SM72295MAE,SM72295MAE pdf中文资料,SM72295MAE引脚图,SM72295MAE电路-Datasheet-电子工程世界

型号	SM72295MAE	SM72295MAX-NOPB	SM72295MAE-NOPB	SM72295MAE/NOPB	SM72295MA/NOPB	SM72295	SM72295MA	SM72295MAX
描述	IC FULL BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO28, SOIC-28, MOSFET Driver	Gate Drivers 3A Full Bridge Gate Driver with integrated Current Sense Amplifier SM72295 28-SOIC -40 to 125	Gate Drivers 3A Full Bridge Gate Driver with integrated Current Sense Amplifier SM72295 28-SOIC -40 to 125	3A Full Bridge Gate Driver with integrated Current Sense Amplifier SM72295 28-SOIC -40 to 125	3A Full Bridge Gate Driver with integrated Current Sense Amplifier SM72295 28-SOIC -40 to 125	SM72295 3A Full Bridge Gate Driver with integrated Current Sense Amplifier SM72295	IC FULL BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO28, SOIC-28, MOSFET Driver	IC FULL BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO28, SOIC-28, MOSFET Driver
包装说明	SOP,	-	-	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	-	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	-	-	compliant	compliant	-	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
接口集成电路类型	FULL BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	-	-	FULL BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	FULL BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	-	FULL BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	FULL BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	-	-	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	-	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
端子数量	28	-	-	28	28	-	28	28
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	-	SOP	SOP	-	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	-	YES	YES
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL

无源晶振有方向吗: 无源晶振有方向吗无源晶振没有方向，无源晶振引脚不分正负极。那无源晶振...; YXC扬兴晶振分立器件

UCOS多任务共享全局变量是否要关中断: UCOS里面，一个任务写变量，一个任务读变量，写变量那个需要关中断操作吗 UCOS多任务共享全局...; stm32f103vct6 stm32/stm8

超声波影响DS18B20的温度检测: 环境条件：有个金属水槽，水槽底部是长方形，安装了几个超声振子，原本是要检测水槽内水的温度，为了保证...; S3S4S5S6 模拟电子

报名剩6天：30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您挑战边缘AI~: 2024即将结束，是否已经升级成集嵌入式与AI于一体的电子工程师了？无论是与不是，EEWorld...; nmg 嵌入式系统

拆解随身WIFI，中兴微全套方案。: 朋友寄来一个随身WIFI。其全程叫TD-LTE无线数据终端，看这个...; okhxyyo RF/无线

F28379D离线烧写的两种模式: 对于F28379D的离线烧写有两种模式，一种是FLASH，另一种是FLASH_STANDAL...; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

17.DMA-2440

首先在前面的实例中，在dev文件夹下增加dma.c文件，然后把它加入到该目录的Makefile里面：这样就框架就好了，接下来打开dma.c来实现：首先打开2440的芯片手册：我们要操作的是串口0，对应的是通道0：对应的源寄存器：对应的控制寄存器：该寄存器只有两个位：可以看到DMA控制寄存器的位是绝对用的是AHB，还是APB总线。这是从第一章的原理图：可...[详细]
诚芯智联CXP-FUSION：高性能与低成本的完美融合，智能驾驶新选择

近期，诚芯智联隆重推出了其创新成果——CXP-FUSION微型高精度定位智能终端，并已面向市场发售。这款尖端的定位设备，为汽车制造商的智能化驾驶方案增添了新的技术维度，实现了成本效益与效率的双重提升，引起了业界的广泛关注。高精度定位地图和无图之争由来已久，高精地图虽然在自动驾驶领域有着重要的地位，但其制作难度大、成本高、更新周期长等问题使得许多车企开始寻求“去高精地图”的解决方案。...[详细]
为什么从头开始为汽车应用设计IC很重要

今天的汽车是车轮上的计算机，多个系统不断相互通信，以提供智能，使驾驶员和乘客在将驾驶员和乘客从A点带到B点时保持安全，舒适和娱乐。虽然我们还没有准备好完全欢迎道路上的全自动驾驶汽车，但我们正在体验2级和3级自动驾驶技术的好处，这些技术提供了部分到有条件的转向，加速和制动自动化。反过来，这些技术又推动了对车内半导体内容的需求。本文将探讨为什么从性能和安全角度出发，从头开始设计汽车IC比重新利用最初...[详细]
cnc系统与nc系统有何不同

CNC系统（计算机数控系统）和NC系统（数控系统）是现代制造业中常用的两种自动化控制系统。它们在很多方面有相似之处，但也有一些关键的区别。本文将详细介绍CNC系统和NC系统的不同之处，以及它们在实际应用中的优势和局限性。基本概念 CNC系统，即计算机数控系统，是一种利用计算机技术实现对机床的自动控制的系统。它通过计算机软件对机床的运动和加工过程进行编程和控制，从而实现高精度、高效率的加工。...[详细]
高性能图像传感器如何选？关键在于这五点

在当今快速发展的科技领域，图像传感器作为机器视觉和自动驾驶等技术的核心部件，其性能直接关系到系统的效率和准确性。高性能图像传感器的选择不仅需要考虑分辨率、灵敏度、动态范围、帧率和噪声水平等关键指标，还需结合具体应用场景进行权衡和优化。本文将深入探讨如何选择高性能图像传感器，为相关领域的专业人士提供参考。 ——关键性能指标解析分辨率：分辨率决定了图像的细节和清晰度，是评...[详细]
学习ARM开发(22)

