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SCANSTA112VSX

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:SCANSTA112VSX

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFP
包装说明
TFQFP, TQFP100,.63SQ
针数
100
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
JESD-30 代码
S-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
长度
14 mm
湿度敏感等级
3
端子数量
100
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFQFP
封装等效代码
TQFP100,.63SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
参数对比
与SCANSTA112VSX相近的元器件有:SCANSTA112SM、SCANSTA112VS、SCANSTA112SMX。描述及对比如下:
型号 SCANSTA112VSX SCANSTA112SM SCANSTA112VS SCANSTA112SMX
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-TQFP -40 to 85 7-port Multidrop IEEE 1149.1 (JTAG) Multiplexer 100-NFBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP BGA QFP BGA
包装说明 TFQFP, TQFP100,.63SQ LFBGA, BGA100,10X10,32 TFQFP, TQFP100,.63SQ LFBGA, BGA100,10X10,32
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code _compli _compli _compli not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 6 weeks
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B100 S-PQFP-G100 S-PBGA-B100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 10 mm 14 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP LFBGA TFQFP LFBGA
封装等效代码 TQFP100,.63SQ BGA100,10X10,32 TQFP100,.63SQ BGA100,10X10,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 260 235
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.5 mm 1.2 mm 1.5 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 10 mm 14 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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