SN74LS378DRE4,SN74LS378DRE4 pdf中文资料,SN74LS378DRE4引脚图,SN74LS378DRE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74LS378DRE4相近的元器件有：SN74LS377NSRG4、SN74LS378DG4、SN74LS378DRG4、SN74LS377DWRE4、SN74LS377DWE4、SN74LS377DWRG4、SN74LS378DE4。描述及对比如下：

型号	SN74LS378DRE4	SN74LS377NSRG4	SN74LS378DG4	SN74LS378DRG4	SN74LS377DWRE4	SN74LS377DWE4	SN74LS377DWRG4	SN74LS378DE4
描述	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, PDSO20, GREEN, PLASTIC, SOP-20	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, PDSO20, GREEN, PLASTIC, SOIC-20	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, PDSO20, GREEN, PLASTIC, SOIC-20	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, PDSO20, GREEN, PLASTIC, SOIC-20	D Flip-Flop, LS Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, TTL, PDSO16, GREEN, PLASTIC, MS-012AC, SOIC-16
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G16
长度	9.9 mm	12.6 mm	9.9 mm	9.9 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	8	6	6	8	8	8	6
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	16	16	20	20	20	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns
座面最大高度	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	3.9 mm
最小 fmax	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
其他特性	WITH HOLD MODE	-	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE

元件封装: 希望能帮到有需要的朋友元件封装不错，收藏。。。。。不错,收起, 对我来说什么都是好的 ...; goat19850317 PCB设计

【ACM32G103RCT6开发板测评】+光照强度检测篇: BH1750是一种I2C接口的光照强度传感器，可使用扩展接口JP4来连接它。具体的连接关系为：...; jinglixixi 国产芯片交流

英特尔依看好通信市场: 来源: eNet硅谷动力　英特尔并没有撤出通信市场，出售只是Xscale手机芯片业...; mdreamj RF/无线

到底该怎么区分旁路电容跟去耦电容的区别呢？: 现在完全搞不清楚去耦电容跟旁路电容的区别，去耦半径又是什么呢？为啥去耦电容要挨着IC很近的位置...; 小太阳yy 开关电源学习小组

放大电路的瞬态分析与稳态分析: 对放大电路的研究，目前有稳态分析法和瞬态分析法两种不同的分析方法。稳态分析法：也就是...; qinkaiabc 模拟电子

JESD79-5C-2024 v1.30 最新DDR5内存技术标准规范: JESD79-5C-2024 v1.30 最新DDR5内存技术标准规范就42页少太多了...; 李强980702 下载中心专版

国网湖南电力新型储能示范工程开始建设

　　近日，从国家电网公司下发的通知获悉，由国网湖南电力申报的《湖南省域规模化多元新型储能多场景融合应用及协调控制科技示范工程》（以下简称“储能示范工程”）成功入选国网公司第一批新型电力系统原创技术策源地科技示范工程，这是本次命名的14个示范工程中储能领域唯一入选工程，标志着公司在新型电力系统建设领域取得又一重大突破。　　建设背景　　为落实国资委关于推进国有企业打造原创技...[详细]
打造低成本、低功耗、高性能手机

观点链接未来的手机设计趋势还将是“以人为本”。中国现在有4亿5千万的手机，到底给我们带来了什么？我觉得是一种随身、随时、随体的一种体验。曾经有一个调查：“在你的身上，你最希望带什么？”，大家都选择了手机，而不是iPod。关新（产业投资人，SIG Partners）观点链接在移动通信向农村和城乡结合地区迅速扩张的下一阶段，我们希望以ULC的价格水平为初次使用手机者提供下一代多媒体体验...[详细]
提高出光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED 的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于 LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型 LED 的封装技术提出了更高的要求。功率型 LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。半导体 LED若要作为照明光源，常规产品的 ...[详细]
fed显示器

FED英文全称是Field Emission Display，即场致发射显示器。依电子发射源而分，FED又可分为CNT（碳纳米管型）、SED（表面传导型）、Spindt（圆锥发射体型）、BSD（弹道电子放射型）等类型。目前最为看好的应用主要是CNT和SED两大技术体系。引言过去FED在发展上遭遇颇多瓶颈,但是从奈米碳管技术应用逐渐浮上楼面,而CANON与TOSHIBA两家公司也合资以...[详细]
伺服驱动器的技术要求

伺服驱动器也叫伺服控制器或者是伺服放大器，它是一种专用于伺服电机控制的装置，其地位类似于变频控制器之于普通电机。只有通过伺服驱动器，我们才能够让伺服运动电机实现速度、位置、力矩的变化，从而实现精准的控制目的。既然伺服驱动器如此的重要，那我们对于它都应该有哪些要求呢？简单的来说说： 1、伺服驱动器的调速范围一定要够宽，要是老保持一种电机转速，那我们要它还有什么意义呢？ 2、伺服驱动器的定位精...[详细]
科学家研发出高导热超柔性石墨烯组装膜

