SI52112-B4-GM2,SI52112-B4-GM2 pdf中文资料,SI52112-B4-GM2引脚图,SI52112-B4-GM2电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

S i 5 2 11 2 - B 3 / B 4

PCI-E

XPRESS

Features



DUAL

UTPUT

LOCK

ENERATOR

PCI-Express Gen 1 and Gen 2



compliant

Low power HCSL differential



output buffers



Supports Serial-ATA (SATA) at

100 MHz



No termination resistors required

25 MHz Crystal Input or Clock



input

Triangular spread spectrum



profile for maximum EMI

reduction (Si52112-B4)

Extended Temperature:

–40 to 85 °C

3.3 V Power supply

Small package 10-pin TDFN

(3x3 mm)

Si52112-B3 does not support

spread spectrum outputs

Si52112-B4 supports 0.5% down

spread outputs

For PCIe Gen3 applications, see

Si52112-B5/B6

Ordering Information:

See page 13

Applications

Network Attached Storage



Multi-function Printer



Pin Assignments

Wireless Access Point



Routers



VDD

XOUT

VDD

DIFF2

DIFF1

Description

XIN/CLKIN

Si52112-B3/B4 is a high-performance, PCIe clock generator that can

source two PCIe clocks from a 25 MHz crystal or clock input. The clock

outputs are compliant to PCIe Gen 1 and Gen 2 specifications. The ultra-

small footprint (3x3 mm) and industry leading low power consumption

make Si52112-B3/B4 the ideal clock solution for consumer and

embedded applications.

VSS

Patents pending

VDD

DIFF1

XIN/CLKIN

XOUT

PLL

Divider

DIFF2

VSS

Rev 1.2

Si52112-B3/B4

Si52112-B3/B4

Rev 1.2

Si52112-B3/B4

ABLE

Section

ONTENTS

Page

1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

2. Crystal Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

2.1. Crystal Loading . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

2.2. Calculating Load Capacitors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

3. Test and Measurement Setup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

4. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4.1. 10-Pin TDFN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

4.2. 8-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

5. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

6. Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

6.1. TDFN Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

6.2. TSSOP Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

7. Recommended Design Guideline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Rev 1.2

Si52112-B3/B4

1. Electrical Specifications

Table 1. Recommended Operating Conditions

Parameter

Supply Voltage (extended)

Supply Voltage (commercial)

Symbol

DD(extended)

DD(commercial)

