SKT513F11DT,SKT513F11DT pdf中文资料,SKT513F11DT引脚图,SKT513F11DT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SKT513F11DT相近的元器件有：SKT593F10DS、SKT593F11DS、SKT593F08DS、SKT593F09DS、SKT513F14DV、SKT513F09DT。描述及对比如下：

型号	SKT513F11DT	SKT593F10DS	SKT593F11DS	SKT593F08DS	SKT593F09DS	SKT513F14DV	SKT513F09DT
描述	Silicon Controlled Rectifier, 1300A I(T)RMS, 510000mA I(T), 1100V V(DRM), 1100V V(RRM), 1 Element, TO-200AC,	Silicon Controlled Rectifier, 1500A I(T)RMS, 590000mA I(T), 1000V V(DRM), 1000V V(RRM), 1 Element, TO-200AC,	Silicon Controlled Rectifier, 1500A I(T)RMS, 590000mA I(T), 1100V V(DRM), 1100V V(RRM), 1 Element, TO-200AC,	Silicon Controlled Rectifier, 1500A I(T)RMS, 590000mA I(T), 800V V(DRM), 800V V(RRM), 1 Element, TO-200AC	Silicon Controlled Rectifier, 1500A I(T)RMS, 590000mA I(T), 900V V(DRM), 900V V(RRM), 1 Element, TO-200AC	Silicon Controlled Rectifier, 1300A I(T)RMS, 510000mA I(T), 1400V V(DRM), 1400V V(RRM), 1 Element, TO-200AC	Silicon Controlled Rectifier, 1300A I(T)RMS, 510000mA I(T), 900V V(DRM), 900V V(RRM), 1 Element, TO-200AC,
包装说明	DISK BUTTON, O-CEDB-N2	DISK BUTTON, O-CEDB-N2	DISK BUTTON, O-CEDB-N2	DISK BUTTON, O-CEDB-N2	DISK BUTTON, O-CEDB-N2	DISK BUTTON, O-CEDB-N2	DISK BUTTON, O-CEDB-N2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	FAST	FAST	FAST	FAST	FAST	FAST	FAST
标称电路换相断开时间	20 µs	15 µs	15 µs	15 µs	15 µs	30 µs	20 µs
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
关态电压最小值的临界上升速率	500 V/us	500 V/us	500 V/us	500 V/us	500 V/us	500 V/us	500 V/us
最大直流栅极触发电流	250 mA	250 mA	250 mA	250 mA	250 mA	250 mA	250 mA
最大直流栅极触发电压	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
最大维持电流	400 mA	400 mA	400 mA	400 mA	400 mA	400 mA	400 mA
JEDEC-95代码	TO-200AC	TO-200AC	TO-200AC	TO-200AC	TO-200AC	TO-200AC	TO-200AC
JESD-30 代码	O-CEDB-N2	O-CEDB-N2	O-CEDB-N2	O-CEDB-N2	O-CEDB-N2	O-CEDB-N2	O-CEDB-N2
最大漏电流	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA	100 mA
通态非重复峰值电流	11000 A	13000 A	13000 A	13000 A	13000 A	11000 A	11000 A
元件数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最大通态电流	510000 A	590000 A	590000 A	590000 A	590000 A	510000 A	510000 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	DISK BUTTON	DISK BUTTON	DISK BUTTON	DISK BUTTON	DISK BUTTON	DISK BUTTON	DISK BUTTON
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大均方根通态电流	1300 A	1500 A	1500 A	1500 A	1500 A	1300 A	1300 A
重复峰值关态漏电流最大值	100000 µA	100000 µA	100000 µA	100000 µA	100000 µA	100000 µA	100000 µA
断态重复峰值电压	1100 V	1000 V	1100 V	800 V	900 V	1400 V	900 V
重复峰值反向电压	1100 V	1000 V	1100 V	800 V	900 V	1400 V	900 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	END	END	END	END	END	END	END
触发设备类型	SCR	SCR	SCR	SCR	SCR	SCR	SCR
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

