SD8SBAT-032G-1122

Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE

器件类别：存储存储

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参数参数对比

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Western Digital Corp

包装说明

Reach Compliance Code

unknow

内存密度

274877906944 bi

内存集成电路类型

MEMORY CIRCUIT

内存宽度

功能数量

字数

34359738368 words

字数代码

32000000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

32GX8

封装主体材料

UNSPECIFIED

封装形状

RECTANGULAR

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

参数对比

与SD8SBAT-032G-1122相近的元器件有：SD8SNAT-256G-1122、SD8SFAT-032G-1122。描述及对比如下：

型号	SD8SBAT-032G-1122	SD8SNAT-256G-1122	SD8SFAT-032G-1122
描述	Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE	Memory Circuit, 256GX8, CMOS, PACKAGE	Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknow
内存密度	274877906944 bi	2199023255552 bit	274877906944 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
字数	34359738368 words	274877906944 words	34359738368 words
字数代码	32000000000	256000000000	32000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32GX8	256GX8	32GX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
厂商名称	Western Digital Corp	-	Western Digital Corp

热门器件

器件捷径:

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