Test Condition

3.3 V ± 5%

3.3 V ± 10%

Min

3.13

2.97

Typ

3.3

Max

3.46

3.63

Unit

Table 2. DC Electrical Specifications

Parameter

Operating Voltage

Operating Supply Current

Input Pin Capacitance

Output Pin Capacitance

Symbol

OUT

Test Condition

3.3 V ±10%

Full Active

Input Pin Capacitance

Output Pin Capacitance

Min

2.97

—

Typ

3.30

—

Max

3.63

Unit

Rev 1.2

Si52112-B3/B4

Table 3. AC Electrical Specifications

Parameter

Crystal

Long-term Accuracy

Clock Input

CLKIN Duty Cycle

CLKIN Rise and Fall Times

CLKIN Cycle-to-Cycle Jitter

CLKIN Long Term Jitter

Input High Voltage

Input Low Voltage

Input High Current

Input Low Current

DIFF Clocks

Duty Cycle

Symbol

ACC

CCJ

LTJ

SKEW

OUT

ACC

r/f2

CCJ

Pk-Pk

GEN1

Test Condition

Measured at V

/2 differential

Measured at V

Measured between 0.2 V

and

0.8 V

Measured at V

XIN/CLKIN pin

XIN/CLKIN pin, VIN = V

XIN/CLKIN pin, 0 < VIN <0.8

Measured at 0 V differential

VDD = 3.3 V

All output clocks

Min

—

0.5

—

–35

—

0.6

—

300

—

–0.3

Typ

—

100

—

1.35

1.4

—

–0.5

31.5

—

Max

250

4.0

250

350

+0.3

0.8

—

100

4.0

3.0

3.1

550

1.15

—

Unit

ppm

V/ns

µA

MHz

ppm

Skew

Output Frequency

Frequency Accuracy

Slew Rate

Cycle-to-Cycle Jitter

PCIe Gen 1 Pk-Pk Jitter

PCIe Gen 2 Phase Jitter

Crossing Point Voltage at 0.7 V

Swing

Voltage High

Voltage Low

Spread Range

Modulation Frequency

Enable/Disable and Set-up

Clock Stabilization from Power-

Stopclock Set-up Time

Measured differentially from

±150 mV

Measured at 0 V differential

PCIe Gen 1

10 kHz < F < 1.5 MHz

1.5 MHz < F < Nyquist

V/ns

kHz

RMS

GEN2

HIGH

LOW

RNG

MOD

STABLE

Down Spread, -B4 only

-B4 only

—

10.0

Note:

Visit

www.pcisig.com

for complete PCIe specifications.

Rev 1.2

参数对比

与SI52112-B4-GM2相近的元器件有：Si52112-B3-GT、Si52112-B3-GTR、SI52112-B4-GM2R、SI52112-B4-GTR、SI52112-B3-GM2、SI52112-B3-GM2R。描述及对比如下：

型号	SI52112-B4-GM2	Si52112-B3-GT	Si52112-B3-GTR	SI52112-B4-GM2R	SI52112-B4-GTR	SI52112-B3-GM2	SI52112-B3-GM2R
描述	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe-2-OP PCI Xpress Gen2 Gen	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe 1 output PCI Express	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe 1 output PCI Express	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe 2 output PCI Express	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe 2 output PCI Express	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe-2-OP PCI Xpress Gen2 Gen	Clock Generators & Support Products Tiny Clock PCIe 1 output PCI Express
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories	Silicon Laboratories
产品种类 Product Category	Clock Generators & Support Products	Clock Generators & Support Products	Clock Generators & Support Products	Clock Generators & Support Products	Clock Generators & Support Products	Clock Generators & Support Products	Clock Generators & Support Products
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
类型 Type	Clock Generators	Clock Generators	Clock Generators	Clock Generators	Clock Generators	Clock Generators	Clock Generators
Maximum Input Frequency	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
Max Output Freq	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Number of Outputs	1 Output	2 Output	2 Output	2 Output	2 Output	1 Output	2 Output
占空比 - 最大 Duty Cycle - Max	55 %	55 %	55 %	55 %	55 %	55 %	55 %
工作电源电压 Operating Supply Voltage	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
工作电源电流 Operating Supply Current	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA	17 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT
封装 / 箱体 Package / Case	TDFN-10	TSSOP-8	TSSOP-8	TDFN-10	TSSOP-8	TDFN-10	TDFN-10
输出类型 Output Type	Differential	Differential	Differential	Differential	Differential	Differential	Differential
Jitter	250 ps	250 ps	250 ps	250 ps	250 ps	250 ps	250 ps
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	100	2500	100	3000	2500	100	3000
单位重量 Unit Weight	0.001764 oz	0.005573 oz	0.005573 oz	0.001764 oz	0.005573 oz	0.001764 oz	0.001764 oz
系列 Packaging	Tray	Reel	Tube	Reel	Reel	Tray	Reel

djyos的可移植性（五）: 3. for 循环延时有些驱动程序中，需要严格匹配器件的时序，有些硬件甚至...; djyos 实时操作系统RTOS

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请问论坛里谁有FLASH的应用资料？: 本人不懂这方面的东西，想来这个论坛学习，问下FLASH怎么烧录？软件怎么弄来？还有怎么做开发板来测...; wenhai0033 ARM技术

