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SDC1742411

IC SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, MDIP32, 1.740 X 1.140 INCH, 0.280 INCH HEIGHT, HYBRID, WELD SEALED, METAL PACKAGE-32, Position Converter

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:ADI(亚德诺半导体)

厂商官网:https://www.analog.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
1.740 X 1.140 INCH, 0.280 INCH HEIGHT, HYBRID, WELD SEALED, METAL PACKAGE-32
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
其他特性
26V REFERENCE INPUT
最大模拟输入电压
11.8 V
最大角精度
8.5 arc min
转换器类型
SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER
JESD-30 代码
R-MDIP-P32
JESD-609代码
e0
长度
44.2 mm
最大负电源电压
-15.75 V
最小负电源电压
-14.25 V
标称负供电电压
-15 V
位数
12
功能数量
1
端子数量
32
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
METAL
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP32,.9
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5,+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
8.289 mm
最大稳定时间
75 µs
信号/输出频率
400 Hz
最大压摆率
56 mA
最大供电电压
15.75 V
最小供电电压
14.25 V
标称供电电压
15 V
表面贴装
NO
技术
HYBRID
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
最大跟踪速率
18 rps
宽度
22.86 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SDC1742411相近的元器件有:SDC1742412。描述及对比如下:
型号 SDC1742411 SDC1742412
描述 IC SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, MDIP32, 1.740 X 1.140 INCH, 0.280 INCH HEIGHT, HYBRID, WELD SEALED, METAL PACKAGE-32, Position Converter IC SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, MDIP32, 1.740 X 1.140 INCH, 0.280 INCH HEIGHT, HYBRID, WELD SEALED, METAL PACKAGE-32, Position Converter
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 1.740 X 1.140 INCH, 0.280 INCH HEIGHT, HYBRID, WELD SEALED, METAL PACKAGE-32 1.740 X 1.140 INCH, 0.280 INCH HEIGHT, HYBRID, WELD SEALED, METAL PACKAGE-32
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 26V REFERENCE INPUT 115V REFERENCE INPUT
最大模拟输入电压 11.8 V 90 V
最大角精度 8.5 arc min 8.5 arc mi
转换器类型 SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER
JESD-30 代码 R-MDIP-P32 R-MDIP-P32
JESD-609代码 e0 e0
长度 44.2 mm 44.2 mm
最大负电源电压 -15.75 V -15.75 V
最小负电源电压 -14.25 V -14.25 V
标称负供电电压 -15 V -15 V
位数 12 12
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP32,.9 DIP32,.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 8.289 mm 8.289 mm
最大稳定时间 75 µs 75 µs
信号/输出频率 400 Hz 400 Hz
最大压摆率 56 mA 56 mA
最大供电电压 15.75 V 15.75 V
最小供电电压 14.25 V 14.25 V
标称供电电压 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
技术 HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大跟踪速率 18 rps 18 rps
宽度 22.86 mm 22.86 mm
Base Number Matches 1 1
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