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IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 100 ns, PBGA48, 10 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-48, Static RAM
厂商名称：Toshiba(东芝)
厂商官网：http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档| 型号 | TC55W1600XB8 | TC55W1600XB7 |
|---|---|---|
| 描述 | IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 100 ns, PBGA48, 10 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-48, Static RAM | IC 1M X 16 STANDARD SRAM, 85 ns, PBGA48, 10 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-48, Static RAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,32 | LFBGA, BGA48,6X8,32 |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 100 ns | 85 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 12 mm | 12 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 1MX16 | 1MX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3 V | 2.5/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最小待机电流 | 1.5 V | 1.5 V |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.1 V | 3.1 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
