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TC7135CJI

A/D Converter, 1 Func, CMOS, CDIP28,

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)

厂商官网:http://www.telcom-semi.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
unknown
最大模拟输入电压
2 V
转换器类型
A/D CONVERTER
JESD-30 代码
R-XDIP-T28
JESD-609代码
e0
最大线性误差 (EL)
0.005%
标称负供电电压
-5 V
功能数量
1
端子数量
28
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出位码
BINARY CODED DECIMAL
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与TC7135CJI相近的元器件有:TC7135CBQ。描述及对比如下:
型号 TC7135CJI TC7135CBQ
描述 A/D Converter, 1 Func, CMOS, CDIP28, A/D Converter, 1 Func, CMOS, PQFP60,
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
最大模拟输入电压 2 V 2 V
转换器类型 A/D CONVERTER A/D CONVERTER
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 S-PQFP-G60
JESD-609代码 e0 e0
最大线性误差 (EL) 0.005% 0.005%
标称负供电电压 -5 V -5 V
功能数量 1 1
端子数量 28 60
最高工作温度 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY CODED DECIMAL BINARY CODED DECIMAL
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QFP
封装等效代码 DIP28,.6 QFP60,.75SQ,32
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK
电源 +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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器件捷径:
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