首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 转换器

SPT7824BCU

ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access,

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Signal Processing Technologies

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Signal Processing Technologies
包装说明
DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code
unknown
最大模拟输入电压
3 V
最小模拟输入电压
-3 V
最长转换时间
0.025 µs
转换器类型
ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码
X-XUUC-N28
标称负供电电压
-5.2 V
位数
10
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出位码
BINARY
输出格式
PARALLEL, WORD
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装等效代码
DIE OR CHIP
封装形状
UNSPECIFIED
封装形式
UNCASED CHIP
电源
5,-5.2 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
40 MHz
采样并保持/跟踪并保持
TRACK
最大压摆率
145 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
查看更多>
参数对比
与SPT7824BCU相近的元器件有:SPT7824BMJ/883、SPT7824AMJ/883、SPT7824BIC、SPT7824BMQ/883、SPT7824AIC。描述及对比如下:
型号 SPT7824BCU SPT7824BMJ/883 SPT7824AMJ/883 SPT7824BIC SPT7824BMQ/883 SPT7824AIC
描述 ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, A/D Converter, 10-Bit, 1 Func, CDIP28, A/D Converter, 10-Bit, 1 Func, CDIP28, ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, CQCC28, A/D Converter, 10-Bit, 1 Func, CQFP44, ADC, Successive Approximation, 10-Bit, 1 Func, Parallel, Word Access, CQCC28,
厂商名称 Signal Processing Technologies Signal Processing Technologies Signal Processing Technologies Signal Processing Technologies Signal Processing Technologies Signal Processing Technologies
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输入电压 3 V - - 3 V 2 V 3 V
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION A/D CONVERTER A/D CONVERTER ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION A/D CONVERTER ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 X-XUUC-N28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 S-CQCC-N28 S-XQFP-G44 S-CQCC-N28
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 44 28
最高工作温度 70 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -25 °C -55 °C -25 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DIP DIP QCCN QFP QCCN
封装等效代码 DIE OR CHIP DIP28,.6 DIP28,.6 LCC28,.45SQ QFP44,.7SQ,40 LCC28,.45SQ
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5,-5.2 V 5,-5.2 V 5,-5.2 V 5,-5.2 V 5,-5.2 V 5,-5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL MILITARY MILITARY OTHER MILITARY OTHER
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子位置 UPPER DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD
包装说明 DIE, DIE OR CHIP - - QCCN, LCC28,.45SQ QFP, QFP44,.7SQ,40 QCCN, LCC28,.45SQ
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1 mm 1.27 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
需要登录后才可以下载。
登录取消