TC74LVQ08FS(EL),TC74LVQ08FS(EL) pdf中文资料,TC74LVQ08FS(EL)引脚图,TC74LVQ08FS(EL)电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC74LVQ08FS(EL)相近的元器件有：TC74LVQ08FS(ELP)、TC74LVQ08F(ELP)、TC74LVQ08F(EL)、TC74LVQ08FN(EL)、TC74LVQ08FN、TC74LVQ08FN(ELP)。描述及对比如下：

型号	TC74LVQ08FS(EL)	TC74LVQ08FS(ELP)	TC74LVQ08F(ELP)	TC74LVQ08F(EL)	TC74LVQ08FN(EL)	TC74LVQ08FN	TC74LVQ08FN(ELP)
描述	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate	IC LVQ SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SSOP	SSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	LSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
包装说明	0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14	LSSOP,	SOP,	SOP,	SOP,	-	0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14
系列	LVQ	LVQ	LVQ	LVQ	LVQ	-	LVQ
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	-	-
长度	5 mm	5 mm	10.3 mm	10.3 mm	8.65 mm	-	8.65 mm
功能数量	4	4	4	4	4	-	4
输入次数	2	2	2	2	2	-	2
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	-	240
传播延迟（tpd）	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	10.5 ns	-	10.5 ns
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.75 mm	-	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-	2 V
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm	-	3.9 mm

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推动移动网络架构的多元化

应对RAN“大爆炸”及其持续扩张的解决之道无线接入网（RAN）的多元化供应需求是通信业界持续升温的话题。向更开放的分布式RAN架构的转变，在网络单元之间形成标准化的、可互操作的接口（诸如Small Cell Forum的nFAPI和O-RAN Alliance的Open Fronthaul），可以为每个网络节点提供最佳的设备选择。并且这种架构性方法在实际网络部署中表现出的灵活性...[详细]
传微软希望与收购后Moto达成专利协议

5月30日消息，据国外媒体报导，微软和摩托罗拉移动（以下简称“摩托罗拉”）一直以专利诉讼不断，但随着摩托罗拉被谷歌正式收购，微软可能与摩托罗拉就专利问题达成协议。对微软来说，肯定是希望能达成这样的协议。此前微软已经与属于Android生态系统的三星、HTC等手机制造商以及众多合同制造商达成专利协议。而微软肯定会欢迎摩托罗拉也加入其中。知情人士透露，微软非常愿意与摩托罗...[详细]
台积电打败三星抢走高通 7nm订单

据外媒消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的 7 纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通 10 纳米晶片订单的大战败下阵后，...[详细]
高隔离多路视频信号传输控制器——MAX4545

摘要：美国MAXIM公司生产的MAX4545双向RF/Video开关，是一种“T”型结构的模拟开关，具有极好的关断特性。MAX4545组成的开关阵列具有频带宽、抗干扰能力强等特点，适用于工业电视等多路大型监测、监控系统的应用。本文着重介绍了MAX4545的功能特性、工作原理、典型参数和应用。关键词：关断隔离串扰视频开关多路分配器 1 引言...[详细]
小米新品全面屏电视Pro更多细节曝光

9月24日下午，小米全面屏电视Pro正式亮相。外观：分为43英寸、55英寸、65英寸三种规格，屏占比97%；全系采用金属外观设计，铝合金阳级氧化边框、铝合金底座，简约大气；特别设计3D碳纤维纹理美背，兼顾散热和美感。画质：全系标配4K面板，全系支持8K视频内容。据悉，这也是小米旗下首款支持8K视频解码的电视产品。核心配置：搭载Amlogic T972处理器，相比上一代CPU，综...[详细]
乐鑫科技：Wi-Fi芯片价格略上调

5月26日，乐鑫科技披露5月份机构调研记录，自5月10日至5月26日，乐鑫科技合计接受33家机构的调研，公司就用Wi-Fi6相关情况、缺芯、产品结构等问题做出回复。乐鑫科技表示，公司Wi-Fi6芯片ESP32-C6产品是用于IoT领域设备端的，并不用于路由器。该产品目前是样品阶段，今年会量产。IoTWi-Fi6产品线的业绩贡献将取决于目前市场Wi-Fi6路由器的普及程度，随着路由器的普及，未...[详细]
A/D转换器原理

A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。模拟量可以是电压、电流等电信号，也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前，输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。 A/D转换后，输出的数字信号可以有8位、10位、12位和16位等。 A/D转换器的工作原理主要介绍以下三种方法： ...[详细]
多核系统效率与任务属性关系的优化策略

