SN54HC191,SN54HC191 pdf中文资料,SN54HC191引脚图,SN54HC191电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN54HC191相近的元器件有：SN74HC191NSRG4、SN74HC191DTG4、5962-86891012A、5962-8689101EA、SN54HC191J、SNJ54HC191FK、SNJ54HC191J、SN74HC191。描述及对比如下：

型号	SN54HC191	SN74HC191NSRG4	SN74HC191DTG4	5962-86891012A	5962-8689101EA	SN54HC191J	SNJ54HC191FK	SNJ54HC191J	SN74HC191
描述	SN54HC191 Synchronous 4-Bit Up/Down Binary Counters	Counter ICs 4B SYNC Up Down Binary Counters	Counter ICs 4B SYNC Up Down Binary Counters	Synchronous 4-Bit Up/Down Binary Counters 20-LCCC -55 to 125	Synchronous 4-Bit Up/Down Binary Counters 16-CDIP -55 to 125	Synchronous 4-Bit Up/Down Binary Counters 16-CDIP -55 to 125	Synchronous 4-Bit Up/Down Binary Counters 20-LCCC -55 to 125	Synchronous 4-Bit Up/Down Binary Counters 16-CDIP -55 to 125	SN74HC191 4-Bit Synchronous Up/Down Binary Counters
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	-	符合	符合	-	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	-	SOIC	SOIC	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP	-
包装说明	-	SOP, SOP16,.3	SOP, SOP16,.25	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	-
针数	-	16	16	20	16	16	20	16	-
Reach Compliance Code	-	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-
其他特性	-	RCO OUTPUT	RCO OUTPUT	RCO OUTPUT	RCO OUTPUT	RCO OUTPUT	RCO OUTPUT	RCO OUTPUT	-
计数方向	-	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-
系列	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	-
长度	-	10.2 mm	9.9 mm	8.89 mm	19.56 mm	21.34 mm	8.89 mm	19.56 mm	-
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	-	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	BINARY COUNTER	-
最大频率@ Nom-Sup	-	17000000 Hz	17000000 Hz	14000000 Hz	13000000 Hz	14000000 Hz	14000000 Hz	14000000 Hz	-
最大I（ol）	-	0.004 A	0.004 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	-
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
位数	-	4	4	4	4	4	4	4	-
功能数量	-	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	-	16	16	20	16	16	20	16	-
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	-	SOP	SOP	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP	-
封装等效代码	-	SOP16,.3	SOP16,.25	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	-
封装形式	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	-
包装方法	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	TUBE	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-
传播延迟（tpd）	-	240 ns	240 ns	288 ns	288 ns	288 ns	288 ns	288 ns	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	-	2 mm	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	-	YES	YES	YES	NO	NO	YES	NO	-
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	-
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-
端子位置	-	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
触发器类型	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-
宽度	-	5.3 mm	3.9 mm	8.89 mm	6.92 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	-
最小 fmax	-	19 MHz	19 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
Brand Name	-	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
Factory Lead Time	-	-	-	1 week	6 weeks	1 week	1 week	1 week	-
最大电源电流（ICC）	-	-	-	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	-	-	41 ns	41 ns	41 ns	41 ns	41 ns	-

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quartus 2中未分配的引脚设置问题: 昨天刚收到EE-FPGA的学习板就迫不及待的开始调试了，EE-FPGA例程中貌似木有提到未分配的引脚...; dream_byxiaoyu FPGA/CPLD

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5月18日！国行版三星S8/S8+发布会时间曝光

此前三星官方已经确认国行版三星S8/S8+将于5月25日正式发售，不过官方并没透露具体的发布会时间。　　不过三星员工戈蓝V在今天意外曝光了国行版S8/S8+发布会时间，根据戈蓝V的说法，三星将于将于5月18日在北京召开发布会，正式发布国行Galaxy S8以及S8+。　　有趣的是，IT之家随后发现，戈蓝V曝光之后，又把曝光的微博信息给删除了，看来不出意外的话，5月18日大家就可看到...[详细]
专注安全芯片设计领域，紫光国微2.2亿转让西安紫光国芯

10月11日晚间，紫光国微(36.30 -0.95%,诊股)（002049.SZ）披露，拟将全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称西安紫光国芯）100%股权以约2.2亿元人民币转让给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。若上述关联交易获股东大会批准，则意味着西安紫光国芯将不再囊括在紫光国微上市平台内。据紫光国微以及西安紫光国芯官网介绍，西安紫光国芯...[详细]
光子集成(PIC)在光纤通信领域的成长速度惊人

2013年7月16日消息，据市场调研机构Transparency的研究报告显示，目前，北美地区的光子集成电路（PIC）的需求比例最大，然而亚洲地区正在迎头赶上。　　基于光子集成（PIC）技术的产品主要应用在光纤通信领域。光子集成是指将若干光子功能集成在一个整体，类似于电子集成电路的设备。PIC是一项突破性的技术，它以光子取代电子作为信息载体。而由于光的高速传播速度，光子集成技术已经被...[详细]
机器人火热美的机器人业务前三季度营收195亿

行业似乎越加火热，多家相关企业业绩表现出色。比如美的机器人。日前，美的集团发布2022三季度财报。报告显示，美的集团前三季度实现营业总收入2704亿元，同比增长3.5%；实现归母净利润245亿元，同比增长4.3%；自有资金达到1493亿元，同比增长13.5%。机器人与自动化事业部前三季度营收195亿元，较上半年增长73亿元，市场表现出色。工业技术事业群营收170亿元，同比增长14....[详细]
4.0尚远,电机控制是中国工业当前风口

