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ST95041B3

512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率 (fCLK)
2 MHz
数据保留时间-最小值
40
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
长度
9.55 mm
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
512 words
字数代码
512
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512X8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.9 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与ST95041B3相近的元器件有:ST95041B1、ST95041M1TR、ST95041M3、ST95041M3TR。描述及对比如下:
型号 ST95041B3 ST95041B1 ST95041M1TR ST95041M3 ST95041M3TR
描述 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8 512X8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP, SOP8,.25 SOP,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 9.55 mm 9.55 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8 512X8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.9 mm 5.9 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE COMMERCIAL COMMERCIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 -
数据保留时间-最小值 40 40 - 40 -
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 -
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 - SOP8,.25 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V - 5 V -
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A - 0.00005 A -
最大压摆率 0.002 mA 0.002 mA - 0.002 mA -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE - HARDWARE/SOFTWARE -
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