SN74ALS04BDE4,SN74ALS04BDE4 pdf中文资料,SN74ALS04BDE4引脚图,SN74ALS04BDE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74ALS04BDE4相近的元器件有：SN74AS04NSRE4、SN74AS04NE4、SN74AS04DRE4、SN74AS04DE4、SN74ALS04BNSRE4、SN74ALS04BNE4、SN74ALS04BDRE4、SN74ALS04BDBRE4。描述及对比如下：

型号	SN74ALS04BDE4	SN74AS04NSRE4	SN74AS04NE4	SN74AS04DRE4	SN74AS04DE4	SN74ALS04BNSRE4	SN74ALS04BNE4	SN74ALS04BDRE4	SN74ALS04BDBRE4
描述	Hex Inverters 14-SOIC 0 to 70	Inverters HEX INVERTERS	Inverters HEX INVERTERS	Inverters HEX INVERTERS	Inverters HEX INVERTERS	Hex Inverters 14-SO 0 to 70	Hex Inverters 14-PDIP 0 to 70	Hex Inverters 14-SOIC 0 to 70	Inverters HEX INVERTERS
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SSOP
包装说明	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compliant	unknow	unknow	unknow	unknow	compliant	compliant	compliant	unknown
系列	ALS	AS	AS	AS	AS	ALS	ALS	ALS	ALS
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	10.2 mm	19.305 mm	8.65 mm	8.65 mm	10.2 mm	19.305 mm	8.65 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP	SSOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	4.2 mA	26.3 mA	26.3 mA	26.3 mA	26.3 mA	0.0042 mA	4.2 mA	4.2 mA	4.2 mA
传播延迟（tpd）	11 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	5.08 mm	1.75 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	5.3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	7.62 mm	3.9 mm	5.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
最大I（ol）	0.008 A	0.02 A	-	-	-	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	1	1	1
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	-	TR	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns	-	-	-	-	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
Base Number Matches	1	-	-	-	-	1	1	1	1
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅

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麒麟9000终亮相，150亿晶体管+四核心ISP

Mate 40系列来了，麒麟9000也终于来了！这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC，集成多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关，是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。 CPU部分为八核心，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心，略微超过骁龙865 Plus 3.1GHz，是目前频率最高的手...[详细]
STM32外部中断和IWDG

实验平台：正点原子战舰开发板系统：windows 7 64位编译器：MDK 4.72a 参考例程：ATK串口例程，野火ISO串口例程外部中断中断主要分为两种： 1、系统异常中断也可以说的内核异常，这类异常中断有些是不可以控制的，如RESET,NMI,FAULT. 2、外部中断，这些中断都是可以设置的，每个GPIO都可以被设置为中断。一、NVIC控制器当要使用中断时候都要...[详细]
全球OLED电视面板规模：2022年将达750万

LG Display近日公布了董事会刚通过的三大投资决议，首先，P10扩建G10.5代大尺寸OLED产线，前期可能会先以LCD量产，待技术成熟后再转为OLED，长期来看G10.5将采用印刷式技术。其次，在广州新建G8.5代OLED面板生产线，新增产能6万片/月，预计2019年量产。最后，扩建G6 POLED生产线，新增产能3万片/月。这3项投资计划均与OLED相关，且其中的2项投资是高世代OLE...[详细]
89C52串口通信练习

题目：以2400bps从计算机发送任一字节数据，当单片机收到该数据后，在此数据前加上一序号然后连同此数据一起发送至计算机，当序号超过255时归零。程序如下： #include reg52.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char void init(); uchar flag,aa; char ch ; uin...[详细]
HK模块在两线制及HART隔离传输中的应用

在两线制信号及HART传输应用中，因接地回路问题，不同的地电势产生回路电流，从而引入共模干扰，产生4-20mA信号的传输误差，或造成HART通信中断等问题，更有甚者将造成设备端口器件损坏。使用有效的电气隔离方法，形成两线制信号及HART的隔离传输应用，能有效地解决上述问题，提高系统的可靠性。一、信号传输中的接地回路问题及地电势差异导致仪表电路中出现接地回路现象的原因可能有很多。当信号传输和接收...[详细]
台积电砸重金投资了新工艺，三星英特尔不甘示弱

近日，台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂，总投资额高达8000亿-1万亿新台币(约289亿~361亿美元)。这一投资包括未来2nm制程的工厂，后续演进的1nm制程的厂区也会落在该园区。业界预计，台积电2nm工艺将在在2024年试生产，并在2025年量产，1nm工艺将在此之后。另外，1nm之后，台积电将进入更新世代的“埃米”制程(埃米是纳米的十分之一)，埃米世代制程有意落脚高雄...[详细]
空气污染严重？沃尔沃Clean Zone清洁驾驶舱系统结构和工作原理

