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ST62P62BM6/XXX

8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：ST(意法半导体)

厂商官网：http://www.st.com/

器件标准： Rohs认证无铅标识

参数参数对比

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

ST(意法半导体)

零件包装代码

SOIC

包装说明

0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16

针数

16

Reach Compliance Code

compliant

具有ADC

YES

其他特性

64 BYTES EEPROM

位大小

8

CPU系列

ST6200

最大时钟频率

8 MHz

DAC 通道

NO

DMA 通道

NO

JESD-30 代码

R-PDSO-G16

JESD-609代码

e3

长度

10.3 mm

I/O 线路数量

9

端子数量

16

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

NO

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP16,.4

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

128

ROM（单词）

1836

ROM可编程性

MROM

速度

8 MHz

最大压摆率

6.6 mA

最大供电电压

6 V

最小供电电压

3 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin (Sn)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

7.5 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

参数对比

与ST62P62BM6/XXX相近的元器件有：ST62P52BM3/XXX、ST62P52BM6/XXX、ST62P52BM1/XXX、ST62P62BM1/XXX、ST62P62BM3/XXX。描述及对比如下：

型号	ST62P62BM6/XXX	ST62P52BM3/XXX	ST62P52BM6/XXX	ST62P52BM1/XXX	ST62P62BM1/XXX	ST62P62BM3/XXX
描述	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP16,.4	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16
针数	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	ST6200	ST6200	ST6200	ST6200	ST6200	ST6200
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
I/O 线路数量	9	9	9	9	9	9
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128	128	128	128
ROM（单词）	1836	1836	1836	1836	1836	1836
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
最大压摆率	6.6 mA	-	6.6 mA	6.6 mA	6.6 mA	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-

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