低电平触发中断的问题？: 若设置条件如下： 1。口被设置为低电平触发中断。 2。口对应的中断Ena××e位=1 ...; guge8079 微控制器 MCU

弗劳恩霍夫研究所成功在GaN芯片集成多个元件

（图片来源：弗劳恩霍夫应用固体物理研究所）据外媒报道，德国弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（Fraunhofer IAF）的研究人员成功将电流传感器、温度传感器以及功率晶体管、续流二极管以及栅极驱动器都集成到了基于GaN的半导体芯片上，从而显著地提升了用于电压转换器的氮化镓功率集成电路（GaN power IC，即芯片）的功能。此次研究进展将为研发更紧凑、更高效的电动汽车车载充电器铺平道...[详细]
摄像机画面晚上雪花飘原因何在？

　　用户可能都碰到过这样的状况：摄像机泛白，刺眼，雪花飘，晚上如下雪一般。针对这种情况，香港智腾技术部经过多次实验（换红外灯和电路板、换CCD，换地方、换品牌），内外共同排查，总结了状况发生的几点原因：　　红外灯质量差，角度及红外距离跟镜头不匹配　　很多公司为了方便自己的采购及安装，用多种角度不同的灯混合在一起使用，这样使用的好处是同一种灯可以勉强使用不同大小的镜头，坏处是总是让人感觉灯的角...[详细]
Vishay发布用于航天级应用的IHLP® 电感器系列

宾夕法尼亚、 MALVERN — 2018 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 S级标准的产品。Vishay Custom Magnetics SGIHLP系列电感器采用结...[详细]
广东龙门县：对年产值10亿元以上储能制造企业给予用电补贴

　　10月8日，龙门县人民政府印发《龙门县推动新型储能产业高质量发展行动方案》，到2025年，全县新型储能装机规模力争达到10万千瓦，配套产业链总产值力争突破100亿元。　　以下为原文龙门县人民政府办公室关于印发《龙门县推动新型储能产业高质量发展行动方案》的通知各乡镇（街道、区）人民政府（办事处、管委会）、林场，县政府各部门、各直属机构：　　《龙门县...[详细]
宜兴加快新能源汽车充换电设施建设

　　日前，市政府办公室印发《加快宜兴市新能源汽车充换电设施建设的实施方案（2023—2025年）》（以下简称《方案》），提出未来三年我市充电桩建设目标：2023—2025年间，全市将新建充电桩约2.3万个，其中专用充电桩不少于800个，新增换电站5座。　　截至今年10月底，我市共有公共及专用充换电场站120座、充电桩834个、居民私人充电设施7226个、换电站3座，覆盖主城区的充换...[详细]
乐视美国业务再次受挫 EcoPass视频服务停止运营

新浪科技讯北京时间4月15日消息，乐视想闯进美国市场，不过坏消息一个连着一个。月初有消息称，乐视EcoPass视频服务将会停止运营。　　随后乐视在声明中证实说：“从4月1日开始，EcoPass Beta项目将会停止运营。对于购买乐视ecophone或者ecotv的用户，我们会用3个月的DirecTV NOW服务替代EcoPass。” 　　去年，乐视华丽登陆美国市场，之后坏消息不断，不过乐...[详细]
琪埔维秦岭：车规RISC-V MCU已进入车载应用阶段

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭表示，“我们的产品布局包括通用MCU控制器、新能源BMS监控器、电机驱动MCU控制器三个方向，小鹏量产给我们带来了很多的信心和经验，这些积累对于我们后来产品的厚积薄发奠定了基础。” 秦岭介绍，琪埔维在汽车半导体已经做了很多年，主要是围绕汽车展开一系列的产品布局。公司创立于2011年，起...[详细]
高频开关电源的自动换向开关及其EMC设计详解

安装将电镀整流器在生产现场安置到位后，连接整流器和换向开关的铜排，换向开关需要用地脚螺丝固定，连接换向开关和镀槽电极的铜排，将控制盒安置在观察操作方便的位置。连接整流器电源 (380V三相三线)，连接换向开关电源(380V三相四线)。并接好水管。换向开关在第一次使用前和每次重新连接换向开关的电源线后，必须先检查确认电机转向。将控制盒上的“手动/自动”开关打到“手动”，合上给换向开关...[详细]
具有调零及满度功能的信号处理电子电路图

