、SC5022FH-1R5、SC5022FH-2R2、SC5022FH-150。描述及对比如下：

型号	SC5022FH-2R7	SC5022FH-100	SC5022FH-R47	SC5022FH-220	SC5022FH-1R5	SC5022FH-2R2	SC5022FH-150
描述	General Purpose Inductor, 2.7uH, 30%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP	General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP	General Purpose Inductor, 0.47uH, 30%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP	General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP	General Purpose Inductor, 1.5uH, 30%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP	General Purpose Inductor, 2.2uH, 30%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP	General Purpose Inductor, 15uH, 20%, 1 Element, SMD, 8864, CHIP
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Bel Fuse	Bel Fuse	Bel Fuse	Bel Fuse	Bel Fuse	Bel Fuse	Bel Fuse
包装说明	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
大小写代码	8864	8864	8864	8864	8864	8864	8864
构造	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular	Rectangular
直流电阻	0.008 Ω	0.026 Ω	0.002 Ω	0.05 Ω	0.004 Ω	0.0061 Ω	0.032 Ω
标称电感 (L)	2.7 µH	10 µH	0.47 µH	22 µH	1.5 µH	2.2 µH	15 µH
电感器应用	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
封装高度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
封装长度	22.35 mm	22.35 mm	22.35 mm	22.35 mm	22.35 mm	22.35 mm	22.35 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	16.26 mm	16.26 mm	16.26 mm	16.26 mm	16.26 mm	16.26 mm	16.26 mm
最大额定电流	10 A	6 A	20 A	3.6 A	14.2 A	12 A	4.8 A
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子位置	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
测试频率	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
容差	30%	20%	30%	20%	30%	30%	20%

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震后一年，日本面临芯片产业老化的挑战

灾难显示日本急需振兴半导体产业一年以前，日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。但对于日本芯片产业来说，真正的灾难几年前就发生了，当时日本失去了在全球半导体制造领域的领先地位。地震对全球半导体产业的影响有限，更加凸显日本在全球芯片产业中的地位式微，该国急需重振其半导体产业。在全球主要半导体制造地区中，日本的先进300毫米晶圆厂数量最少，而成熟的6英寸晶圆厂最多。日本企业一直抗拒关闭成熟工...[详细]
MarketWatch：谷歌购摩托是拯救陨落的流星

股价暂时出现波动　　鉴于谷歌收购摩托罗拉移动的报价比后者当天股价溢价63%，谷歌很有可能高估了摩托罗拉移动的价值。另外，摩托罗拉移动的竞争力还是一个未知数，特别是智能手机市场变幻莫测。如果你是谷歌的短期投资者，这笔交易可能会使该股出现微小波动，因为如此规模的交易始终伴随着各种传闻。　　股价偶尔波动会创造交易良机，尤其是那些对谷歌同时做了短期和长期投资的股民，这种机会可能十...[详细]
全球传统产业转型升级，AIoT赋能实现工业数字化

工业互联网作为全新的工业生态及应用模式，正在全球范围内推动传统产业进行网络化、数字化、智能化的转型升级。AIoT 以物联网技术实现人、机、物的全面互联，同时引入人工智能实现产业链智能决策和自动化运转，助力工业迈向智能新时代。面对数字化、智能化的浪潮，人工智能与物联网的“融合体”AIoT，正在赋能传统行业的转型升级。在这其中，工业制造领域凭借自身庞大的数据规模优势，为 AIoT 提供了绝佳的...[详细]
STM32高级开发(5)-gcc-arm-none-eabi

在完成对ubuntu的基本操作和指令的学习后，我们下面正式的进入有关于我们stm32/ARM单片机的软件安装过程。首先我们就要介绍这个会贯穿我们整个开发过程中的软件gcc-arm-none-eabi。 gcc-arm-none-eabi是什么最直接的当我说出这个软件的时候，大部分童鞋可能会奇怪他到底是个什么呢？首先他是个软件这就不用多说了，做什么的软件呢？编译软件，或是准确点叫工具链。那么...[详细]
基于S3C44B0X的大型LED显示系统设计

大型LED显示系统已经广泛应用于各种室内外场合，但由于其多采用多机系统，提高了系统成本和软硬件设计复杂度。多机系统工作时，本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如下： ◆大型LED显示屏上的像素数以万计，随着显示面积增大，电路结构随之增大。 ◆为了保证一定的显示质量，帧频应在30帧／s以上。对于一个512×252的单色LED屏，每秒的数据传输量至少为480 KB以上...[详细]
单片机总线接口芯片及其ISA模式应用

引　言 PCI（Peripheral Component Interconnect）总线，即外围部件互连总线，是一种先进的高性能32／64位地址数据复用局部总线。PCI总线与处理器和时钟频率无关，可以提供高达132MB／s的数据传送速率；它具有严格的规范，只要符合PCI规范的扩展卡插入任何PCI系统就能可靠地工作。但由于PCI总线协议的复杂性，其接口的实现比VESA、ISA和MCA等总线...[详细]
多亏海外市场，国产电视销量才能增长？

