SPAKMC332CFC25,SPAKMC332CFC25 pdf中文资料,SPAKMC332CFC25引脚图,SPAKMC332CFC25电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SPAKMC332CFC25相近的元器件有：SPAKMC332GCFC25、MC68332CFV25、SPAKMC332ACFC25、MC68332ACFV25、MC68332CFC25。描述及对比如下：

型号	SPAKMC332CFC25	SPAKMC332GCFC25	MC68332CFV25	SPAKMC332ACFC25	MC68332ACFV25	MC68332CFC25
描述	32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132	32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132	32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144	32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132	32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144	32-BIT, 25MHz, MICROCONTROLLER, QFP132
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	QFP,	QFP,	LFQFP,	QFP,	LFQFP,	QFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24
位大小	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	25.17 MHz	25.17 MHz	25.17 MHz	25.17 MHz	25.17 MHz	25.17 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	X-XQFP-G132	X-XQFP-G132	S-PQFP-G144	X-XQFP-G132	S-PQFP-G144	X-XQFP-G132
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31
端子数量	132	132	144	132	144	132
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	QFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	SQUARE	UNSPECIFIED	SQUARE	UNSPECIFIED
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
最大压摆率	160 mA	160 mA	160 mA	160 mA	160 mA	160 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

MCBSP 配置IIS不正常: ADC芯片是24bit的PCM4201，配置MCBSP 都不能正常工作，于是求助，搞了好几天了，新手...; sunnyhgh DSP 与 ARM 处理器

折修一个耳机: 才用了一年多的耳机，右边耳机有了故障，有时无声，晃动一下有时又会有声，故障频发，也许是哪里接触...; hujj 以拆会友

求LM3S811可以做一个复杂的项目的好点子: 如题求LM3S811可以做一个复杂的项目的好点子所有接口都应用上就可以了，我在做基本都应用。如果...; pyq 微控制器 MCU

1602液晶问题: LCD1602刚一上电时，第一行显示16个黑方框。在我下载完程序后，运行后，显示两行黑方框。请问大神...; asd046012 51单片机

空气质量检测器和烟雾探测器的新技术: 空气质量检测器并不新鲜。实际上，我们每个人脸上就有一个。不幸的是，我们的鼻子有时不可靠，因为无法探...; maylove 微控制器 MCU

转一篇文章：卷积神经网络CNN完全指南。写的蛮好的。: 转自：https://www.toutiao.com/article/71491300338386...; freebsder 嵌入式系统

新款Moto G6 Plus曝光：骁龙660+6GB内存

它基于14nm工艺制程打造，采用Kryo 260架构(骁龙630采用的是Cortex A53架构)，CPU主频为2.2GHz，GPU为Adreno 512，安兔兔跑分在13万左右。上个月，摩托罗拉发布了Moto G6系列新机：Moto G6 Play、Moto G6和Moto G6 Plus。其中Moto G6 Plus定位要高于其它两款，搭载的骁龙630处理器。　　↑↑↑Moto G...[详细]
余承东:今年全年手机出货将超过5000万

12 月 17 日消息华为 CEO 余承东发微博表示，今年 11 月份，华为智能手机出货超过 600 万台。华为 2013 年全年手机出货量预计超过 5000 万台，相比去年几乎增长一倍。　　对于华为的市场份额，余承东表示，华为在全球的市场份额仅次于三星和苹果，排行第三。华为目前无法进入美国市场，如果能够进军美国，市场份额或许还能有所增长。　　虽然华为是国内手机厂商，但是该公司一直都...[详细]
用ARM编写的4*4键盘

//功能：用四乘四键盘， #include config.h #define KEY_COL1 1 12 #define KEY_COL2 1 13 #define KEY_COL3 1 14 #define KEY_COL4 1 15 #define KEY_ROW1 1 8 #define KEY_ROW2 1 9 #define KEY_ROW3 1 10 #define KEY_...[详细]
IDT推出具备 JESD204B 的低功率双通道 16 位 DAC

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天发布业界首款低功率双通道 16 位、具备 JESD204B 的数模转换器（DAC），该器件适用于多载波宽带无线应用。IDT 的高速 DAC提供同类最佳动态性能、降低了系统级冷却要求并用 JESD204B...[详细]
今天下午即将发布魅蓝6发布会将有50位演唱嘉宾助阵

2016年魅族月月开演唱会，实施机海战术，一共发布了14款机型。2017年魅族虽然决定“放弃机海战术，走精品路线”，但似乎“演唱会”计划又要重新启动了。近日，魅蓝手机官微称“简单点，发布会不要搞成演唱会，请50个演唱嘉宾就够了”！又搞事情？魅蓝6发布会将有50位演唱嘉宾助阵　　要知道的是，今年8月魅蓝Note 6发布时，魅蓝总裁李楠称“因九寨沟地震和预算有限”而忍痛取消了演唱会环节直奔发...[详细]
Hittite推出3款全新43-45 Gbps高速逻辑器件

