SN74LVTH543DBRG4,SN74LVTH543DBRG4 pdf中文资料,SN74LVTH543DBRG4引脚图,SN74LVTH543DBRG4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74LVTH543DBRG4相近的元器件有：SN74LVTH543PWRG4、SN74LVTH543PWE4、SN74LVTH543DWE4、SN74LVTH543DWRE4、SN74LVTH543DWG4、SN74LVTH543PWG4、SN74LVTH543DBRE4、SN74LVTH543DWRG4、SN74LVTH543。描述及对比如下：

型号	SN74LVTH543DBRG4	SN74LVTH543PWRG4	SN74LVTH543PWE4	SN74LVTH543DWE4	SN74LVTH543DWRE4	SN74LVTH543DWG4	SN74LVTH543PWG4	SN74LVTH543DBRE4	SN74LVTH543DWRG4	SN74LVTH543
描述	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Registred Transceivr	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Registred Transceivr	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Reg Trncvr W/3-St Otpt	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Reg Trncvr W/3-St Otpt	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Reg Trncvr W/3-St Otpt	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Registred Transceivr	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Registered Xceiver	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Reg Trncvr W/3-St Otpt	Bus Transceivers 3.3V ABT Octal Registred Transceivr	SN74LVTH543 3.3-V ABT Octal Registered Transceivers With 3-State Outputs
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
零件包装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SSOP	SOIC	-
包装说明	SSOP, SSOP24,.3	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.4	TSSOP, TSSOP24,.25	SSOP, SSOP24,.3	SOP, SOP24,.4	-
针数	24	24	24	24	24	24	24	24	24	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-
其他特性	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	-	-	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	-	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION	-
控制类型	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	-
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-
系列	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	LVT	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	8.2 mm	7.8 mm	7.8 mm	15.4 mm	15.4 mm	15.4 mm	7.8 mm	8.2 mm	15.4 mm	-
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	-
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	SSOP	SOP	-
封装等效代码	SSOP24,.3	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25	SOP24,.4	SOP24,.4	SOP24,.4	TSSOP24,.25	SSOP24,.3	SOP24,.4	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	TUBE	TAPE AND REEL	-	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	-
传播延迟（tpd）	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.2 mm	2 mm	2.65 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	-
宽度	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.5 mm	-

距离与理想差距没法说: 这天线什么画好啊，距离太近了距离与理想差距没法说看个热闹，不懂…… 啥意思？能不能别让人家猜...; iiove006 RF/无线

反激变压器设计: uo=12v,po=60w,n =85%,开关频率f=65khz，ui为90-264Vrms 占...; yhhhy 电源技术

凹凸电源管理芯片资料: 电源管理芯片OZ890 也是在网上找的。最近不做这个了，和大家分享一下顺便赚点金币金币少了...; LRXTL 电源技术

SD卡读取不能一次读少于512么？: SD卡读取不能一次读少于512字节么？看到手册上似乎可以呀，到底能不能？ SD卡读取不能一次读少于...; wangfuchong 微控制器 MCU

tq2440/s3c2440/arm9开发板+4.3寸触摸屏全套加学习光盘: 1.可议价。 2.由于没有时间使用所以转让，开发套件绝对可用。现价500. 4.400，本套不...; gaosu0906 淘e淘

调查一下，大家都用什么编译器?: 我用的是ADS1.2 你们呢？其他编译器有好用的么？调查一下，大家都用什么编译器? medwin...; 救火车单片机

芯片级拆解iPhoneX，看这里面的隐形冠军除了博通还有谁

您可能会认为大家已经看到铺天盖地的苹果iPhone X智能手机拆解，但是还有一些厂商隐藏在幕后，没有获得足够的曝光。当然，苹果iPhone X的逻辑集成电路（IC）是最早被拆解分析的，但是苹果真正的创新在于光学器件及模组、MEMS和传感器、封装和PCB技术等领域。据麦姆斯咨询报道，上周，EE Times与法国Yole和System Plus Consulting公司的分析师进行座谈交...[详细]
337调查又来中国手机商为了专利也是拼了

美国“337调查”大棒再度挥起，这次还是因为专利。不禁让我们想起企业圈流传的一句话，“三流企业卖苦力，二流企业卖产品，一流企业做专利。” 　　一家企业手握一项重要专利技术，如果成为躲不开的技术路径，基本上可以坐地收钱了。　　此次调查对象，指向在美国销售智能手机的几乎全部厂商。手机企业作为通信企业下游，往往被站在高处的巨头炮火俯冲打击，几乎毫无招架之力。而在专利技术愈发被拿到台面说...[详细]
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富 2023 年 2 月 15日，中国—— 意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备，包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统，符合汽车行业的 LV124 ...[详细]
押宝VR一体机一定赢，高通有啥大招

VR 是今年消费电子的超级热门。手机产业的上下游已经出发寻找下一个计算平台。VR因为强计算需求、丰富的软硬件周边生态以及老少皆宜的普适应用场景，在近几年内，这个故事的想象力和成熟度甚至排在无人机和机器人之前。而从已经公开的动作来看，高通是目前最积极推动VR的厂商之一。据报道，高通目前正通过在国内的2家合作伙伴（歌尔声学和中科创达），以软硬件解决方案的形式帮助几家主流手机厂商和一批创业团队...[详细]
MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片

为了追赶摩尔定律，麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们，携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的3D 计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管（CNT）计算机，它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行 MIPS 指令。项目领导人 Max Shulaker 相信，该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。 CNT 芯片渲染图，各层之间通过纳米导线来通...[详细]
万用表测试中有没有死区时间?