　　原理分析: 具有调零及满度调整功能的信号处理电路是一个交流电压测量头。IN+、IN－交流电压接线端（无正负之分）；R1、R2、R3串联作限流电阻；TV为电压互感器，VD1为稳压二极管，将输出电压信号Vx箝至在安全范围内。Vx引至运算放大器IC1A的正向输入端，经IC1A、C2～C9、R6～R12、VD2、VD3等处理后，将电压送到IC1B、R18～R21作整形处理，经RP2输出。　...[详细]
Samtec科普 | 设计中的温度挑战

【摘要/前言】上海的冬天来的有点晚，但是却格外的冷。通常，极寒对应的多半是炎炎酷暑。去年，多地都曾出现40°C的高温天气，甚至引发了大家对于铁轨、汽车是否会被融化，开启了脑洞大开的臆想。因此，大家都开始担心这些高温的隐患对于电子产品的影响。热管理和温度降低一直是设计者不得不着重考虑的要素，这涉及产品安全。同时，温度和功率密切相关，特别是当...[详细]
SABIC发布2020年第三季度财报，销售总额合$78.1亿

本季度公司销售总额293亿里亚尔（合78.1亿美元），环比增长19%，同比下降11%。本季度公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）为56.7亿里亚尔（合15.1亿美元），环比增长62%，同比下降26%。本季度公司运营收入为21.0亿里亚尔（合5.6亿美元），高于上一季度（亏损12.6亿里亚尔，合3.4亿美元），低于去年同期（37.9亿里亚尔，合10.1亿美元）。本季度公司的净收入为10.9亿里亚...[详细]
联发科三板斧护身，另有5G新天地大展拳脚，未来可期？

集微网消息，近日，亚系外资指出，明年助力IC设计厂联发科营收增长的“三板斧”分别为ASIC芯片、物联网以及12nm工艺的AI手机芯片。据悉，由于手机芯片利润上升，非智能机方面营收增加，明年联发科的毛利率有望从今年的38%提升到39%，而总营收则可能达到7%的增幅。由于先进制程的研发难度较高，一般的中小型IC设计厂无法轻易涉足，因此开发ASIC产品的利润相当可观。联发科从6年前就开始布局研发A...[详细]
CITE 2020发力带动双循环着重内循环

当今世界正经历百年未有之大变局，当前保护主义上升，世界经济低迷、全球市场萎缩的外部环境下，“双循环”“内循环”成为应对之策。习近平总书记多次强调，“我们要逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。” 对于电子信息产业而言，充分挖掘国内市场潜力，加快关键核心技术攻关，带动国内大循环，为经济发展增添动力成为当务之急。 CIT...[详细]
中科院产业技术情报深度聚焦石墨烯如何颠覆未来

石墨烯，是当前世界上最薄、最轻、最硬、导电性最好而且拥有强大灵活性的纳米材料。它的强大能力常常令人咋舌。一块一厘米厚的石墨烯板，能够让一头5吨重的成年大象稳稳站在上面；用石墨烯做的手机电池，一秒内就能把电充满；以石墨烯为材料的平板电脑，可以随意折叠成手机大小放在口袋里。自石墨烯诞生以来，人们便对这个新材料的研发与应用前景兴趣浓厚，也使其也成了资本和市场追逐的宠儿，在电子、航天军工、新能源新材...[详细]
为什么从头开始为汽车应用设计IC很重要

今天的汽车是车轮上的计算机，多个系统不断相互通信，以提供智能，使驾驶员和乘客在将驾驶员和乘客从A点带到B点时保持安全，舒适和娱乐。虽然我们还没有准备好完全欢迎道路上的全自动驾驶汽车，但我们正在体验2级和3级自动驾驶技术的好处，这些技术提供了部分到有条件的转向，加速和制动自动化。反过来，这些技术又推动了对车内半导体内容的需求。本文将探讨为什么从性能和安全角度出发，从头开始设计汽车IC比重新利用最初...[详细]