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SLE66R04PMCC8IXHSA1

Memory Circuit,

器件类别：存储存储

厂商名称：Infineon(英飞凌)

厂商官网：http://www.infineon.com/

参数参数对比

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Infineon(英飞凌)

Reach Compliance Code

compliant

内存集成电路类型

MEMORY CIRCUIT

参数对比

与SLE66R04PMCC8IXHSA1相近的元器件有：SLE66R16PC、SLE66R16PMCC2、SLE66R04PMCC2、SLE66R04PMCC2XHSA1、SLE66R32PC、SLE66R04PC、SLE66R04PMCC8。描述及对比如下：

型号	SLE66R04PMCC8IXHSA1	SLE66R16PC	SLE66R16PMCC2	SLE66R04PMCC2	SLE66R04PMCC2XHSA1	SLE66R32PC	SLE66R04PC	SLE66R04PMCC8
描述	Memory Circuit,	Memory Circuit, 2KX8, CMOS, DIE-2	Memory Circuit, CARD	Memory Circuit, CARD	Memory Circuit,	Memory Circuit, 4KX8, CMOS, DIE-2	Memory Circuit, 616X8, CMOS, DIE-2	Memory Circuit, CARD
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
厂商名称	Infineon(英飞凌)	-	-	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	-	DIE	MODULE	MODULE	-	DIE	DIE	MODULE
JESD-30 代码	-	X-XUUC-N2	R-XXMA-X	R-XXMA-X	-	X-XUUC-N2	R-XUUC-N2	R-XXMA-X
封装主体材料	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	-	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	UNCASED CHIP	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	-	YES	NO	NO	-	YES	YES	NO
端子形式	-	NO LEAD	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	NO LEAD	NO LEAD	UNSPECIFIED
端子位置	-	UPPER	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UPPER	UPPER	UNSPECIFIED

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器件捷径:

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