工业市场对电力的需求正以前所未有的速度增长着，而超过40%的电力需求就来源于各类工业电机。对于工业用电过大及耗能过多的问题，各国政府都出台了一系列严苛的法规来进行控制。顺应这一趋势，更智能、更高效率的电机以及控制系统将成为未来的主要需求之一。就中国工业市场的发展现状、半导体厂商的核心竞争力，以及电机控制的发展趋势，笔者采访了ADI亚太区电机与电源控制行业市场部经理于常涛。工业4.0？别闹...[详细]
等待芯片交付的时间再度拉长缺货现象料难改善

芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。 Susquehanna Financial Group的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天，达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。　　对需要更多芯片的行业来说是这无疑是个挫折。包括苹果公司和福特汽车在内的各类企业都抱怨无法满足客户对产品的需求，...[详细]
艾利丹尼森推出动力锂电池及移动电子设备电池功能性材料

携电池业务解决方案亮相第十三届中国国际电池技术展览会上海，中国——2018年5月15日——全球领先的标签与功能材料制造商艾利丹尼森将于5月22日至24日参加在深圳会展中心举办的第十三届中国国际电池技术交流会/展览会（CIBF）。此次展会中，艾利丹尼森将重点推出适用于动力锂电池以及移动电子设备电池的功能性材料，展现艾利丹尼森在电池业务完善的解决方案。艾利丹尼森标签与包装材料耐久产品线负...[详细]
荣耀畅玩6X手机评测：千元玩双摄又有了新选择

距离荣耀畅玩5X发布刚好一年的时间，荣耀在今天(10月18日)正式发布了荣耀畅玩6X，千元机市场从此又增加了一款值得关注的机型。自推出以来，荣耀畅玩系列一直受到大量用户的追捧，荣耀畅玩4X和荣耀畅玩5X的销量都超过了一千万台，而且荣耀畅玩5X更是重新定义千元机。那么，荣耀畅玩6X又带来了什么惊喜呢？荣耀畅玩6X 　　相较于荣耀畅玩5X，荣耀畅玩6X不但在处理器和内存等方面进行了...[详细]
前鸿海大将创业活塞耳机获小米投资

大陆小米手机声势日益高涨，连带配件小米活塞耳机也在网络上大卖。据了解，开发小米活塞耳机的加一联创（1more），背后团队是来自台湾，创办人之一为前鸿海事业群总经理谢冠宏，目前加一联创已获小米科技投资入股。　谢冠宏是台湾电子业的老将，曾是老牌显示器厂美格（MAG）的创办人之一，加入鸿海后，专盯新产品投资及开发，为亚马逊电子书、联想平板等大单的主要操盘人。　据了解，谢冠宏...[详细]
NEPCON China神操作上演：现场“智造”充电宝

智能制造是“中国制造2025”的核心，它代表着未来制造业发展的大趋势，亦是顺应新一轮科技革命和产业革命，推动产业迈向中高端水平的硬核。致力于带动电子制造工业智能化前沿的NEPCON China，基于众多业内设备供应商的支持，全力打造业界影响广泛的“智能制造梦工厂”，使其成为智能制造工厂的实验室，为3C、通信等行业智能制造领域带来前沿科技与创新方案。本次智能制造梦工厂生产线，将真实再现电子产...[详细]
瑞萨电子进一步增强其电源器件业务

加强销售架构、拓展中国地区产品线、致力成为世界领先的电源器件供应商 – 全球首屈一指的MCU供应商，也是全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE: 6723，以下简称瑞萨电子）正式公布了增强其电源器件业务的新策略。电源器件业务以其在瑞萨电子模拟和电源器件（A&P）业务部所占据的约四分之一比重，成为了公司三大核心产品组成之一。而此次瑞萨电子公布的新策略为：（1）拓展...[详细]
发布会Face ID演示为啥失败？苹果这原因我服了

在昨天凌晨的发布会上，苹果高管Craig上台演示iPhone X的Face ID功能时，刷脸解锁居然失败了，无奈的它只能使用密码解锁iPhone X。　　在发布会上演示都能失败，不禁让果粉们对Face ID的实用性产生了怀疑，购买iPhone X的积极性自然也大打折扣。　　苹果可能也意识到不把这件事儿给解释清楚，始终是一颗定时炸弹。于是，苹果通过外媒对此事发表了回应。　　具体如下：...[详细]
车规级芯片供应商英迪芯微完成3亿元战略融资

12月12日消息，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）宣布完成3亿元战略融资。本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力的高度认可。英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选...[详细]
Maxim宣布MAX32600MBED成为ARM mbed最新成员

Maxim Integrated的低功耗MAX32600MBED提供集安全性与高精度模拟性能于一体的IoT方案。 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布MAX32600MBED成为ARM mbed 物联网设备平台项目的最新成员，该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系...[详细]
通华芯: 呼吁国内节能标准强制执行

我们知道，待机开关电源指未切断电源的电器，需要采用待机电源的电器有电视机、空调、计算机、音响等，其中电视机等在进行国际贸易时有技术壁垒，如电视机出口欧美时有待机功耗限制，其待机功耗要求低于1W，国内产品为15W，平均为8W，国际市场存在着巨大的贸易技术壁垒。采用通华芯技术能消除国际贸易技术壁垒，设立中国更高水平的技术壁垒，使中国的家电出口更具高品质、高竞争力。许多家电面板上长久闪亮(待机状态下)...[详细]