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TCM129C16J

MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
其他特性
FULL DUPLEX
压伸定律
MU-LAW
滤波器
YES
最大增益公差
0.08 dB
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
长度
19.56 mm
线性编码
NOT AVAILABLE
负电源额定电压
-5 V
功能数量
1
端子数量
16
工作模式
SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
13 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
电信集成电路类型
PCM CODEC
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与TCM129C16J相近的元器件有:TCM129C17J、TCM129C14JW、TCM129C13J、TCM129C13DY。描述及对比如下:
型号 TCM129C16J TCM129C17J TCM129C14JW TCM129C13J TCM129C13DY
描述 MU-LAW, PCM CODEC, CDIP16 A-LAW, PCM CODEC, CDIP16 A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP24, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, MO-015AA, DIP-24 A/MU-LAW, PCM CODEC, CDIP20 A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, PLASTIC, SOP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP20,.3 SOJ, SOJ20,.34
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX FULL DUPLEX
压伸定律 MU-LAW A-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW A/MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T24 R-GDIP-T20 R-PDSO-J20
长度 19.56 mm 19.56 mm 32.05 mm 24.195 mm 12.825 mm
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 24 20 20
工作模式 SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP SOJ
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP24,.6 DIP20,.3 SOJ20,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.715 mm 5.08 mm 3.56 mm
最大压摆率 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA 13 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 15.24 mm 7.62 mm 7.51 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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