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SN74ACT7804-40DLR

FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:SN74ACT7804-40DLR

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SSOP
包装说明
0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56
针数
56
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
最长访问时间
24 ns
最大时钟频率 (fCLK)
25 MHz
周期时间
40 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G56
JESD-609代码
e4
长度
18.415 mm
内存密度
9216 bit
内存集成电路类型
OTHER FIFO
内存宽度
18
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
56
字数
512 words
字数代码
512
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512X18
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装等效代码
SSOP56,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.79 mm
最大压摆率
0.0004 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.5 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SN74ACT7804-40DLR相近的元器件有:SN74ACT7804-20DLR、SN74ACT7804-25DL、SN74ACT7804-40DL。描述及对比如下:
型号 SN74ACT7804-40DLR SN74ACT7804-20DLR SN74ACT7804-25DL SN74ACT7804-40DL
描述 FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 SSOP, SSOP56,.4 SSOP, SSOP56,.4 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week
最长访问时间 24 ns 20 ns 22 ns 24 ns
最大时钟频率 (fCLK) 25 MHz 50 MHz 40 MHz 25 MHz
周期时间 40 ns 20 ns 25 ns 40 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 9216 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 18 18 18 18
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 56 56 56 56
字数 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512X18 512X18 512X18 512X18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 SSOP56,.4 SSOP56,.4 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 2.79 mm 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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