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SG307T

Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Microsemi
零件包装代码
BCY
包装说明
,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)
0.3 µA
最小共模抑制比
80 dB
标称共模抑制比
96 dB
最大输入失调电压
10000 µV
JESD-30 代码
O-MBCY-W8
负供电电压上限
-18 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
METAL
封装形状
ROUND
封装形式
CYLINDRICAL
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
3 mA
供电电压上限
18 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
WIRE
端子位置
BOTTOM
最小电压增益
15000
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与SG307T相近的元器件有:SG107F、SG207T、SG107J/883B、SG207N、SG107T/883B。描述及对比如下:
型号 SG307T SG107F SG207T SG107J/883B SG207N SG107T/883B
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDFP10 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14 Operational Amplifier, 1 Func, 3000uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
零件包装代码 BCY DFP BCY DIP DIP BCY
针数 8 10 8 14 14 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.3 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA
最小共模抑制比 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB 80 dB
标称共模抑制比 96 dB 96 dB 96 dB 96 dB 96 dB 96 dB
最大输入失调电压 10000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 O-MBCY-W8 R-GDFP-F10 O-MBCY-W8 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 O-MBCY-W8
负供电电压上限 -18 V -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 10 8 14 14 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -25 °C -55 °C -25 °C -55 °C
封装主体材料 METAL CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY METAL
封装形状 ROUND RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND
封装形式 CYLINDRICAL FLATPACK CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
供电电压上限 18 V 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
表面贴装 NO YES NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY OTHER MILITARY OTHER MILITARY
端子形式 WIRE FLAT WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
最小电压增益 15000 25000 25000 25000 25000 25000
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