型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | SN75LVDT388DBT | SN65LVDT388DBTG4 |
|---|---|---|
| 描述 | Buffers & Line Drivers HS Diff Line | LVDS Interface IC High-Speed Diff Line Rcvr |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 |
| 针数 | 38 | 38 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 差分输出 | NO | NO |
| 驱动器位数 | 8 | 8 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 | R-PDSO-G38 |
| 长度 | 9.7 mm | 9.7 mm |
| 功能数量 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 38 | 38 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 最大输出低电流 | 0.008 A | 0.008 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP38,.25,20 | TSSOP38,.25,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 4 ns | 4 ns |
| 接收器位数 | 8 | 8 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 70 mA | 70 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
