TC74HCT138AF-TP2EL,TC74HCT138AF-TP2EL pdf中文资料,TC74HCT138AF-TP2EL引脚图,TC74HCT138AF-TP2EL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC74HCT138AF-TP2EL相近的元器件有：TC74HCT138AFN-TP2、TC74HCT138AFN-TP2ELP、TC74HCT138AF-TP1EL、TC74HCT138AFN-TP1、TC74HCT138AFN-TP1ELP、TC74HCT138AF-EL、TC74HCT138AF-TP1、TC74HCT138AF-TP2。描述及对比如下：

型号	TC74HCT138AF-TP2EL	TC74HCT138AFN-TP2	TC74HCT138AFN-TP2ELP	TC74HCT138AF-TP1EL	TC74HCT138AFN-TP1	TC74HCT138AFN-TP1ELP	TC74HCT138AF-EL	TC74HCT138AF-TP1	TC74HCT138AF-TP2
描述	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOL-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOL-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Decoder/Driver	IC HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-16, Decoder/Driver
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	10.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.9 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	-	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
JESD-609代码	e0	-	e2	e0	-	-	e0	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	-	240	240	-	240	240	240
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN COPPER/TIN SILVER	TIN LEAD	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

磁铁控制霍尔开关输出: 磁铁控制霍尔开关输出放磁铁，霍尔元件输出低电平,PMOS导通，电源输出，后级电路得电，LED亮起...; QWE4562009 电路观察室

LM3S9B96学习(三)-----#ifndef,#define #end专题: LM3S9B96学习(三)-----#ifndef,#define #end专题有网友问到对头...; jxndcl301 微控制器 MCU

无线射频IC型号与封装表: CC1000PWR 超低功率射频收发器 TI 28-TSSOP CC1010PAGR 射频收发...; Jacktang RF/无线

苹果为什么会用UWB技术？了解UWB，看这里: 苹果为什么会用UWB技术？了解UWB，看这里 UWB也许从来没有想过，它为世人所熟知是因为...; 石榴姐 RF/无线

《EVC高级编程及其应用开发》这本书上基础数据库的例子: 《EVC高级编程及其应用开发》这本书上基础数据库的例子《EVC高级编程及其应用开发》这本书上基础数...; jiyu29009 嵌入式系统

宝马与奔驰的展会PK（1）: 2008新馆内，奔驰与宝马位置面对面，都可谓气势磅礴，奔驰携带34款新车出现在会场，阶梯式的排列两层...; babbage 汽车电子

或售千元配置低端 Lumia 550渲染图再曝

此前我们曾报道过微软可能除了Lumia 950系列还会为我们带来一款入门级Win10手机“Lumia 550”。近日网上又曝光了一张该机的渲染图，看来10月6日的微软发布会新机不少。 (图片引自gsmarena) 　　据传言，Lumia 550作为一款入门级机型当然配置不会太出色。正面5英寸屏幕；搭载一颗仅为1GHz的处理器；配有1GB RAM+8GB ROM的内存组合；有着1...[详细]
美欲针对性限制出口，严防中芯国际获取先进制程设备

据路透社报导，5 位消息人士透露，拜登政府考虑对运往中国的芯片制造设备实施新的针对性限制，试图在不减缓全球芯片供应速度的情况下，遏止中国最大的芯片制造商中芯国际的发展。知情人士指出，美国商务部正积极讨论禁止向生产先进制程芯片的中国厂商制造设备的可能性，但允许设备运往同一企业、但制程较为成熟的工厂，以保障芯片能够大量生产，帮助世界从芯片荒中恢复。美国商务部发言人没有直接进行回应，但...[详细]
基于RFID的邮政包裹追踪系统解决方案

　　邮政包裹追踪系统通过采用RFID技术，对邮政包裹进行识别追踪，大大降低了人力物力，防止包裹丢失，如今已广泛应用到邮政，航空物流等。　　一、邮政包裹追踪系统简述　　1. 邮政包裹追踪系统组成结构　　由附在包裹上的电子标签、出入闸口的收发天线、标签阅读器、后台管理平台及内部通信网络等构成。　　（1）包裹监控中心设备(计算机、物流管理软件等) 　　（2）入闸口设备(入...[详细]
如何确保新一代车载网络的一致性和性能

对比汽车的过去、现在、将来，有一个明显的趋势：汽车已经成为带轮子的数据中心。在每辆汽车内部，来自安全系统、车载传感器、导航系统等的数据流量，以及对这些数据的依赖程度，都在不断迅速增长。这在速度、容量、可靠性方面给车载网络(IVNs)带来了重大影响，其中的影响之一是，在高速低时延应用中，比如控制区域网(CAN)、FlexRay、本地互连网(LIN)、面向媒体的系统传输(MOST)和单边半...[详细]
贸泽电子备货丰富多样的Murata产品

2022年1月21日 – Murata是陶瓷无源电子元件、无线连接模块和电源转换技术设计和制造领域的全球先锋。贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为其全球授权分销商，库存有来自Murata Electronics、Murata Power Solutions及Murata IPDiA的19,000多种产品，并且还在不断引入新的解决方案。 Murata的超宽带硅电容...[详细]
LabVIEW 调用 C/C++ Dll 详解

LabVIEW 在配上NI的采集卡或者别的第三方的硬件，约等于神器（虽然有时候贵了点）。这样你可以比较集中精力的专注于数据处理了，就不用学习麻烦的Win32的GUI编程, 也不用关注和你自己搞的采集板之间的通信了。对于每一个测控行业的程序来说，基本上都是：初始化-- 数据采集-- 数据处理-- 数据显示-- 数据保存-- 结束的一个过程。当然如果是实时的，那么采集，处理，显示就是在一...[详细]
为什么选择AVR？AVR有哪些优点？