　　近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有...[详细]
对话欣博CEO：立足SVAC国标提供视频编码\加密\AI算法三合一

　　前言：AI芯片目前业内有不少企业在做，大家都特别强调芯片的运算性能，每一家芯片厂商也会根据自身对产业的理解，在芯片中集成一些更具实用性的技术模块，为用户提供更完整的芯片方案。那么，芯片厂商在研发一款芯片的时候，他们会有怎样的心路历程? 本期我们邀请到SVAC联盟副理事长单位----北京欣博电子的CEO梁敏学，对当前智能安防领域AI芯片的核心技术和产业格局进行了详细分析，并基于此，从自主...[详细]
Google Home智能音箱推出语音通话功能

新浪科技讯北京时间8月17日早间消息，谷歌本周三将对Google Home智能音箱进行升级，使之具备语音通话功能。只需要直接发送类似于“嘿，谷歌，给妈妈打个电话”这样的指令即可实现。　　Home可以充当流媒体播放器、智能家居控制器和个人助理，很快还将通过家用WiFi网络实现免费语音通话。只要通过“OK Google”或“Hey Google”这样的语音指令，便可让Google H...[详细]
旗舰机上市4个月降价3成，门店减数百家，魅族怎么了

“疯了吗？官方店都降那么猛了。”在百度贴吧“魅族吧”里，一位网友愤愤的问道。该网友发布的截图显示，京东自营的魅族Pro 7为1999元，比这位网友加入购物车时的价格下降了500元。下面有网友评论到，“店里早就这个价了”“便宜是便宜了，那些高价买的不得气死”。　　Pro 7是魅族今年8月发布的旗舰机型，自开售以来已降价30%。本应是用来提高品牌溢价的旗舰机，竟在开售后不久就大幅降价，不免让铁杆“...[详细]
小心你的智能手表黑客能靠它盗取密码

据《每日邮报》网络版报道，可穿戴设备的安全性引发了新一轮担忧，美国的研究人员称，智能手表等穿戴产品存在泄露用户密码的风险。小心你的智能手表黑客能靠它盗取密码（图片来自Yahoo）美国宾汉姆顿大学托马斯-沃特森工程与应用科学学院计算机科学助理教授王彦（音译）表示，攻击者可以复制用户手部的活动轨迹，然后复原ATM机、电子门锁以及由按键控制的企业服务器的登陆密码。研究人员声...[详细]
砥砺奋进的五年：中国家电业震动世界的五年

随着十九大的来临，“砥砺奋进的五年”成为镁光灯和用户的讨论“热词”。数据显示，由中共中央宣传部、国家发改委等部委联合主办的“砥砺奋进的五年”成就展从9月25日开幕，截至10月10日，参展人数已累计达到40万。　　不管是以“蛟龙号”载人潜水器、“复兴号”动车组、中国“天眼”为代表的国家科技，还是海尔、腾讯、小米、滴滴引领的创新企业纷纷成为“创新明星”，成为国内外40万“粉丝”纷纷点赞的“中国智...[详细]
Microchip成立医疗产品部面对医疗挑战

有助客户开发更智能更易用的医疗产品　　全球领先的单片机和模拟半导体供应商—— Microchip Technology （美国微芯科技公司）近日宣布成立医疗产品部（ MPG ），通过与医疗设备制造商建立紧密伙伴关系，协助他们应对医疗电子市场的新挑战。医疗市场中有不少客户已经深知 Microchip 半导体的诸多优点，如其封装尺寸小和利用纳瓦技术实现低功耗...[详细]
W7100A单片机的MACRAW模式及简单的ARP应用

这篇文档将会介绍如何使用W7100A中实现MACRAW。MACRAW是一个低于IP层的以太网MAC通信，它能够灵活使用目的主机的上层协议。W7100A是全硬件的TCP/IP协议栈芯片，它不仅包括OSI的4层，还包括4层之外的应用层。因此，W7100A能够简单且稳定地应用于嵌入式互联网中。在第一章简单介绍下MACRAW模式，第二章介绍MACRAW SOCKET，第三章则是ARP(地址解析协议...[详细]
加速5G RF通信的系统创新！Cadence收购NI子公司AWR

楷登电子（美国Cadence公司）与National Instruments Corporation（美国国家仪器公司）共同宣布，就Cadence意向收购AWR Corporation达成最终协议。据了解，AWR是NI的全资子公司。AWR是高频RF EDA软件技术的领先供应商，其产品在半导体、航空航天、国防、通信和测试设备行业中用于设计射频和高频元器件和系统。此次收购之后，AW...[详细]
u-boot2010.03 配置编译目标分析

该系列教程会根据uboot的编译过程进程分析，如何编译，那么将会如何分析这些流程此处我还没有增加6410的支持，先看6400 的过程，因为还没有到增加的地方，分析完整个流程之后，会写如何移植uboot到s3c6410的。知道了工作的流程，再去移植会事半功倍的。拿到uboot首先会修改编译的目标： make smdk6400_config 对执行如下的目标 ###############...[详细]