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SY89825UHITR

2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
QFP
包装说明
HTFQFP, TQFP64,.47SQ
针数
64
Reach Compliance Code
_compli
其他特性
ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
系列
89825
输入调节
DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
JESD-609代码
e0
长度
10 mm
逻辑集成电路类型
LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级
3
功能数量
1
反相输出次数
端子数量
64
实输出次数
22
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTFQFP
封装等效代码
TQFP64,.47SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su
1.4 ns
传播延迟(tpd)
1.4 ns
认证状态
Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)
0.035 ns
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.37 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
ECL
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
10 mm
最小 fmax
2000 MHz
参数对比
与SY89825UHITR相近的元器件有:SY89825U_07、SY89825UHYTR。描述及对比如下:
型号 SY89825UHITR SY89825U_07 SY89825UHYTR
描述 2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION 2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION 2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 不符合 - 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技)
零件包装代码 QFP - QFP
包装说明 HTFQFP, TQFP64,.47SQ - HTFQFP,
针数 64 - 64
Reach Compliance Code _compli - compli
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY - ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
系列 89825 - 89825
输入调节 DIFFERENTIAL MUX - DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 - S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 - e3
长度 10 mm - 10 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER - LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 3 - 3
功能数量 1 - 1
端子数量 64 - 64
实输出次数 22 - 22
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTFQFP - HTFQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
传播延迟(tpd) 1.4 ns - 1.4 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.035 ns - 0.035 ns
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.37 V - 2.37 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES - YES
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40
宽度 10 mm - 10 mm
最小 fmax 2000 MHz - 2000 MHz
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