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SN54CBT16244WD

CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, FP-48

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DFP
包装说明
DFP,
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
系列
CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码
R-GDFP-F48
长度
15.748 mm
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
位数
4
功能数量
4
端口数量
2
端子数量
48
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
传播延迟(tpd)
0.8 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
宽度
9.652 mm
参数对比
与SN54CBT16244WD相近的元器件有:SN74CBT16244DGG、SN74CBT16244DGV、SN74CBT16244CDGG、SN74CBT16244CDGGE4。描述及对比如下:
型号 SN54CBT16244WD SN74CBT16244DGG SN74CBT16244DGV SN74CBT16244CDGG SN74CBT16244CDGGE4
描述 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, CERAMIC, FP-48 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSSOP-56 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSOP-56 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSSOP-48 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, QUAD 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, TSSOP-48
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP TSSOP TSOP TSSOP TSSOP
包装说明 DFP, TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP,
针数 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-GDFP-F48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 15.748 mm 12.5 mm 9.7 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 4
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 48 48 48 48 48
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 0.8 ns 0.35 ns 0.35 ns 0.24 ns 0.24 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 FLAT GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 9.652 mm 6.1 mm 4.4 mm 6.1 mm 6.1 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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