AVR的主要特性高可靠性、功能强、高速度、低功耗和低价位 , 一直是衡量单片机性能的重要指标，也是单片机占领市场、赖以生存的必要条件。早期单片机主要由于工艺及设计水平不高、功耗高和抗干扰性能差等原因，所以采取稳妥方案：即采用较高的分频系数对时钟分频，使得指令周期长，执行速度慢。以后的 CMOS单片机虽然采用提高时钟频率和缩小分频系数等措施，但这种状态并未被彻底改观(51以及51兼容)。此间虽...[详细]
朗度F-D Plus柔性变频技术斩获科技进步奖

近日，青岛科学技术奖励大会在中国海洋大学召开。其中，高端家电品牌卡萨帝朗度冰箱所采用的F-D Plus柔性双变频控制技术从百余技术成果中脱颖而出，斩获科技进步一等奖。近日，青岛科学技术奖励大会在中国海洋大学召开。其中，高端家电品牌卡萨帝朗度冰箱所采用的F-D Plus柔性双变频控制技术从百余技术成果中脱颖而出，斩获科技进步一等奖。　　2013青岛市科学技术奖由最高科学技术奖、自然科...[详细]
风速测量仪器

风杯风速计　　它是最常见的一种风速计。转杯式风速计最早由英国鲁宾孙发明，当时是四杯，后来改用三杯。三个互成度固定在架上的抛物形或半球形的空杯都顺一面，整个架子连同风杯装在一个可以自由转动的轴上。在风力的作用下风杯绕轴旋转，其转速正比于风速。转速可以用电触点、测速发电机或光电计数器等记录。螺旋桨式风速计　　它是一组三叶或四叶螺旋桨绕水平轴旋转的风速计。螺旋桨装在一个风标的前部，使其旋转平面...[详细]
直流电子负载与直流电源分析仪有什么不一样

电子负载其实就是模拟负载的设备，比如今天你想要一个500W 的负载，但是你手头上没有，就可以用电子负载模拟这种负载的特性，你就拥有了一个500W的负载；如果明天你又想模拟1000W的，OK, 只要设置不同的参数，你的电子负载又变成了1000W的负载了。它就可以模拟不同的工况电源分析仪是串联在你的电池和负载之间的仪器；它可以测量瞬间的冲击电流，电压谐波，电流谐波，平均电压，平均电流这些电气参...[详细]
通过语音识别技术来进行身份验证，此方案如何实施

当前，对于语音验证的使用在不断增加，呼叫中心不仅从中节省了时间（和成本），而且还为客户带来了更好的体验，同时也提高了安全性。根据德勤公司去年的一项调查，使用生物识别信息最多的三个渠道是联系/呼叫中心（61％），应用或聊天机器人（均为59％）和语音机器人（56％）。研究结果还表明，尽管语音和人脸识别仍仅排在第三位，但语音仍在不断增长，并且变得越来越重要。预防欺诈或许是实施语音验证的关键驱动力...[详细]
向超级中央计算机迈进智能汽车电子构架变革迎接数字化重塑

本文作者李星宇，地平线市场拓展与战略规划副总裁，自动驾驶行业专家，前飞思卡尔应用处理器汽车业务高级市场经理、原士兰微电子安全技术专家，16年半导体行业经验。引言：在数字化重塑的浪潮下，一场深刻的汽车电子电气（E/E）构架变革正在酝酿，汽车行业正在沿着当年PC和手机行业走过的路迈向智能时代。这背后将折射出怎样的技术挑战、行业变局与应对措施？只有把视野放在在机器人时代宏大的叙事背景下，我们...[详细]
DSP应用设计关键之接口设计（二）

二、FIFO实现高速模数转换器与DSP的接口　　在数字信号处理系统中，大多数高速模数转换器都不能直接与DSP相连接。FIFO恰好架起了DSP与ADC之间的一座桥梁，因为它能缓存大量的数据块。同时由于DSP访问外部存储器器件必须通过外部存储器接口External Memory Interface, EMIF, 而C6000系列DSP的EMIF具有很强的接口能力。它不仅具有很高的数据吞吐率(最高...[详细]
微星发布了Optix MAG272CQP游戏显示器支持FreeSync Premium

微星公司近日发布了 Optix MAG272CQP 游戏显示器，但尚未宣布这款显示器的上市日期或价格。 Optix MAG272CQP 游戏显示器采用标准的微星显示器设计，三面采用无框设计，这使得这款显示器非常适合进行多台组合。这款显示器的屏幕尺寸为 27 英寸，曲率为 1500R，刷新率为 165Hz，响应时间较快。与标准 FHD 显示器相比，Optix MAG272CQP 游...[详细]
基于CAN协议的自动驾驶车辆线控系统研究

摘要：伴随着自动控制理念和汽车电子控制技术的进步，越来越多的线控技术在汽车领域开始应用。文章旨在探索智能汽车底盘和线控技术的应用，通过对试验车辆的硬件系统进行创新改装，包括线控转向和线控制动等关键部件的优化，同时集成特定传感器，通过CANTest软件解析信号帧数据变化规律，从而验证经硬件改造后试验车可以具备控制器局域网（CAN）通信功能。本研究能够为智能驾驶技术的发展提供实质性支持，对现有车辆进...[详细]