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高可靠性电容式MEMS麦克风的车载应用

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA（Personal Digital Assistant）、耳机等消费电子产品市场。电容式 MEMS麦克风采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受...[详细]
NI：智能时代展望更智能的测试系统趋势

如今电子制造公司的一个新兴趋势是通过产品测试来实现竞争差异化。美国国家仪器公司（以下简称NI）的联合创始人James Truchard博士曾说过：“我曾见证测试领导者和测试组织将他们的‘必要成本中心’转变为战略资产，以提高其盈利能力、加快其产品上市以及改善其产品质量。”在摩尔定律给我们带来了快速进步的同时，测试一环在产业链中作用愈发重要，自动化测试趋势已是正在进行式。作为测试测量行业领先的...[详细]
分析师预计：18年Apple Watch销量将会达到2400万台

Apple Watch是一款典型的“闷声发大财”的苹果产品，从最初的期待、失望到关注度降低，自2015年发布之后，Apple Watch的市场份额就一直默默壮大，知道今年一举成为可穿戴设备市场的龙头老大。　　而且库克也在发布会上自豪的宣布Apple Watch也成为了市场上销量最大的手表，而不仅仅是智能手表。　　所以，即便分析师预计今年Apple Watch销量大...[详细]
为什么说信号完整性对于示波器来说是个问题

让我们看一下当前数字设计中信号劣化的部分具体成因。为什么现在这些问题比过去几年盛行得多了呢？答案是速度。在“低速的旧时代”，保持可以接受的数字信号完整性只需注意细节就可以了，比如时钟分配、信号路径设计、噪声余量、负荷影响、传输线效应、总线端接、解耦和配电。所有这些规则仍然适用，但是今天，总线周期时间比20年前快了100倍！过去需要几微秒的事务处理现在只需要几纳秒。为实现这种改进，边沿速度也...[详细]
stm32设置JTAG工作模式

/* set JTAG mode */ #define JTAG_SWD_DISABLE 0x01 #define SWD_ENABLE 0x02 #define JTAG_SWD_ENABLE 0x04 void JTAG_Set(u8 mode) { u32 temp; temp=mode; temp =25; RCC- APB2ENR |= 1 0; ...[详细]
数字万用表判断电线电缆断点的方法

数字万用表除了可以进行电压、电流、电阻、电容和晶体管等基本参数的测量外，还可以通过变通使用，使其功能得到进一步拓展，达到一表多用的目的。现给出用数字万用表判断电线电缆断点的方法。当电缆或电缆的内部出现断线故障时，由于外部绝缘皮的包裹，使断线的确切位置不易确定。用数字万用表可以将这一难题轻松搞定。具体方法：把有断点的电线（电缆）一端接在220V市电的火线上，另一端悬空。将数字万用表拔至AC2V...[详细]
iPhone新机要用AMOLED，供应商岂不是全换了？

明年推出的 i Phone可能采用AMOLED萤幕与玻璃机壳，供应链恐将有新一波洗牌，尤以面板、镜头、机壳等最甚，鸿海、大立光、可成全面备战。 iPhone过往均采用低温多晶矽（LTPS）面板，外界预期，2017年的iPhone将改采AMOLED，由三星独家供应，一改过去日、韩业者分食的局面。鸿海入股夏普后，意在争取iPhone面板订单，但明年夏普尚无法量产OLED，因此鸿海要抢iPhone面...[详细]
物联网发展大势：与企业核心计划加以整合

物联网(IoT)无疑是当前最火热的科技趋势，据iHLS报导，许多主要企业为了推动数字化，已将物联网与本身的核心系统及计划加以整合，2018年将会继续看到连网成为企业IT架构的一部份，物联网更是数百万个企业流程的核心。随着大众越来越依赖连网装置改善并简化生活，安全问题也将扮演重要角色随着大众越来越依赖连网装置改善并简化生活，安全问题也将扮演重要角色。物联网安全方案是多层级的，所有物...[详细]
基于FPGA/CPLD和USB技术的无损图像采集卡

