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TDC1009C1F

Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CQCC68,

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:TRW Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
TRW Inc
Objectid
100626542
包装说明
QCCN, LCC68,.95SQ
Reach Compliance Code
unknown
compound_id
182026611
JESD-30 代码
S-XQCC-N68
JESD-609代码
e0
端子数量
68
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC68,.95SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
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参数对比
与TDC1009C1F相近的元器件有:TDC1009J1G、TDC1009J1C、TDC1009J1F、TDC1009J、TDC1009J-M、TDC1009L1F。描述及对比如下:
型号 TDC1009C1F TDC1009J1G TDC1009J1C TDC1009J1F TDC1009J TDC1009J-M TDC1009L1F
描述 Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CQCC68, Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64, Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64, Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64, Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64 Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CDIP64 Multiplier Accumulator/Summer, Bipolar, CQFP68,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TRW Inc TRW Inc TRW Inc TRW Inc TRW Inc TRW Inc TRW Inc
包装说明 QCCN, LCC68,.95SQ DIP, DIP64,.9 DIP, DIP64,.9 DIP, DIP64,.9 DIP, DIP64,.9 DIP, DIP64,.9 QFF, QFL68,.95SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow
JESD-30 代码 S-XQCC-N68 R-XDIP-T64 R-XDIP-T64 R-XDIP-T64 R-XDIP-T64 R-XDIP-T64 S-XQFP-F68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 68 64 64 64 64 64 68
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - - -55 °C - -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP DIP DIP DIP DIP QFF
封装等效代码 LCC68,.95SQ DIP64,.9 DIP64,.9 DIP64,.9 DIP64,.9 DIP64,.9 QFL68,.95SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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