SM64C64-40FG,SM64C64-40FG pdf中文资料,SM64C64-40FG引脚图,SM64C64-40FG电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SM64C64-40FG相近的元器件有：SM64C64-30FG、SM64C64-30JD、SM64C64-40JD、SM64C64-55FG、SM64C64-55JD。描述及对比如下：

型号	SM64C64-40FG	SM64C64-30FG	SM64C64-30JD	SM64C64-40JD	SM64C64-55FG	SM64C64-55JD
描述	IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC	IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC	IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16KX4,CMOS,LLCC,CERAMIC	IC,SRAM,16KX4,CMOS,DIP,22PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	40 ns	30 ns	30 ns	40 ns	55 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	LCC(UNSPEC)	LCC(UNSPEC)	DIP22,.3	DIP22,.3	LCC(UNSPEC)	DIP22,.3
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL

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徐起回应安兔兔下架realme真我GT跑分成绩：不再公布跑分

昨天知名跑分软件安兔兔发表了关于下架realme真我GT测试成绩的说明。安兔兔称自己在官方商城购买了一台realme真我GT，通过多次测试，该机在安兔兔V8版本中均为75万分左右的成绩，在目前在售搭载骁龙888平台的机型中，已经达到了非常出色的水准。但根据工作人员在对其测试过程中所进行的数据分析发现，这并非真实实力的体现，而是通过作弊等手段所取得。通过工作人员的验证，realme真我G...[详细]
单片机在电源设计中的应用

电源设计人员经常面临种种互相对立的要求。一方面要缩小体积、降低成本,另一方面又要提供更多功能并提高输出功率。受原理上的限制,模拟电源本身的功能有限,而模拟电源控制器的设计更是越来越复杂。由于这一原因,有些设计人员转向了纯数字电源设计。然而,对于许多设计人员来说,如此快速地转向不熟悉的领域并不容易。比较可行的一种折衷方法是采用传统模拟电源,但增加数字单片机做为前端。这种设计的优点...[详细]
苹果将三星平板和Android列为侵权产品

北京时间11月7日消息，据国外媒体报道，苹果当地时间周二向加利福尼亚州北部地区联邦地方法院法官保罗·格利瓦尔(Paul S. Grewal)递交了一份动议，补充一起专利侵权诉讼案的诉讼请求，称三星Galaxy Tab 10.1平板电脑和谷歌(微博)代号为Jelly Bean的Android 4.1操作系统侵犯了其专利。苹果指控三星平板电脑侵犯其专利并不让人感到新鲜，但指控Jelly Be...[详细]
基于STM32处理器的数字PDA系统设计

0 引言以Cortex-M3为内核的处理器由于其低功耗以及低成本并且是32位处理器，越来越多的研究人员已经从51处理器、AVR等处理器开始转移到这个领域。数字PDA系统设计采用的是以Cortex-M3的内核STM32ZET6控制器，但是由于STM32ZET6内部没有MMU，不能移植WincE，Linux等操作系统，故只能应用ucLinux，μC／OS-Ⅱ等实时操作系统。传统的操作系统ucLi...[详细]
基于S3C2410的三导联远程心电监护

1 引言随着人们生活水平的提高、生活节奏的加快，心血管疾病的发病率迅速上升，已成为威胁人类身体健康的主要因素之一。而心电图则是治疗此类疾病的主要依据，具有诊断可靠，方法简便，对病人无损害的优点，在现代医学中，变得越来越重要。常规心电图是病人在静卧情况下由心电图仪记录的心电活动，历时仅为几s～1 m，只能获取少量有关心脏状态的信息，所以在有限时间内即使发生心率失常，被发现的概率也是很低的。因...[详细]
国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心成立

10月25日，昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高能效低功耗技术攻关服务，打造集成电路自主可控产业发展新高地。东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心是国家创新体系的重要组成部分，2019年12月，昆山工研院与东南大学签署“东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中...[详细]
STM32如何通过FSMC点亮LCD

FSMC是Flexible static memory controller（可变静态存储控制器）的简称，是STM32系列采用的一种新型的存储器扩展技术，支持SRAM、Nor Flash、LCD、PSRAM、NAND Flash、PC Card等。只在某些芯片上有，使用前要查看对应的手册确定。在FSMC的角度来看，外部存储分成了4个固定的大小为256MB的bank。 Bank1分成了4...[详细]
PIC数据采集系统---开发板制作