万用表在测试中有死区时间。万用表测试中会有延迟。原因如下：每次测试结束后，需要额外的时间来做内部 autozero 的测量。前面板的显示只可以达到每次读数 10-100 ms 的更新率。在万用表通过远程接口传送数据到电脑上时也会有延迟。所以，开始一次测试和开始下一次测试之间的时间间隔可能两倍于测试所需要的时间。考虑如下的建议来减少延迟: 关闭 autozero 功能。关闭前面板显...[详细]
为什么可穿戴设备如此流行

近期，可穿戴设备成为业界关注的中心。首先是Google推出了Google Glass并商业化；接着是苹果、谷歌、索尼、三星等扎堆研发各种可穿戴手表。为什么可穿戴设备如此流行呢？本文做一个简洁的分析。　　虽然业界做了很多推测，但大多数人都从替代的角度进行分析，比如用可穿戴手表替代传统手表等等。在我看来，对可穿戴设备分析的维度应该是多方面的。大致可以分为下列维度：　　1、显示的维度　　...[详细]
全球电视市场2024年上半年回顾:出货量微增,区域需求差异显著

知名市场研究机构TrendForce集邦咨询发布了关于2024年上半年全球电视市场的最新调研报告。数据显示，上半年全球电视品牌出货量达到了9，071.7万台，实现了0.8%的同比增长，显示出行业在逆境中的稳健表现。然而，不同地区的市场需求呈现出截然不同的态势。在中国市场，由于房地产市场的波动以及年轻消费者使用习惯的改变，电视销售并未达到预期水平。相反，北美地区依靠持续性的低价竞争策略有效刺...[详细]
北斗导航系统将是前装车机产业发展的突破口

前言：近日中国通信网发文指出，数据显示2009年前装车载导航产业的增长相对缓慢，并分析原因指出车载导航的导航系统集成设备也就是俗称的导航芯片的对外依存度较高，从而导致价格相对较高。而在后装市场，便携式导航设备的低价竞争策略也在一定程度上吸引了一大批中低消费人群的购买，以上两种因素共同促成了前装车机今天的这样一种市场表现。原文数据分析如下：2009年全年预装导航...[详细]
索尼WH-1000XM3无线降噪耳机体验三代升级/终于完美

　　索尼进入主动降噪耳机领域的时间很早，不过在相当长的时间里，索尼一直在扮演着‘陪 Bose 读书’的状态，产品出的不少，但并没有多少能让人记住的优秀型号。　　变化出现在 2016 年 8 月底，索尼在柏林的 IFA 电子展上发布了全新的头戴式无线降噪耳机 MDR-1000X。凭借这款产品，索尼第一次在主动降噪上追上了业界标杆 Bose，同时在音质上做到了更高的水准。索尼 MD...[详细]
珞石科技与华睿科技合作将共同推动机器人领域的应用发展

2020年4月13日，珞石（北京）科技有限公司与大华股份旗下机器视觉子公司浙江华睿科技有限公司签订战略合作协议，双方将围绕机器人搭载视觉分析技术在物流及城市运营领域的应用拓展，开展联合研发与市场拓展。此次签约仪式上，珞石机器人联合创始人曹华，华睿科技产品总监黄银春出席仪式，并代表双方公司签署了战略合作协议。机器人核心技术实现视觉应用优势—珞石珞石机器人，国家高新技术企业，专...[详细]
汽车芯片腾飞前夜，什么样的公司才能跟上步伐？

全球疫情肆虐、车市销售滑坡，但都没能阻挡住汽车芯片行业的逆市上扬。 '前有北汽产投牵手国际芯片巨头成立核芯达，比亚迪全资子公司重组成立半导体公司；后有德国英飞凌收购美国赛普拉斯，华为联合意法半导体共同设计汽车芯片；各大巨头公司都在向汽车芯片领域陆续聚焦。研究机构Gartner预测：到2020年全球将有6000万辆联网汽车，在接下来的四年内则将达到2.2亿辆。随之而来的，智能驾驶...[详细]
三星、LG、HTC集体怼iPhone 电池这事苹果再中一刀

苹果对iPhone“降速门”一事今天公开致歉，并出台了补偿措施，国行的电池更换价格从608元下调到218元，适用于iPhone 6之后的所有型号，2018年全年有效。　　同时，明年初，苹果将发布一个iOS更新，允许直接查看电池健康状况。　　因为苹果“降频限速”的出发点是为了延长手机的续航、避免意外关机，所以事情甫出，就有安卓用户也担心起来。　　对此，昨晚，HTC、摩托罗拉等回复称...[详细]
Linux I2C驱动完全分析（一）

其实老早就想写这个I2C的了，期间有各种各样的事情给耽误了。借着五一放假的时间把这个写出来，供同志们参考。以后会花一些时间深入研究下内核，虽然以前对内核也有所了解，但是还不系统。I2C的硬件结构并不复杂，一个适配器加几个设备而已。Linux下驱动的体系结构看着挺复杂，实际也是比较简单的。在本文中我还是使用实际的例子，结合硬件和软件两个方面来介绍。希望能给初学的同志们一些帮助，另外抛砖引玉，希望高...[详细]
Lyft携手Mobileye推动自动驾驶出行服务规模化发展

Lyft与Mobileye宣布合作计划，旨在助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程 2024年11月6日 —— 北美最大的网约车公司之一Lyft 与领先的自动驾驶技术和高级驾驶辅助系统（ADAS）提供商Mobileye 今日宣布将联手合作，助力行业领先的车队运营商推动自动驾驶汽车出行服务的广泛商业化进程。 Mobileye将最新的人工智能技术进展应用于自动驾...[详细]