SN54AHCT573WR,SN54AHCT573WR pdf中文资料,SN54AHCT573WR引脚图,SN54AHCT573WR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN54AHCT573WR相近的元器件有：5962-9685501Q2A、SN74AHCT573DBLE、SN74AHCT573DGV、SN54AHCT573FK、SN54AHCT573FKR、SNJ54AHCT573FK、SN74AHCT573PWLE、SN54AHCT573W。描述及对比如下：

型号	SN54AHCT573WR	5962-9685501Q2A	SN74AHCT573DBLE	SN74AHCT573DGV	SN54AHCT573FK	SN54AHCT573FKR	SNJ54AHCT573FK	SN74AHCT573PWLE	SN54AHCT573W
描述	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	Octal Transparent D-type Latches With 3-State Outputs 20-LCCC -55 to 125	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TVSOP-20	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20	Octal Transparent D-type Latches With 3-State Outputs 20-LCCC -55 to 125	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
零件包装代码	DFP	QLCC	SSOP	SOIC	QLCC	QLCC	QLCC	TSSOP	DFP
包装说明	DFP,	QCCN, LCC20,.35SQ	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25,16	QCCN,	QCCN,	QCCN, LCC20,.35SQ	PLASTIC, TSSOP-20	DFP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	_compli	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown
系列	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20	R-GDFP-F20
长度	13.09 mm	8.89 mm	7.2 mm	5 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	6.5 mm	13.09 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	SSOP	TSSOP	QCCN	QCCN	QCCN	TSSOP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK
传播延迟（tpd）	9 ns	10 ns	10 ns	10 ns	9 ns	9 ns	10 ns	10 ns	9 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.03 mm	2 mm	1.2 mm	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	1.2 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	FLAT	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	6.92 mm	8.89 mm	5.3 mm	4.4 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm	4.4 mm	6.92 mm
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 373	-	BROADSIDE VERSION OF 373	-	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-
封装等效代码	-	LCC20,.35SQ	SSOP20,.3	TSSOP20,.25,16	-	-	LCC20,.35SQ	TSSOP20,.25	-

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HMD下一代旗舰解密：命名为诺基亚10，旗舰定位

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日本以物联网技术酝酿“健康IT”风潮

日本迈入高龄社会，国家整体医疗费用突破40兆日圆(约353.5亿美元)大关，且持续成长中。各种社会成本后续恐将引起国家财政困境。对此，便有业者导入“未病机器 x 物联网”概念，透过传感器、物联网(IoT)等IT技术，将用户的健康状况、病情等生理现象数值化，达到防病于未然的目的，并促进医疗费用节约效果。已形成一股“健康IT”风潮。日本已成高龄社会，业者看好各种运用新科技的解决方案，进...[详细]
声发射技术发展概述

声发射技术发展概述声发射和微震动都是自然界中随时发生的自然现象，尽管无法考证人们何时首次听到声发射，但逐如折断树技、岩石破碎和折断骨头等的断裂过程无疑是人们最早听到的声发射信号。可以十分肯定地推断“锡呜”是人们首次观察到的金属中的声发射现象，因为纯锡在塑性形变期间机械栾晶产生可听得到的声发射，而铜和锡的冶炼可追朔到公元前3700年。　　现代的声发射技术的开始以Kaiser五十年代初...[详细]
射频SoC nRF9E5及无线数据传输系统的实现

摘要：介绍最新51兼容的射频SoC(片上系统)nRF9E5的系统框架、各个组成部分、工作方式和配置方法；分析无线数据传输系统的结构和运用nRF9E5进行无线数据系统设计的通信协议；给出系统的硬件原理图和程序流程图；归纳nRF9E5在无线数据传输系统设计中的优势。关键词：nRF9E5 射频SoC 数据传输无线通信 51系列引言 nRF9E5是Nordic VLSI公司于2004年2月...[详细]
一加Nord N200将仅可获得一次Android大版本更新

一加上周在海外推出 Nord N200 手机，4+64GB 版本售价 239 美元（约 1529.6 元人民币），是一加目前在售最便宜的 5G 手机。　　据外媒 9to5Google 报道，一加官方在接受其采访时确认，一加 Nord N200 将只能获得一次 Android 大版本更新，以及三年的安全补丁更新。　　IT之家了解到，一加 Nord N200 出厂预装基于 Android ...[详细]
机车电子柜实时检测系统设计

