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TEA5766UK

Audio Single Chip Receiver, FM, PBGA25, 3.30 X 3.25 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-25

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:ST-Ericsson

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA,
针数
25
Reach Compliance Code
unknown
商用集成电路类型
AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
解调类型
FM
谐波失真
0.5%
JESD-30 代码
R-PBGA-B25
长度
3.325 mm
功能数量
1
端子数量
25
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-20 °C
标称输出电压(调频)
75 mV
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.64 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.6 V
表面贴装
YES
温度等级
OTHER
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
3.2 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TEA5766UK相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 TEA5766UK
描述 Audio Single Chip Receiver, FM, PBGA25, 3.30 X 3.25 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-25
零件包装代码 BGA
包装说明 VFBGA,
针数 25
Reach Compliance Code unknown
商用集成电路类型 AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
解调类型 FM
谐波失真 0.5%
JESD-30 代码 R-PBGA-B25
长度 3.325 mm
功能数量 1
端子数量 25
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -20 °C
标称输出电压(调频) 75 mV
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 0.64 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.6 V
表面贴装 YES
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 3.2 mm
Base Number Matches 1
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