Hitti te 公司于近日推出3款全新的逻辑器件，支持的数据传输率达43-45Gbps，时钟频率达4 3G Hz。该系列应用广泛，支持许多热门的光领域、网络、存储区域网络等的标准，包括100 GbE, 40G (D)QPSK 和 100G DP-QPSK调制。　　HMC841LC4B 是一个D型触发器，支持单端或差分信号，数据传输速率达到43Gbps。该器件支持的时钟信号可高达...[详细]
基于恩智浦LPC2148的微型尿液分析仪的设计

　　尿液分析仪是通过检测人体尿液中相关成分来判断人体健康的一种医疗仪器采用无创伤、非介入检测方法，能够有效地检查身体状况项目概述　　我们设计的微型尿液分析仪可以检测尿液的十种参数，包括白细胞、亚硝酸盐、尿胆原、蛋白质、PH值、潜血、比重、酮体、胆红素和葡萄糖。　　在用户把浸没了尿液的试纸条放入仪器后，通过LPC2148控制LED光源进行分时发光，然后反射光通过光纤照射到CCD上，经过...[详细]
KAUST开发多孔有机材料可显著提升超级电容器储能

据外媒报道，阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）开发出一种多孔有机材料，可以显著提升超级电容器的储能和输送能力。（图片来源：techxplore）超级电容器是一种能够快速充电的高功率设备，所采用的技术与普通充电电池中的可逆化学反应有很大差异。该类设备通过正、负电荷分离来储存电能，快速提供能量，例如，为电动汽车加速提供动力，或者打开飞机上的紧急舱门。然而，它的能量密度较低，即可储...[详细]
12位单通道串行D/A转换器X79000

X79000是Xicor公司推出的12位单通道串行D/A转换器。其建立时间仅为6s。该芯片内置参考电压，且内带56字节的EEPROM，可用于保存用户数据。它可与MCU通过SPI进行接口，最高速度可达5MHz。一个MCU系统最多可以同时连接8个X79000器件，从而可以实现8路相互独立的高精度D/A输出。另外，X79000还可通过IO引脚直接增加或减少输出值，且每次的变化量都可以编程控制。X7900...[详细]
电池组双向无损均衡充放电模块的设计

0 前言研究表明，安全有效的蓄电池充电方式是推动电动汽车普及的主要因素之一，要给电动汽车提供足够的动力，往往需要将多个蓄电池串连起来才能达到所需的电压值，该电压值要比单个电池的电压值要高出许多。为了使用方便，电池组在充电时是将其作为一个整体采用一个电源进行充电的。由于单个电池的特性总存在差异，因此在充电过程中各电池的电压不尽相同，从而导致有的电池已经完全满充而有的电池则还没有充满电。在...[详细]
Vishay针对工业和通信应用推出高可靠性的高压SMD MLCC

宾夕法尼亚、MALVERN 2016 年 3 月11 日日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于高压工业和通信应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器。Vishay Vitramon HV High Voltage系列的可靠性高于标准器件，采用鲁棒性的串行电极设计，电压范围扩展到5kV，有1812到2225共4种标准EIA尺寸...[详细]
TE推出更小型印刷电路连接器以满足微型化需求

中国上海 – 2011年7月19日 – 鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展，TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics今天发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电路 (FPC)连接器（FPC斜插型）。微间距FPC连接器可使用在尺寸更小，电路设计更为复杂的印刷电路板（PCB）上。该产品的推出将进一步促进手机和数码相机等消费类电子产品向微型化...[详细]
北京IDF 2013，哪些亮点课程值得关注？

北京英特尔开发者论坛即将到来（2013年4月10日至11日），那么有哪些亮点是大家值得关注的呢？Seekingalpha专栏作者Ashraf Eassa结合IDF的重点课程，给出了以下几大观点。微型服务器目前，采用ARM架构的服务器开始初露端倪，而此次英特尔将会详尽展示其2013及2014年服务器架构的战略细节，或可以对ARM架构的小型服务器产生强有力的冲击。平板 ...[详细]
Bourns 最新微型可恢复热熔断 (TCO) 装置组件上市

实现更高载流能力，为高能量密度电池提供理想保护解决方案凭借更高电流能力及迷你尺寸， Bourns® NX 系列完美协助客户将产品尺寸缩小，且仍保持较高的过热保护 Bourns® NX 系列微型可恢复热熔断 (TCO) 装置 2024年3月15日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，领导制造供货商，推出全新微型可恢复热熔断器 (...[详细]
雷诺研发新电机配套Zoe 降低电动汽车成本

据《欧洲汽车新闻》报道，雷诺汽车电动车销售高管近日表示，该公司Zoe电动车已经开始采用内部生产的电机，这一举措将帮助公司降低电动车销售的亏损。　　Zoe是雷诺最畅销的电动车车型，目前采用大陆集团供应的Q210电机，近期开始采用由雷诺自己研发的电机R240。新电机以及电池可使Zoe的续航里程提升30km至240km。　　雷诺电动动力总成与电池研发负责人Bertrand Larg...[详细]