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SN74LV574APW

静态电流(Iq):20uA 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 逻辑电路的归属系列:74LV 时钟频率:175MHz 功能:标准 触发器类型:正边沿 具有三态输出的八路边沿 D 类触发器

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

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供应商:

器件:SN74LV574APW

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP20,.25
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
Factory Lead Time
6 weeks
Samacsys Description
Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs
控制类型
INDEPENDENT CONTROL
计数方向
UNIDIRECTIONAL
系列
LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
6.5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup
45000000 Hz
最大I(ol)
0.012 A
湿度敏感等级
1
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
最大电源电流(ICC)
0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup
19 ns
传播延迟(tpd)
23 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
翻译
N/A
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SN74LV574APW相近的元器件有:SN74LV574AGQNR。描述及对比如下:
型号 SN74LV574APW SN74LV574AGQNR
描述 静态电流(Iq):20uA 类型:D 型 输出类型:三态,非反相 逻辑电路的归属系列:74LV 时钟频率:175MHz 功能:标准 触发器类型:正边沿 具有三态输出的八路边沿 D 类触发器 Flip Flops Tri-State
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP BGA
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 VFBGA, BGA20,4X5,25
针数 20 20
Reach Compliance Code compliant not_compliant
Factory Lead Time 6 weeks 1 week
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PBGA-B20
长度 6.5 mm 4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup 45000000 Hz 45000000 Hz
最大I(ol) 0.012 A 0.008 A
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VFBGA
封装等效代码 TSSOP20,.25 BGA20,4X5,25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 19 ns 19 ns
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 3 mm
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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