机车电子控制柜是机车(SS4G、SS6B等型号的机车)控制电路的核心，其主要功能是实现机车的牵引、制动控制及空转、滑行保护控制等。由于整个电子控制柜由很多个模拟、数字电路插件板组成(绝大多数为模拟电路板)，其本身就是一个极其复杂的电子设备，再加上其长期工作在高温、振动和强磁的恶劣条件下，因而造成了机车电子控制柜的故障发生率极高(窜车、无流等故障)。而且诊断难度很大。传统的监测方法是依靠一些仪器仪表...[详细]
移动业者主导大局　英特尔无力回天

苹果(Apple)的iPhone产品线2014年共创造出1,830亿美元业绩，超过整个PC市场。法新社苹果(Apple) 2014年第4季卖出7,400万台iPhone，全年所创造的销售金额为1,830亿美元，超过整个PC市场。此一数据不只凸显了移动设备已成市场主流，也显示PC产业已成夕阳产业。市场研究机构IDC将2015年的PC出货由之前预测的年减3.3%下修为年减5%至2...[详细]
德国汽车制造经历变革后的行业分析与布局

德国的汽车制造商与那些喜欢自己产品的“自信的路霸”有诸多相似之处。他们生产的汽车是世界汽车市场上高端市场的主导力量，有着流线型的设计，关车门时令人满足的一声砰响，以及内部“装饰”着皮革和技术的宽敞空间。在德国国内，汽车也是经济的引擎；汽车制造业是目前德国最大的工业部门。但汽车正在经历变革。电力驱动与自动驾驶技术将彻底改变它们被使用的方式。而在适应新技术环境过程中出现的困难...[详细]
利用对消驱动提高心电信号测量共模抑制的原理分析

心电信号是人体特定的点与点之间的差模电压，信号幅度在0.5mV~8mV 之间，典型值为1mV。心电受到的工频干扰非常强，一般情况下人体的工频幅值在V 级，比心电信号大3 个数量级，工频干扰常以共模形式出现。在如此强的工频干扰中检测出微弱的心电信号是一大挑战，这就要求运放具有很高的共模抑制比，一般要求在60~120dB 之间，太低了影响心电图机性能，太高的运放成本上会让人难以接受。采用...[详细]
豪威科技推全球首款汽车晶圆级摄像头，较传统摄像头大有不同？

6 月 5 日讯，近日，豪威科技推出全球首款汽车晶圆级摄像头 ——OVM9284 CameraCubeChip™模块，这是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有优质成像性能。该模块样品现已上市，预计可在 2020 年第四季度实现量产。所有 CameraCubeChip 模块都支持回流焊，这意味着，他们可以安装到印刷电路板与其他组件同时使用自...[详细]
Intersil的2.5A降压稳压器可在汽车‘冷启动’时工作

美国加州、MILPITAS --- 2011 年 10 月 27 日— 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）推出一款可在输入电压过低情况下自动提高输入电压的2.5A降压稳压器--- ISL78200，以保持稳定的输出电压。在汽车应用中，由于输入电压下降而产生电压失调是一个常见的问题。当汽车在较低气温条件下启动时会出现...[详细]
基于MSP430F系列单片机的智能蓄电池监测系统

　　1　引言　　在电力系统的蓄电池组维护中，除了常规的对蓄电池均浮充充电管理外，还需要对蓄电池组的端电压、单节电池电压进行巡检；定期对蓄电池组进行恒流放电试验，以检验蓄电池组的容量；同时为了检验电池组的瞬时大电流放电能力，还需要定期进行大电流动态放电试验，测试每节电池的内阻。　　以前进行静态放电试验时采用的放电设备主要有可变电阻，碳棒，水槽等，为了维持放电电流恒定，需要人工或用继电器...[详细]
单片机驱动19264a液晶显示英文程序

19264液晶是一种比12864大一点点的单色液晶，这里我给大家介绍一下用单片机驱动他的原理电路图仿真图实际效果图 #include stc89.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uint ee; sbit lcd_cs3=P1^0;//片选信号右低有效 sbi...[详细]
RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件

目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。 RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了...[详细]