SN54S281W-10,SN54S281W-10 pdf中文资料,SN54S281W-10引脚图,SN54S281W-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN54S281W-10相近的元器件有：SNJ54S281W-10、SN54S281J-00、SNJ54S281J-00、SNJ54S281W-00、SN74S281N-10、SN74S281J-00、SN74S281N-00、SN54S281W-00。描述及对比如下：

型号	SN54S281W-10	SNJ54S281W-10	SN54S281J-00	SNJ54S281J-00	SNJ54S281W-00	SN74S281N-10	SN74S281J-00	SN74S281N-00	SN54S281W-00
描述	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDFP24	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDFP24	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDFP24	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDIP24	IC S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDIP24, Arithmetic Circuit	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PDIP24	S SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, CDFP24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DFP,	DFP,	DIP,	-	DFP,	-	-	DIP,	DFP,
其他特性	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	-	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD	BINARY ACCUMULATOR; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD
系列	S	S	-	S	S	S	S	S	S
JESD-30 代码	R-GDFP-F24	R-GDFP-F24	-	R-GDIP-T24	R-GDFP-F24	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	R-GDFP-F24
长度	14.36 mm	14.36 mm	-	-	14.36 mm	31.75 mm	-	31.75 mm	14.36 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	-	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	-	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT	ARITHMETIC LOGIC UNIT
位数	4	4	-	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	-	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-	-	-	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DFP	-	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	-	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	190 mA	190 mA	-	230 mA	190 mA	230 mA	230 mA	230 mA	190 mA
传播延迟（tpd）	45 ns	45 ns	-	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.29 mm	2.29 mm	-	-	2.29 mm	5.08 mm	-	5.08 mm	2.29 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	-	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	-	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	-	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	-	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	9.09 mm	9.09 mm	-	-	9.09 mm	15.24 mm	-	15.24 mm	9.09 mm

本人想实现wince6.0 + usb + 手机上网: 如标题所述，本人想通过usb链接手机的方式实现wince上网，在这里请教各位大侠，大家可以给我提供资...; zjw8586 WindowsCE

怎样给产品的元器件选型，，，: 一、确定产品的元器件选型的几个原则 a、普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

BT139后面为什么焊接的问题: 看上面这个图是我司的产品；BT139后面哪个圆圈哪里不是应该装散热片的吗；为什么这里直接用锡焊死，...; NJMKL 电源技术

关于射频技术: 最近射频技术越来越受到社会的欢迎，从商贸以至军事都能看到其影子我想问的是从事射频这类的人，大都是那...; lzscws 嵌入式系统

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一个PIC读写内部EEPROM的程序(c)

#include p18f452.h int i,j=1,k=1; void initial(void) //初始化 { TRISB=0x00; //RB为输出 EEDATA=0x00; //数据赋初值 EEADR=0x00; //地址赋初值 } void write_data(vo...[详细]
中国移动总裁李跃：努力保持4G优势

10月29日，中国移动总裁李跃到福建公司调研，深入网管中心、大数据中心和营业厅了解情况并看望一线员工。李跃对福建公司在保持市场份额区域领先、开展党建工作标准化、创新发展大数据价值运营、流量秘书推广、网络集中化性能管理等方面的工作表示肯定。　　对福建公司下一步工作，李跃提出三方面要求。一要加强党的建设，抓好“三严三实”专题教育。深刻领会中央政治局关于践行“三严三实”第26次集体学习的会...[详细]
手机实名制实施难度大未登记用户远不止20%

7月30日消息，对于即将于9月份要实施的手机实名制，虽然此次主要涉及新用户，但由于大量打工人群和农村用户习惯于随手在小店等零售渠道购买号卡，因此，手机实名制实施困难非常大；而关于尚未实名登记的用户只有2亿多户也不一定准确，因为有些运营商2G用户的实名比例非常低。　　根据工信部公布的《电话用户真实身份信息登记规定》要求，电话用户办理业务实行实名制，既包括固话用户，也包括手机用户，甚至包括上...[详细]
从纺锤到哑铃彩电市场格局呈现两极化趋势

据AVC在 2016年中国彩电市场三季度研讨会发布数据显示，今年1~9月全国彩电销量规模为3546万台，同比增长7.6%；销售额1063亿元，同比下降4.6%，“量升价跌”状况持续。在整体销量上涨的环境下，彩电市场的格局却渐渐发生了改变。　　过去的几十年以来，中国消费级彩电市场呈现均价位于中端产品销量集中为主，经济型和高端产品占比较小的“纺锤状”结构发展。然而近几年互联网品牌...[详细]
FLIR Systems和ANSYS加快热像仪机器学习速度，让汽车更安全

FLIR将把热传感器集成到ANSYS的尖端驾驶模拟器中，以对自动驾驶车辆的热成像进行建模、测试和验证 FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)和 ANSYS (NASDAQ: ANSS)将携手合作，为辅助驾驶和自动驾驶车辆(AV)提供卓越的危害检测功能，从而使汽车制造商能够提供前所未有的车辆安全性。通过此次合作，FLIR将把完全基于物理的热传感器集成到ANSYS的...[详细]
远程多媒体监控系统的软硬件开发