　　现场图像采集技术发展迅速，各种基于ISA、PCI等总线的图像采集卡已经相当成熟，结合课题设计了一款USB外置式图像采集卡。该图像采集卡已成功应用于一个图像处理和识别的项目中，由于图像信号不经过压缩处理，对后续处理没有任何影响，因此图像处理和识别的效果比一般的图像采集卡要好，满足了特殊场合的特殊需要。　　1 外置式无损图像采集卡的系统构成　　整个无损图像采集卡由图像采集、图像信...[详细]
PL2303单片机串口转USB口实现串行通信

引言随着科学技术的快速发展，单片机的应用已经渗入到了生产、生活的方方面面，其应用范围越来越广泛，应用前景越来越好。基于单片机的开发应用在目前创新技术发展中一支独秀，非常受广大科技爱好者、在校大学生以及科技开发工作者的青睐。多功能、超强型的单片机在市场上也层出不穷，为单片机的开发应用提供了很好的基础。目前，在单片机的应用系统设计中，USB接口的使用越来越多，简化了单片机系统与外部系统进行信息...[详细]
“超硬玻璃”诞生硬度堪比钢铁可防手机碎屏

11月6日消息，据外媒报道，来自日本东京大学和日本同步辐射研究院（Synchrotron Radiation Research Institute）的科学家，共同研发出一种新型玻璃，其强度比钢铁大，可告别手机碎屏。据统计，街上每5人就有1人拿着碎屏手机。不久后的将来，人们将不再担心手机碎屏。由日本科学家研发的这种“超硬玻璃”，其材料包含氧化铝，硬度堪比钢铁。 ...[详细]
2011年中国新能源汽车十大新闻事件回顾

又到年末，电动车时代网对一年来新能源汽车产业发生的重大事件事件进行了梳理分析，评选出本年度的新能源汽车产业十大新闻事件。其中涵盖了产业、政策、产品等各方各面，包括影响深远的日本地震、比亚迪“舵手”离职引发的震荡、“节能与新能源汽车产业发展规划”的“纠结史”，以及几款重量级车型的上市。下面就让我们一同来回顾2011年的“十大新闻事件”：　　1、地震重创日本汽车业日系新能源汽车计划...[详细]
Nokia证实将推出系列平板还有混合式手持装置

终于，在面临始终下滑的经营亏损与评级降等压力下，Nokia官方终于抛出将推出旗下平板的证实说法，其中将推出系列平板产品与混合式智能型手持装置，准备用以对抗目前被苹果、三星等大厂所占据市场。不过，虽然Nokia官方证实将会有平板产品的发展，但看起来暂时还没有透露较为具体的时程。至于Nokia稍早与微软合作Windows...[详细]
植保无人机作业时如何避免意外事故

春耕之时，飞防作业季节陆续到了，植保无人机又要开动起来。新的一年有更多的新人加入到飞防植保，天鹰兄弟小编给大家整理了几个常见的意外事故及规避方法。 1、斜拉索　　斜拉索是飞防植保人最头疼的问题，不仅大大降低了作业效率，还可能造成摔机。对于斜拉索需要注意的是：　　如果作业区域电线杆以及斜拉索过多，摔机风险较高，须评估是否作业。　　作业前一定要详细查看作业区域，提前对障碍物做好测绘，规...[详细]
不起火、不爆炸！动力电池安全标准与技术趋势“解密”

2024年的新能源汽车市场，虽然得益于动力电池安全技术的进步，起火事故较此前大幅减少，但仍时有发生。导致动力电池起火的原因很多，例如电池设计缺陷、电池管理系统故障、外部物理损伤、不当使用和维护、环境因素等，不一而足。可喜的是，无论是政策端还是企业端，全社会都在致力于解决动力电池的安全问题。动力电池安全标准演变动力电池安全标准对新能源汽车的发展，起着保驾护航的作用。...[详细]