PCB板的设计　　PCB板设计在Altium Designer Winter 09下完成。 PCB板的制作　　PCB板在实验室采用热转印方法自行制作。用双面覆铜板分两面腐蚀制作电路。流程如下：焊接　　根据PCB元件分布图，依次按功能模块选取元件焊到PCB板上。焊接完一个模块就测试、调整一个模块，直到完全实现其功能，再焊接调试下一个模块。自制的实验开发板 ...[详细]
日本新技术将多晶硅电池效率提高至20%左右

提高太阳能电池的转换效率一直是全球业界的一大难题。一般情况下，每提高0.1%的太阳能电池转换效率需要花费一年时间。近日，日本京都大学和东北大学的研究小组开发出一项新技术，可将太阳能电池的光电转换效率提高2%，并且不会增加生产成本，加速了太阳能产业发展。据《日本经济新闻》消息，京都大学和东北大学的研究小组开发出了一项能提高太阳能电池发电效率的制造技术。该项技术应用于住宅用的硅型结晶太阳能电池后，...[详细]
51单片机:8x8点阵显示心形图案

单片机开发板是自己做的，电路很简单8*8点阵的行和列分别接在单片机的p0口和p1口，p0口记得要上拉电阻哦，我测试成功见图片， #include reg52.H unsigned char code tab ={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7,0xef,0xdf,0xbf,0x7f}; unsigned char code graph ={0x30,0x48,0x44,0x22,...[详细]
基于智能接口的音频系统设计

　　0 引言　　随着现代电子技术的发展，接口技术的发展也越来越迅猛，而USB接口正是在这样的背景下发展并壮大起来的。在传统的硬件体系结构中，接口被看作是相应外部设备的一部分，每个接口一般都只能连接到同一种设备上。虽然通过所谓“菊花链”(daisyohain)方式可以把若干同种设备连接到同一接口上，却不能将不同种类的设备混合连接到同一接口上，由于目前USB接口的设备越来越丰富，种类越来越多，...[详细]
世界第二大汽车零部件制造商全面转向电动汽车市场

世界第二大汽车零部件制造商德国大陆集团（Continental AG）宣布向电动化转型，该公司将不再投资开发用于内燃机的零部件，而是把更多的注意力和资金放在电力传动系统上。“通过采用混合动力驱动以及纯电池驱动的汽车，我们的客户正越来越多且持续地转向电动发动机。” 大陆集团动力总成部门负责人安德里斯·沃尔夫（Andreas Wolf）表示。大陆集团预测，专用于内燃机的零部件在未来增长有限，这促使...[详细]
诺基亚宣布和博通合作开发5G芯片

截至6月16日收盘，沪指涨1.44%，报2931.75点，成交2709.49亿元；深成指1.85%，报11398.97点，成交4414.75亿元；创指涨1.84%，报2260.46点，成交1618.17亿元。从盘面上看，白酒、钢铁、金属钴板块居板块涨幅榜前列，养鸡、在线旅游板块居板块跌幅榜前列。半导体板块震荡上扬。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了110...[详细]
混凝土搅拌站自动控制系统的设计与实现

摘要：介绍了一种混凝土搅拌站自动控制系统，此系统以工控机为上位机，以单片机系统为下位机，提供了一种实用的混凝土搅拌站自动控制系统方案。关键词：搅拌站称重配料系统单片机数据采集随着城市现场化建设的不断发展，以往那种由工地自行生产混凝土的方式由于其质量难以保证、噪声及粉尘污染大，因而必将为自动控制的混凝土搅拌站所取代。自动控制的混凝土搅拌站具有产品质...[详细]
NI新型CompactRIO系统简化高级控制应用

2008年12月，美国国家仪器有限公司近日推出高性价比的NI CompactRIO可编程自动化控制器（PAC），为工程师和科学家在高级控制和监控应用领域提供了理想的解决方案。NI cRIO-9073系统具备集成的硬件构架，在一个机箱上集成了嵌入式实时处理器和用户可编程的FPGA芯片。利用LabVIEW 8.6图形化系统设计平台和NI PAC（如cRIO-9073）中的FPGA进行编程时，工...[详细]