Clean Zone清洁座舱是目前沃尔沃汽车著名的技术子品牌。这套被称作“关门是北欧”的空气净化系统与沃尔沃一直宣称的“清洁驾驶舱，新车无异味”的环保理念相吻合。系统开发原因不可否认，现在的工业化发展进程直接导致了环境恶劣的问题。在全世界范围内，大约有45%以上的工业化人口正在遭受因有害微小颗粒污染物带来的一些疾病的困扰，其中有超过10%的人们患有哮喘疾病。全球很多政府部门也在寻找解决...[详细]
台积电：7nm工艺唯我独尊市场份额100％

　　1月18日，作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称，预计台积电 2018年收入将增长10-15%，驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电还披露了 7nm 工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了...[详细]
GSA发表半导体影响报告促进产业蓬勃发展

根据统计，半导体产业在2012年创造约2900亿美元的年营收，并可望在2017超过4000亿美元，半导体也是所有科技和发明的核心。而一直以来，半导体产业在台湾更占有极重要的位置，因此全球半导体联盟(GSA)将台湾选为全球发表“半导体全球影响报告: 开创超级互联时代”的首站。 GSA此报告评估了过去50年来产业的发展，同时也量化半导体产业的贡献，以及半导体技术如何驱动电信、汽车、医疗、能...[详细]
IBE仿真安卓系统开发商云道智造获得了华为哈勃投资

集微网3月14日消息根据天眼查最新信息显示，哈勃科技投资有限公司近期投资了一家名为北京云道智造科技有限公司（下称“云道智造”）的企业。公开资料显示，云道智造是一家IBE仿真安卓系统开发商。据了解，云道智造的主要经营范围包括：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；基础软件服务；应用软件服务；数据处理；软件开发；软件咨询；计算机系统服务；企业管理；投资咨询等。此前，云道智造CEO屈...[详细]
单片机实时时钟电路（AT89C51、LCD1602、PCF8563）

一、简介此电路主要有51单片机、LCD1602模块、PCF8563芯片和按键组成组成，通过LCD1062显示当前时间，按键可设置时间。二、运行效果三、部分代码 /*想要更多项目私wo!!!*/ #include reg52.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int vo...[详细]
IoTConnect平台：解锁数据的潜能

据IHS分析师的预计，未来十年中，全球物联网设备的数量将以每年12%的速度增长，到2030年预计总数将达到1250亿台。如此海量的联网设备，其最核心的工作之一就是“生产”数据。现在，我们每天都会“生产”出25亿字节的数据，当今世界上90%的数据都是在过去两年内创造出来的，而且随着物联网设备数量的增加，数据的“产量”会以更高的速率增长。谁都知道这些数据背后蕴藏着巨大的价值，但不幸的是，在很...[详细]
要用汽车玻璃看电影，人类需要跨越哪些技术鸿沟

就在我们习惯将液晶大屏标记为智能驾驶舱的关键元素时，潮流又领先了我们一步——或许“无屏幕”的形式才是未来智能座舱该有的样子。当然了，为了满足我们海量的信息获取需求，“无屏幕”并不是真正的没有屏幕，而是把屏幕变透明，让你感觉不到它的存在。汽车玻璃目前看来是最佳的载体，因为像HUD，AR+HUD，智能车窗等显示技术都可以围绕着车窗玻璃打做文章。比如跑来凑热闹的苹果，脑洞大开发...[详细]
现多起AirPods爆炸事故：苹果正采集设备进一步调查

近日郑州一名小伙在佩戴 AirPods 拨打电话时发生意外，右边耳机突然爆炸，当时这名叫小唐的小伙被炸晕。从郑州大学第一附属医院开具的诊断证明书来看，爆炸造成该小伙“右耳道前壁皮肤裂伤”，建议住院手术治疗。　　据小唐讲述的情况，这款耳机是自己花了 1276 元从一家苹果经销商店购买。苹果工作人员表示将采集设备进一步调查，如果产品存在质量问题，将根据法律要求该店对消费者进行赔偿。　　...[详细]
推挽式开关电源变压器初级线圈匝数的计算

推挽式开关电源使用的开关变压器有两个初级线圈，它们都属于励磁线圈，但流过两个线圈的电流所产生的磁力线方向正好相反，因此，推挽式开关电源变压器属于双激式开关电源变压器;另外，推挽式开关电源变压器的次级线圈会同时被两个初级线圈所产生的磁场感应，因此，变压器的次级线圈同时存在正、反激电压输出;推挽式开关电源有多种工作模式，如：交流输出、整流输出、直流稳压输出，等工作模式，各种工作模式对变压器的参数要求...[详细]