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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™Pro和FineSimSPICE作为其存储器设计和验证流程的一个必要组成部分。Hynix是在对其现有的大量商用产品、多种不同类型设计进行广泛的技术评估后才做出的这个决定。评估结果证明:FineSimPro能在...[详细]
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在过去12年中,中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计,目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种,部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求,且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日,2020年中国半导体材料创新发展大会(以下简称“大会”)在合肥隆重召开,各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]
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锌空电池以原材料常见和能量密度高而有着诱人的前景,但它的最大缺点是难以给电芯充电。好消息是,悉尼大学的一支研究团队,已经创造出了由丰富元素组成的催化剂,让锌空电池变得可再充电,并与移动设备上所使用的锂电池展开竞争。锌空电池的能量,来自锌与电芯周边的空气所发生的化学反应,本质上就是吸入氧气与碳阴极作用产生氢氧化物,反过来由于锌阳极相互作用产生电流。由于采用空气作为反应剂,使得电池能够装下更多...[详细]
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JanScheuermann,一名52岁,四肢瘫痪的妇女,成功地用意念控制了机械臂。她并不仅仅是给机械臂简单的指令,而是真正达到了“与人类原生手臂类似的技巧和速度”。根据这项匹兹堡大学神经生物学博士AndrewSchwartz带头的研究结果,病人JanScheuermann仅在长达15周的训练之后就做到了对机械臂完全的控制:在训练的第二天,参与者就能够在三维的工作空间...[详细]
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为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大,台积电旗下大型半导体企业“世界先进积体电路有限公司”开始讨论建设新工厂。该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆,新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备。据悉,过去几年指纹芯片已经受到产能所困,此次扩展将有效缓解产能压力。有机构预计到2018年,全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗,销售额将达到30.7亿美元,...[详细]
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人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意,多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发,有望在未来形成数十亿美元市场商机规模,至于在这些ASIC芯片设计背后,作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力,实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导,随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]
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芯片是事业,其他是生意紫光集团的企业发展战略是以集成电路产业为核心,致力发展成为世界前列的高科技产业集团。紫光集团的业务除了集成电路之外,还有其他几大板块,包括生命健康、城市基础设施建设、科教地产和金融投资等。把这些业务进行一个定位,那就是芯片是事业,其他是生意。生意也很重要,紫光集团的集成电路产业相比国际巨头还很弱小,企业赢利能力不强,这个时候如果没有生意的支掌,就...[详细]
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会,看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求,环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空,8寸硅晶圆至明年上半年也全满,同时,缺货现象也朝6吋产品蔓延。硅晶圆是半导体产业重要的原材料,包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片,都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货,业界的抢货潮正蔓延当中,台积电、三星、英特尔因为规模大,并与硅晶圆厂维持长...[详细]
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6月25日消息,日立制作所近日举办了股东大会,社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性,但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示,相较于对Rapidus提供资金支持,日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品,如半导体制造设备和技术,帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]
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2009年末全球光伏(PV)市场的强劲势头保持到了2010年,促使iSuppli公司把今年的太阳能装机容量预估大幅提高到13.6GW。iSuppli公司先前预测2010年光伏装机容量是8.3GW。新预估值相当于比2009年增长92.9%。到2011年,全球光伏装机容量将增长到2009年的三倍左右,从7.0GW上升到20.3GW。图1所...[详细]
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随着工业4.0时代来临,新的技术与产品如雨后春笋出现,而这些技术的关键零件便在于半导体,多年来,韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色,半导体产业已成为韩国经济重要的一环,如今中国半导体业者在后猛烈追击,韩国不仅产业界无动于衷,政府更显得漠不关心,韩国半导体霸主地位是否会受威胁,引发注目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国半导体猛烈追击韩媒:业者应知已...[详细]
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据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道,该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管,首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑,将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。碳纳米管管壁只有一个原子厚,是最好的导电材料之一,因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向,因...[详细]
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日前,MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文,介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情:在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来,又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作,学习,交流,旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1:5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]
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产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求,为此政府给予了一系列政策支持,包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件,旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移,2016年至今,在政府及国家集成电路产业基金主导下,全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放,电子气体作为重要的支撑材料,其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]
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新浪科技讯5月3日下午消息,今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会,Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示,Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片,但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片(所谓AI芯片)的成功案例。相反,我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]