SN74HC379N3,SN74HC379N3 pdf中文资料,SN74HC379N3引脚图,SN74HC379N3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74HC379N3相近的元器件有：SN74HC378D3、SN74HC378NP3、SN74HC379NP3、SN74HC379D3、SN74HC379J3、SN74HC379J4、SN74HC379JP4、SN74HC378FN3。描述及对比如下：

型号	SN74HC379N3	SN74HC378D3	SN74HC378NP3	SN74HC379NP3	SN74HC379D3	SN74HC379J3	SN74HC379J4	SN74HC379JP4	SN74HC378FN3
描述	SN74HC379N3	SN74HC378D3	SN74HC378NP3	SN74HC379NP3	SN74HC379D3	SN74HC379J3	SN74HC379J4	SN74HC379JP4	SN74HC378FN3
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	4	6	6	4	4	4	4	4	6
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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STM32F0xx_SPI读写(Flash)配置详细过程

Ⅰ、概述关于SPI(Serial Peripheral Interface)串行外设接口可以说是单片机或者嵌入式软件开发人员必须掌握的一项通信方式，就是你在面试相关工作的时候都可能会问及这个问题。在这里问一个简单的问题：硬件SPI和软件模拟SPI的区别是有哪些？估计这个问题会问倒很多人。 SPI通信中分为SPI主机和从机，在实际应用中作为主机是比较常见的一种，因为SPI的通信速度远比I2C...[详细]
基于ARM的FPGA嵌入式系统实现

ARM(Advanced RISC Machines)既可以认为是一个公司。也可以认为是对一类微处理器的统称，还可以认为是一项技术。基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位 RISC微处理器75%以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到人们生活的各个方面。到目前为止，ARM微处理器及技术已经广泛应用到各个领域，包括工业控制领域、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品等。 FPGA(Fi...[详细]
8051单片机(STC89C52)两个倒计时器异步计数

#include STC89C5xRC.H void delay()//用定时器0实现5ms精准定时 { TMOD = 0x01; TH0 = 0xEA; TL0 = 0x84;//65536 - 5000 = 60036 TF0 = 0;//置溢出标志位为0 TR0 = 1;//开启定时器0 while(TF0 == 0); TR0 = ...[详细]
自定义按键位置索尼发布新品遥控器

现在大家家中的家用电器越来越多，很多电器为了方便用户操作，都加入了遥控器设计，让用户可以方便的进行远程操作，也是懒人的福音。不过随着家电的增多，每个产品都有自己的遥控器。于是，就会出现家中各种遥控器凌乱的场景，比如电视遥控器、高清播放机遥控器、机顶盒遥控器、组合音响遥控器等等。索尼新品遥控器HUIS 100RC，可以自己定义按键位置　　最近，索尼推出了一款众筹新品HUIS遥控器，...[详细]
中国靠什么造出先进发动机？

一提发动机，言必称功率、扭矩，似乎这些数据才能表明一台发动机的水准，所以，当奇瑞宣布新推出的1.5T汽油发动机的“热效率”达到37.1%，并号称“中国第一”时，很多人感到新鲜和疑惑：为什么提“热效率”？这是发动机的新指标？ ▲奇瑞公布的E4T15B发动机“热效率”达到37.1% 发动机热效率，不是什么新鲜概念，相反，它是比功率、扭矩更基础的一个概念。虽然这在中国的汽车传媒...[详细]
新品速递：ITECH推出IT8400高性能直流电子负载

ITECH艾德克斯于近日推出一款高性能直流电子负载IT8400系列。目前，ITECH高压大功率直流电子负载有IT8900A/E系列和回馈式直流电子负载IT8000系列，由于功能特性的区别，回馈式电子负载IT8000系列常用于电源、电池类产品的产线老化和对动态速度要求不高的测试。IT8900A/E由于动态速度和测试精度有相对优势，常用于电源、电池类产品的研发阶段。此次发布的IT84...[详细]
ST发布新款零漂移运算放大器采用精巧封装

中国，2014年6月24日 ——意法半导体的TSZ121系列零漂移运算放大器（zero-drift op amps）采用主流且精巧的封装，产品性能领先市场，为物联网应用及穿戴式设备（包括温度传感器、健康和健身监视器以及汽车控制器等）市场带来更广的选型范围、更高的准确度以及精密度。新系列零漂移运算放大器的输入补偿电压在25°C时为5µV，温漂为 30nV/°C，特别适用于前端信号...[详细]
宁德时代高焕：神行超充电池，开启全民电动新时代

