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STM1066C30F38F

Smart voltage supervisor

器件类别：电源/电源管理    电源电路   

厂商名称：ST(意法半导体)

厂商官网：http://www.st.com/

器件标准：

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
FLIP-CHIP
包装说明
0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6
针数
6
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
其他特性
RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.30V
可调阈值
YES
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PBGA-B6
长度
1.2 mm
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
6
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA6,2X3,16
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.66 mm
最大供电电流 (Isup)
0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.4 mm
端子位置
BOTTOM
阈值电压标称
+3.3V
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
0.8 mm
文档预览
STM1066
Smart voltage supervisor
Features
■
■
■
■
■
■
■
■
■
Operating voltage 2.7 V to 5.5 V
Supply current of 1.5 µA (typ)
Factory-trimmed voltage threshold from 3.2 V
to 3.5 V in 50 mV increments
±3% voltage threshold accuracy across
temperature
Enable and inhibit inputs (EN, INH)
Power supply transient immunity
Current limited output of 15 mA (max)
Available in flip chip 6-bump package
Operating temperature –30°C to +85°C
Flip chip
(6-bump)
Applications
■
■
■
■
■
■
■
Portable devices
Cell phones/smart phones
PDA
Palmtops
Organizers
Portable audio/video players
Portable terminals
April 2008
Rev 4
1/20
www.st.com
1
Contents
STM1066
Contents
1
2
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1
2.2
2.3
Output, OUT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Enable input, EN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Inhibit input, INH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3
4
5
6
7
8
9
Typical operating characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
DC and AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Package marking information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2/20
STM1066
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Truth table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
DC and AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Flip chip 6-bump, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Factory-trimmed thresholds with marking description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3/20
List of figures
STM1066
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6-bump flip chip connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Application hookup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Supply current vs. supply voltage, V
EN
= 4 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Supply current vs. temperature, V
EN
= 4 V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Supply current vs. supply voltage, V
EN
= 0 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Supply current vs. temperature, V
EN
= 0 V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Rising voltage detector threshold vs. temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Threshold hysteresis vs. temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Flip chip 6-bump, package mechanical outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Flip chip tape and reel specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4/20
STM1066
Description
1
Description
The STM1066 device monitors V
CC
, and connects OUT to V
IN
or GND, based on the V
CC
level (above V
TH+
or below V
TH-
) and the state of EN and INH inputs.
The device offers several voltage thresholds, V
TH+
(see
Table 8)
and it is available in
miniature flip chip 6-bump package.
Figure 1.
Logic diagram
V
CC
V
IN
EN
STM1066
INH
OUT
GND
ai 13963
5/20
查看更多>
参数对比
与STM1066C30F38F相近的元器件有：STM1066、STM1066C20F38F、STM1066C25F38F、STM1066C35F38F、STM1066C40F38F、STM1066C45F38F、STM1066C50F38F。描述及对比如下：
型号 STM1066C30F38F STM1066 STM1066C20F38F STM1066C25F38F STM1066C35F38F STM1066C40F38F STM1066C45F38F STM1066C50F38F
描述 Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor Smart voltage supervisor
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) - - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) -
零件包装代码 FLIP-CHIP - - FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP FLIP-CHIP
包装说明 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6 - - 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6
针数 6 - - 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli - - compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.30V - - RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.25V RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.35V RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.40V RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.45V RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.50V
可调阈值 YES - - YES YES YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PBGA-B6 - - R-PBGA-B6 R-PBGA-B6 R-PBGA-B6 R-PBGA-B6 R-PBGA-B6
长度 1.2 mm - - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
信道数量 1 - - 1 1 1 1 1
功能数量 1 - - 1 1 1 1 1
端子数量 6 - - 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C - - -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA - - VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA6,2X3,16 - - BGA6,2X3,16 BGA6,2X3,16 BGA6,2X3,16 BGA6,2X3,16 BGA6,2X3,16
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V - - 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.66 mm - - 0.66 mm 0.66 mm 0.66 mm 0.66 mm 0.66 mm
最大供电电流 (Isup) 0.015 mA - - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES - - YES YES YES YES YES
温度等级 OTHER - - OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL - - BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.4 mm - - 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM - - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
阈值电压标称 +3.3V - - +3.25V +3.35V +3.4V +3.45V +3.5V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.8 mm - - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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