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台湾电路板协会（TPCA）与工研院“产科国际所”共同发布，2018上半年台商在两岸生产及外商在台生产的印刷电路板（PCB）产值合计为2,878亿元，年成长9％，创下历年同期新高。全球PCB快捷打样服务商捷多邦了解到，台上半年PCB产值成长，主要受惠通讯产品及服务器需求不错，PC出货量第二季也略微上升，带动包括相关电脑多层板及记忆体载板和模组用电路板的需求量，就个别产品来看，软板、软硬结合板及...[详细]
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日媒报道，日本铠侠(Kioxia，原东芝存储)计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3DNAND闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78亿美元），新厂将于2023年启动运营。台媒称，在云、5G通信等技术带动下，内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金，旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔NAND业务的SK海力士抗衡。铠侠在北上工厂的...[详细]
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日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt™技术的集成电路(IC)产品系列。该Thunderbolt高速接口标准支持双10.3Gbps传输通道，将PCIExpress与DisplayPort高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用...[详细]
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电子网消息，据晋江新闻网报道，7月19日，国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场，工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉，晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式，总体进度走在国内前列。 在晋江市芯华集成电路人才培训中心，彭红兵对培训中心定...[详细]
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第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]
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现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。在今年线上台湾人工智慧年会上，Google研究部门软件工程师CliffYoun...[详细]
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老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]
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2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。 2016中国集成电路产业促进大会 本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业飞速...[详细]
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近日，业界广泛传出台积电将于美国亚利桑那州凤凰城兴建晶圆厂，预计在2024年上半年生产5纳米制程产品，相关建厂计划已在紧锣密鼓推动中。据我国台湾地区《经济日报》12月26日报道，台积电美国亚利桑那州子公司一把手人选成为业内关注的焦点，外界猜测有三种可能。目前外界猜测有三种可能，甚至初期不排除由台积电董事长刘德音直接兼任，等营运上轨道，再择优组成厂务管理团队接棒。刘德音（台积电官...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出一套用于量测、分析与可视化5G基地台覆盖率的解决方案。该解决方案结合NemoOutdoor和FieldFox手持式射频与微波分析仪，让各家行动通讯业者和网络服务供货商皆能轻松进行5G无线电传播与覆盖率量测。藉由使用NemoOutdoor分析工具，该解决方案的数据可视化和后处理功能，方便网络设备制造商和行动通讯业者评估并验证5G基地台传播模型，以便了解5...[详细]
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日前，AshrafEassa在SeekingAlpha撰文称，英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上，可以预见的是，英特尔的22nmSoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nmAtom，这也就意味着20nmSoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技，这时的工艺和架构，哪个更加的重要呢？以下是文章全文...[详细]
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提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。今天芯智讯要介绍的这家半导体公司，在过去15个月收购了7家公司，仅在去年一年的时间，员工就由原来的2000多人增加到了11000人，营收突破10亿欧元，同比猛增93％，而且利润率还高达74％左右。堪称世界上营收增长最高、最赚钱的半导体公司之一，...[详细]
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突破中国「无芯」（没有集成电路芯片自主研发技术）困局的「星光中国芯」工程总指挥、北京中星微电子首席科学家邓中翰15日透露，中国芯新一代「星光智能二号芯片」今年将发布，指令周期再提升16倍。邓中翰指出，中国没有芯片安全，就没有国家安全，因此中国芯与大陆公安部合作推动天网工程，进行公共安全监控，完成世界上第一个智能化的城市管理公安监控的标准制定。大陆全国政协15日闭幕，邓中翰在最后一场「委员信...[详细]
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摘要：HL201A是西安电力电子技术研究所研制的75A以内GTR的专用厚膜可驱动器集成电路，文中介绍了HL201A的引脚排列、功能和用法。同时介绍了该器件的主要参数和特点，剖析了它的内部结构和工作原理，给出了它的典型应用电路以及用于斩波器系统的实际电路。
关键词：GTR驱动器厚膜HL201A
HL201AGTR驱动器适用于75A以内GTR的直接...[详细]
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11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]
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