关闭中断与打开中断中断是一种高效的对话机制，但有时并不想程序运行的过程中中断运行，比如正在打印东西，但程序突然中断了，又让另外一个程序输出打印内容，这样在打印机上就会乱得不得了，同时有两份以上的文件交错地打印在一张纸上。像不可剥夺的资源，就一定要关闭中断，让它占有这个资源。在ARM里，没有像x86那样有清除中断指令CLI。那么在ARM里是怎么样实现关中断和开中断的呢？下面就来看看ARM...[详细]
10.NandFlash的驱动_写操作

上一节，学习了NandFlash的按页读的操作，下面是实现NandFlash的按页写。首先还是查看NandFlash芯片K9F2G08U0A的时序图根据I/O pin角的信号信息，知道要实现NandFlash的写操作需要的步骤如下：最后实现按页写的函数： int NF_WritePage(unsigned long addr, unsigned char* buff) { int...[详细]
下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控制器的战略部署。电动化和数字化正在给汽车行业带来深刻巨变。尽管最近一些汽车厂商缩减了汽车电...[详细]
伺服压力机有哪几大功能优势

伺服压力机是一种高效、节能、智能的现代化压力机设备，广泛应用于汽车、家电、电子、通讯、航空、航天等领域。与传统的液压机和气动机相比，伺服压力机具有许多显著的功能优势。一、高效节能 1.1 节能效果显著伺服压力机采用伺服电机驱动，与传统的液压机相比，其能耗可降低50%以上。伺服电机的效率高达95%，而液压系统的效率通常只有60%左右。此外，伺服压力机在待机状态下几乎不消耗能量，而液压机在待...[详细]
关于电动汽车电池的11大误解

近几年，电动汽车技术快速发展，尤其是其电池技术，本文将探索关于电动汽车（EV）电池——这一汽车行业中最具前景的新技术之一——的11个最常见误解，以及与无线电池管理系统（BMS）相关的内容。 01 电动汽车电池极其复杂电动汽车电池被认为极其复杂，这一观念源于其早期开发阶段以及汽车中围绕它们的大量新型电池单元和其他系统，包括电池管理系统（BMS）。然而，随着时间...[详细]
车凌科技：车云智能数采解决方案

车凌科技总部位于杭州，同时设有上海、武汉办公室，拥有400余名员工，其中90%为研发人员。2024年10月15日，在2024第二届长城汽车智能汽车技术研讨会暨走进长城汽车技术展上，车凌科技副总裁闫凯介绍，作为行业领先的汽车智能化生态服务商，车凌科技基于车云平台、AI座舱、大模型与数据商业化、整车/座舱集成测试等多项解决方案，可提供车辆全生命周期的全栈服务。目前与吉利、东风、北汽、奇瑞、沃尔沃、路...[详细]
基于ASPICE模型的汽车软件开发质量管理设计

前言当前汽车领域正处于一个极具挑战性的历史时刻，随着电动化、智能化、网联化和共享化等不断变化的应用场景，大量新兴的业务和技术需求急速增长，汽车正日益成为软件密集型的复杂系统，汽车行业的大部分创新都是基于电子和软件。现代汽车可以有100多个电子控制模块，这些控制模块通过汽车智能电子架构，一起执行数十亿字节的软件，同时通过车联网实现车与车、车与云端的相互连接。汽车智能网联时代的到来，越来越依赖于汽...[详细]
车载以太网协议的架构解析

无论是软件定义汽车，还是分布式ECU抑或是自适应Autosar，都离不开智能汽车时代的基础技术车载以太网，对于硬件工程师来说，车载以太网物理层和交换机是其最关注的芯片，这也是利润率远超过高算力芯片的领域，也是基本上被欧美企业垄断的领域。上图是整个车载以太网的7层OSI模型与标准分布图，我们最常提到的是TSN或EAVB，而物理层标准鲜少有人提及。因为绝大多数工程师都不会和物理层打交道。很...[详细]
充电模块百亿级市场规模下的“冷思考”

　　新能源产业的蓬勃兴起，带动充电桩行业步入前所未有的高速发展期。作为新能源生态链中的“核心枢纽”，充电桩既是能源补给的基础设施，亦是推动新能源产业前行的重要助推器。　　遍布城市角落的充电桩，极大地增强了消费者选购新能源汽车的“安心感”。尤其是直流充电桩以其高效、快速的充电特性，大幅度缩短了新能源汽车的充电时间，解决了用户的“里程焦虑”。　　直流充电桩的显著优势，使其展露...[详细]
abb机器人常用指令大全

ABB机器人是一种广泛应用于工业自动化领域的智能设备，其指令系统丰富多样，能够满足各种复杂场景的需求。基本指令 1.1 Move指令 Move指令是ABB机器人最基本的运动指令，用于控制机器人的运动轨迹。Move指令的基本语法如下： MoveAbs j1, j2, j3, j4, j5, j6, tool0, base0, zone0, ref0; 其中，j1至j6分别表示机器人六个关节的...[详细]