　　8月16日，宁德时代面向全球正式发布“神行超充电池”，开启全民电动新时代。这个新时代的受益者，不再只有先锋用户，也包括大众用户。　　神行超充电池是全球首款采用磷酸铁锂材料并可实现大规模量产的4C超充电池。它是宁德时代又一次创新和颠覆。宁德时代国内乘用车事业部CTO高焕表示：“宁德时代的每次创新，都在打破行业固有认知，创造巅峰标准。然而创造巅峰不是宁德时代的目标，超越才是。”宁德...[详细]
2023中国康复医学会综合学术年会邀请函

2023中国康复医学会综合学术年会暨国际康复医疗产业博览会将于11月10-12日在北京国家会议举行，大会以“创新引领，智慧驱动，推动康复事业高质量发展”为主题。本次大会的召开，旨在充分发挥高端学术会议引领辐射作用，提升康复医学学术科研水平，促进康复产学研深入融合，推动国家康复事业高质量发展，积极助力健康中国战略实施。迈步作为国家高新技术企业、专精特新企业，创新型康复机器人研发与生产制造商，将...[详细]
STM32笔记--使用ST-Link下载hex文件

嵌入式产品开发过程中，日常使用ST-Link下载程序时都是在MDK编译器中下载源代码，但ST-Link其实也可以直接下载hex文件，STM32官方就有提供一个ST-Link下载程序的工具STM32 ST-LINK Utility，只需三步，就能将hex文件下载到单片机中，相比使用串口下载hex文件繁琐的步骤操作，真香 1 ST-LINK Utility下载安装 1.1 下载ST-LINK U...[详细]
中美两国在五大创新领域展开的技术战

据悉，特朗普政府正在考虑新的限制措施，旨在遏制中国在半导体方面的尖端制造能力。中国通讯设备巨头华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的董事长上个月警告称，如果美国继续推进遏制计划，那么中方也将实施自己的限制措施。中国作为全球第二大经济体，经济正持续增长，加上我国政府在技术上的巨额投资，美国的这一优势受到前所未有的侵蚀。这样的发展形势促使美国总统特朗普(Do...[详细]
恒大汽车联手腾讯设立合资公司，共同开发车载操作系统

3月15日，恒大汽车（0708.HK）发布公告称，公司与腾讯控股旗下北京梧桐车联科技有限责任公司签署协议，分别出资60%、40%设立合资公司，以共同开发拥有自主知识产权的车载操作系统。据悉，此前恒大汽车就已经与腾讯就开发智能车载操作系统展开过深入合作。此次联合成立合资公司，可谓双方合作的进一步深化，旨在发挥各自在新能源汽车研发制造、人工智能、大数据、云计算、出行生态等领域的优势，共同打...[详细]
台湾占大陆及香港集成电路进口份额37%

集微网消息，台湾有关部门表示，今年前8月大陆进口市场份额，韩国以9.9%排名第一，日本、台湾分别以9.6%、9.5%紧追在后。集成电路部分，台湾在大陆及香港进口市场份额稳居第一，去年份额35.4%，今年1至7月增至37%，韩国份额则排名第2，占比由25.7%减至24.8%。面板部份，台湾面板有9成以上销往大陆及香港，但在大陆及香港面板进口市场份额，自2009年金融海啸后落后韩国...[详细]
魅族18手机新增支持 CPU / GPU 调频功能，可以锁低频、高频

4月23日消息，近期不少网友发现，魅族18手机新增支持CPU处理器调频功能。　　微博博主 @肥威表示，在魅族 18 手机更新了 Flyme 9.2.5.3A 稳定版后，最新系统里面竟然自带锁频功能，简直是骁龙 888 福音，针对 CPU 小核、大核、超大核都可以做最低频和最高频的设置，GPU 也可以。除了很多人都需要的限频（对 18 这种小机身尤为重要），喜欢往死里拉满上背夹的也可...[详细]
关于LED路灯驱动电源的五个设计要点

澳大利亚已经率先禁止使用白炽灯，这为 LED 灯具的大规模普及揭开了序幕，另外，随着欧盟各国、日本、加拿大等国家将在2012年禁止使用白炽灯，LED灯具的照明普及率会进一步提升，这让掘金绿色照明革命的中国数千家LED灯具厂商欢欣鼓舞――因为一个巨大的市场就要开启，而这次唱主角的是中国厂商。不过，应当看到，LED灯具要普及，不但需要大幅度降低成本，更需要解决能效和可靠性的难题，如何解决这些难题，P...[详细]