近日，国内主流电视厂商都陆续披露了2018年上半年业绩报告，相比于2017年的整体低迷，今年上半年整体有所回暖。 TCL 集团半年报显示，上半年归属于上市公司股东的净利润为15．5亿元～16．5亿元，比上年同期上升50％—60％，集团累计实现液晶电视销量1351．0万台（含商用显示器），同比增长37．8％。其中，智能电视销量为938．3万台，同比增长53．3％。康佳在半年度业绩预...[详细]
一块接口芯片控制两块智能卡

　　在设计智能卡接口时，需要处理多种输入输出电压电平和严格的故障处理要求等许多问题。为了构建牢靠的读卡系统，工程师必须遵循大量的软件和硬件标准。此外，还要解决如电路内的静电释放和引脚至引脚短路等诸多复杂问题。　　LTC1955双智能卡接口可以为两块智能卡提供全部所需的电源管理、控制、静电释放和故障检测电路。采用一个倍压电荷泵和两个低压降线性调整器，LTC1955从一个2.7V至5.5V输入产生...[详细]
欧盟投资10亿欧元支持开发突破性能源技术

据欧盟委员会网站近日报道，欧盟委员会的“创新基金”(Innovation Fund)今天首次开始征集提案。它将投资10亿欧元，为可再生能源、能源密集型行业、能源存储以及碳捕获、使用和存储领域的突破性技术提供资金，通过创造就业机会，推动当地“绿色复苏”，为欧洲在2050年实现气候中和铺平道路，并在全球范围内加强欧洲技术的领先地位。 “创新基金”是欧盟委员会发起的低碳和可再生示范项目投资计划，...[详细]
飞兆：2010年的成功源于重心转移至智能手机

2010年智能手机市场快速崛起，半导体厂商的策略也随之发生转变，飞兆半导体中国及东南亚地区销售和市场推广部副总裁陈坤和在EEWORLD 2010年终总结及2011展望时就表示，“2010年飞兆更加关注手机市场，我们开发提供新的功能性水平以帮助实现移动设计差异化的解决方案，在移动市场实现成功。” 以下是EEWORLD与陈坤和的详细采访对话。 EEWORLD：如果回顾2010年，您认...[详细]
阳光逆变驻守敦煌十年解锁平价之路起点

　　跨越1300公里，从江南水乡到西北塞外，太阳能路灯和巨型的输变电网不断从窗外闪过，提醒我古老的敦煌在新时代焕发着更加夺目的光彩。自2009年以来，首批光伏特许权项目在敦煌荒凉的戈壁滩上落成，太阳能光伏这种极为充沛而独特的资源逐渐走入大众视野，一再打破长期以来内陆戈壁在人们心中“荒凉、干枯、死亡”的形象。　　这次入塞，我把目的地定在专门为光伏项目而建的“敦煌市新能源产业基地”，那里有10年...[详细]
基于ESP8266 WIFI网络控制和机智云的智能家居管控

随着基于诸多物理原理的传感器和物联网技术的发展，智能家居正以各种各样的方式进入并快速改善着人们的生活质量。本系统利用ESP8266串口WIFI模块、机智云Aiot开发平台及单片机控制系统设计出一套手机APP和WIFI网络的智能家居管控系统。利用各种物理传感器采集家居环境信息并推送给用户，用户通过APP可以实时控制家用电器的工作状态。 1 系统总体设计通过STM32F103ZET6单片机采集...[详细]
【专业分析】LED行业封装热点之COB散热技术

所谓COB封装(ChiponBoard)，是指 LED 芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗 LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求，用多颗小芯片配置在一起，组成一个大功率的光源模组，再配合二次透镜和散热外壳的设计，来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。　　众所周知，由于芯片结温的高低直接影响到LED出光效率、色度漂移和器...[详细]
宁波银行选择Teradata天睿公司建设数据仓库和数据治理机制

实时把脉企业信贷需求，强化商业银行市场竞争力中国，北京－全球领先的大数据分析和数据仓库解决方案厂商 Teradata 天睿公司（Teradata Corporation，纽交所：TDC）日前宣布，宁波银行将采用Teradata天睿公司企业数据仓库以及专业的数据治理咨询服务，强化全行级统一数据整合平台，满足快速增长的业务需求以及法规监管要求。立足长三角地区，宁波银行一直以中小企业信贷为...[详细]
STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化

微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？简单来说，两者都是嵌入式系统的大脑。几年前，两者之间有非常明显的区别，功能截然不同，对开发者的研发技能要求也大不相同。如今，这两个术语仍然存在，但创新使得两者之间的分界线日趋模糊。以前只用 MCU 的系统集成商现在发现，用MPU更容易，ST也注意到了这一点。微处理器已经成为某些开发者手中的秘密武器，借助其原生的功能或运行嵌入式 Linu...[详细]