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TDA9897_09

Multistandard hybrid IF processing

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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参数对比
与TDA9897_09相近的元器件有:TDA9897HN/V3、TDA9898HN/V3、TDA9898HL/V3、TDA9897、TDA9897HL/V3、TDA9898。描述及对比如下:
型号 TDA9897_09 TDA9897HN/V3 TDA9898HN/V3 TDA9898HL/V3 TDA9897 TDA9897HL/V3 TDA9898
描述 Multistandard hybrid IF processing Multistandard hybrid IF processing Multistandard hybrid IF processing Multistandard hybrid IF processing Multistandard hybrid IF processing Multistandard hybrid IF processing Multistandard hybrid IF processing
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) -
零件包装代码 - QFN QFN QFP - QFP -
包装说明 - HVQCCN, HVQCCN, LFQFP, - LFQFP, -
针数 - 48 48 48 - 48 -
Reach Compliance Code - unknown unknow unknow - unknown -
商用集成电路类型 - CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT - CONSUMER CIRCUIT -
JESD-30 代码 - S-PQCC-N48 S-PQCC-N48 S-PQFP-G48 - S-PQFP-G48 -
长度 - 7 mm 7 mm 7 mm - 7 mm -
功能数量 - 1 1 1 - 1 -
端子数量 - 48 48 48 - 48 -
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C -
最低工作温度 - -20 °C -20 °C -20 °C - -20 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - HVQCCN HVQCCN LFQFP - LFQFP -
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE -
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 - 1 mm 1 mm 1.6 mm - 1.6 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V -
表面贴装 - YES YES YES - YES -
温度等级 - OTHER OTHER OTHER - OTHER -
端子形式 - NO LEAD NO LEAD GULL WING - GULL WING -
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm -
端子位置 - QUAD QUAD QUAD - QUAD -
宽度 - 7 mm 7 mm 7 mm - 7 mm -
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