摘要：介绍了单机多媒体监控系统的软、硬件实现方法以及系统的功能等。着重描述了基于高速ＤＳＰ芯片的系统各模块组成、原理及具体的设计方法。最后，从技术和社会效益角度对系统进行了展望。本系统具有广阔的应用前景。关键词：多媒体数字信号处理器数据通信数据压缩在一些重要的单位，例如金融机构的营业网点，为了实现及时地报警，报警装置能够自动拨号...[详细]
大陆首座硅晶圆厂量产在即,12寸硅晶圆99%依赖进口

集微网消息，大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年六月辞去新升半导体总经理职务，但仍担任董事。新升半导体成立于2014年六月，坐落于临港重装备区内，占地一五○亩，总投资约人民币六十八亿元，一期总投资约人民币廿三亿元。...[详细]
专用条形码无线扫描器设计

在当今工业社会向信息社会，工业经济向知识经济发展过程中，自动识别技术正发挥着越来越重要的作用。在需要物品识别，数据扫描，信息登陆的业务领域，使用自动识别技术，可提高对物品及相关信息进行管理的效率和可靠性。条码数据扫描器正是为此设计的。本无线扫描器以单片机mPSD3254BV 为核心，通过扫描子系统可以扫描一维或二维条型码，键盘和显示系统方便用户进行人机交流，无线传送模块可以将现场采集到的数据发...[详细]
Altera通过收购电源技术创新者 Enpirion提供突破性 FPGA 电源解决方案

2013年5月15号，北京 ——Altera公司(NASDAQ: ALTR) 今天宣布，该公司已经签署了收购 Enpirion, Inc. 的最终合并协议。Enpirion 是业界领先的高效集成电能转换产品（即电源单芯片系统 (PowerSoC)）供应商。 Altera 的 FPGA（现场可编程门阵列）与 Enpirion 的电源单芯片系统相结合，将有助于客户增强性能、降低系统功耗、提高可靠性、...[详细]
微控制器的开发方案

微控制器的开发方案微控制器开发团队与编译器开发人员的合作成果是生成的代码效率更高，性能更好。本文介绍的是为了使ATMEL AVR微控制器系列更适合C编译器，开发者在编译器开发阶段对微控制器架构和指令集所进行的调整。 AVR架构的核心是一个可快速访问RISC寄存器文件。该文件由32个8位通用寄存器构成。微控制器可在一个单时钟周期内加载该文件中的任意两个寄存器到算术逻辑单元(Arithme...[详细]
飞思卡尔欲改变行车人驾驶观念

飞思卡尔作为汽车电子市场的领导供应商，一直强调通过其产品实现汽车市场更灵活、更安全、更清洁和更互联的趋势，特别是汽车安全系统和汽车互联网络系统代表着汽车电子的未来重要发展方向。现在，对于很多驾驶者或者交通管理者而言，安全是汽车行业最关键的问题，整个汽车行业的目标当然是零受伤和零死亡人数，这对世界上的任何一个汽车制造商而言都是一个令人难以置信的结果，但却是一个积极且非常高尚的目标，这就要求在汽...[详细]
你说腾讯“没有梦想”？人家有钱啊

没有梦想”的腾讯再一次迎来了亮眼的财报。 5月16日下午，腾讯发布了2018年第一季度财报。根据财报数据显示，腾讯在2018年第一季度营收735.28亿元（约合116.93亿美元），同比增长48%；股东应占利润为232.90亿元（约合38.12亿美元），高于市场预期的174亿元，同比增长61%。腾讯净利润受到了近76亿元人民币的一次性收益的提振，源于其在流媒体视频、新闻内容等领域的投资...[详细]
汽车线束的耐久特性测试和触点压降测试原理分析

随着汽车电气化与智能化水平的逐渐提高，线束的数量日益庞大。虽然总线技术在现代汽车中广泛应用，使得导线及接插件的数量进一步减少，庞大的线束系统得到精简，提高了线束的轻量化水平，但是线束作为汽车电路的基本网络主体，在汽车电气系统中的地位仍然无法替代。汽车线束分布在汽车的各种角落，按照主要结构可分成驾驶室线束、底盘线束和发动机线束。其中驾驶室中的门线束长时间在反复伸缩下工作；底盘线束长时间在高低温和泥...[详细]
4～20mA电流环隔离接口芯片IDC3516的应用

引言　　在工业现场，在距离较远的电气设备、仪表之间进行信号传输时，往往存在干扰，造成系统不稳定甚至误操作。除系统内、外部干扰影响外，还有一个十分重要的原因就是各种仪器设备的接地处理问题。一般情况下，设备外壳需要接大地，电路系统也要有公共参考地。但是，由于各仪表设备的参考点之间存在电势差，因而形成接地环路，由于地线环流会带来共模及差模噪声及干扰，常常造成系统不能正常工作。　　一个理想的解决方...[详细]
温度检测传感器元件有哪些种类

温度检测传感器元件是用于测量温度的设备，广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。温度检测传感器元件的种类温度检测传感器元件主要分为以下几类： 1.1 热电偶传感器热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成，两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时，两种材料之间会产生热电势差，从而...[详细]