多核CPU支持的紧耦合并行结构对面向移动计算或高性能计算机(HPC)系统的技术支持是时下业界研究的热点。然而，并行体系结构设计与应用表明：系统的并行处理能力与系统的整体效率不一定成正比。对于确定的任务，计算量增加，系统效率可能下降。所以，在引入多核结构提升系统并行处理能力过程中，充分考虑系统所处理任务的属性是获得高系统效率的关键因素之一。人们在追求计算机高速度运行、高可靠性的今天，更加注重系统...[详细]
维斯塔斯和特斯拉开发储能系统

　　丹麦：风机制造商维斯塔斯目前已确认和电动车专家特斯拉公司共同开发能源储存解决方案。　　维斯塔斯宣称，在近些年来开发了一些小规模的项目，今年3月份，试图在风能和储能一体化解决方案上增加参与力度。　　显著地，维斯塔斯在丹麦LemKjaer地方，安装了电池系统，并且在希腊和肯尼亚相应的拥有风能-太阳能或者风能-太阳能储存混合项目。　　丹麦公司发言人称：“通过一些项目，维斯塔斯和...[详细]
Uber正值多事之秋，又失一名大将

据说 Uber 最近又失去了一位高管，该公司负责欧洲政策和传播业务的主管将跳槽去电动汽车充电网络公司Chargepoint。这位高管名叫克里斯托弗-伯格哈特（Christopher Burghardt），他在2016年9月加入Uber，负责整个欧洲、中东和非洲地区（EMEA）的政策和传播业务。这个消息是由英国《金融时报》最先报道的。据说伯格哈特将于11月在Chargepo...[详细]
腾芯完成A轮数千万融资，推动基础IP领域国产化进程

7月6日消息，苏州腾芯微电子有限公司（以下简称“腾芯微电子”）宣布完成A轮数千万元融资，投资方为深圳市创新投资集团有限公司（以下简称“深创投”）。本轮融资将用于继续扩充高质量研发团队，提升现有IP产品开发产能，探索更多IP开发的可能性，增加IP可量产化数量。据了解，成立于2018年6月的腾芯微电子，是一家致力于半导体行业基础IP国产化的公司，也是目前国内本土领先的提供高品质先进工艺存储器I...[详细]
以太网的远程控制信号调理系统

引言在许多物理实验(核聚变实验装置托卡马克的放电实验)的数据采集过程中，由于待测信号微弱且测试环境电磁辐射严重等因素，在数据采集前端往往需要对信号进行滤波和放大等信号调理操作，以滤除信号噪声并将待测信号调整到后端数据采集卡的最佳量程范围，最终提高整个数据采集系统的分辨率。一般认为在A/D转换器前加一个增益为2的前置放大电路可使测量分辨率增加1位，增益为4则分辨率将增加2位，以此类推。因此...[详细]
印度政府寄希望于芯片政策，欲吸引50亿美元外商投资

印度政府近日表示，期望新出台的芯片政策在未来3年能吸引超过50亿美元的制造业投资。作为对上月宣布的政策的确认，印度政府指出，他们目前将与英特尔及其它芯片制造商就在印度建立生产设施重启谈判。较早时候，在印度半导体制造政策迟迟未能出台的漫长延迟期间，英特尔已经选择在越南建立了生产厂。印度联邦通讯信息技术部长Dayanidhi Maran表示，因为这一政策的宣布，多达3家芯片制造工厂有可能以每家投...[详细]
Qorvo连收两家公司： Decawave 和 Custom MMIC

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布收购专注于UWB定位技术的 Decawave，进一步扩充公司的产品线。在收购 Decawave 消息公布的同时，Qorvo 还披露了另一单交易，即收购RF和MMIC专家 Custom MMIC。 Decawave 是由现任首席执行官 Ciaran Connell 和 ...[详细]
“骁遥”增混电池背后的四大产业变化

临近年末，宁德时代聚焦增混汽车场景，推出了今年以来的第二个电池品牌“骁遥”。不同于此前麒麟、神行系列着重宣传快充电池的命名意图，今年来天行、骁遥品牌的推出，均以不同的动力电池使用场景为分类依据。这背后蕴含着宁德时代对于新能源车和动力电池产业变化的最新判断。结合市场行情来观察，主要体现为以下四点：其一，增混汽车的市场定位，正发生从“过渡产品”到“独立品类”的变化。 ...[详细]