TIBPAL20R6-25CNT,TIBPAL20R6-25CNT pdf中文资料,TIBPAL20R6-25CNT引脚图,TIBPAL20R6-25CNT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TIBPAL20R6-25CNT相近的元器件有：TIBPAL20R8-25CNT、TIBPAL20R8-25CFN、TIBPAL20R6-25CFN、TIBPAL20R4-25CNT、TIBPAL20R4-25CFN、TIBPAL20L8-25CNT、TIBPAL20L8-25CFN。描述及对比如下：

型号	TIBPAL20R6-25CNT	TIBPAL20R8-25CNT	TIBPAL20R8-25CFN	TIBPAL20R6-25CFN	TIBPAL20R4-25CNT	TIBPAL20R4-25CFN	TIBPAL20L8-25CNT	TIBPAL20L8-25CFN
描述	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits	SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QFN	QFN	DIP	QFN	DIP	QFN
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	24	24	28	28	24	28	24	28
Reach Compliance Code	compli	compli	_compli	_compli	compli	_compli	compli	_compli
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28
长度	31.64 mm	31.64 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	31.64 mm	11.5062 mm	31.64 mm	11.5062 mm
专用输入次数	12	12	12	12	12	12	14	14
I/O 线路数量	2	-	-	2	4	4	6	6
输入次数	14	12	12	14	16	16	20	20
输出次数	8	8	8	8	8	8	8	8
产品条款数	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	24	24	28	28	24	28	24	28
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数	MIXED	REGISTERED	REGISTERED	MIXED	MIXED	MIXED	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	220
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	25 ns	15 ns	15 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm	11.5062 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	-	不含铅	含铅	不含铅	含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	1 week	-	1 week	1 week	1 week	1 week	-	-
其他特性	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET	-	-
JESD-609代码	e4	e4	e3	-	e4	e3	e4	e3
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)

Vishay发布业内首款在单片器件内集成了信号探测和处理功能的学习型遥控码IC: 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前，Vishay Interte...; jameswangsynnex 安防电子

32Kbytes Flash,6Kbytes SRAM,可以运行多大的hex ？: 见附图 MCU为 STM32F042C6T6，32Kbytes Flash,6Kbytes SR...; yhye2world stm32/stm8

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求助，uboot: uboot改的差不多了，感觉没什么问题，几乎是照着源码改的，把我的board文件和cpu文件加到卖...; 天雪嵌入式系统

车速智能控制系统的设计与实现

引言　　在智能车竞赛中，速度控制不能采用单纯的PID，而要采用能够在全加速、紧急制动和闭环控制等多种模式中平稳切换的“多模式”速度控制算法，才能根据不同的道路状况迅速准确地改变车速，实现稳定过弯。　　系统硬件设计　　按照竞赛要求，本文设计的智能车速度控制系统，以飞思卡尔MC9S12DG128 单片机为核心，与车速检测模块、直流电机驱动模块、电源模块等一起构成了智能车速度闭环控制系统。单片...[详细]
英特尔预测无人驾驶将催生价值7万亿美元的“乘客经济”

今天，英特尔公司发布了一份市场调查的研究结果，该调查主要研究了当驾驶员“退休”成为乘客后，尚未被挖掘的经济潜力。市场分析机构Strategy Analytics对英特尔创造的新词“乘客经济”进行了研究，调查预测，乘客经济的规模将从2035年的8000亿美元激增到2050年的7万亿美元。历史一再证明，技术是巨大社会变革的催化剂且企业必须适应这一转型，否则就有可能面临失败，甚至遭遇濒临倒闭的危...[详细]
2011年LED灯泡价格持续下滑芯片成本在给力

近日，韩国三星 LED公司宣布推出五类输出功率超过和低于1W的高、中功率LED新品，借此正式进入 LED照明市场。基于LED 灯具价格的下降和普及，三星及中国很多LED应用厂商大跨步进入LED照明市场。早在2010年，日本一线灯具大厂如东芝(Toshiba)、松下(Panasonic)在日本政府带动下，纷纷下调LED灯泡价格，掀起一场价格暗战。进入2011年，业界普遍释放出2010...[详细]
全息图可实现汽车挡风玻璃抬头显示器

全息技术是实现真实的三维图像的记录和再现的技术，该图像称作全息图。和其他三维“图像”不一样的是，全息图提供了“视差”。视差的存在使得观察者可以通过前后、左右和上下移动来观察图像的不同形象——好像有个真实的物体在那里一样。全息图这个词有一点科幻小说的感觉，但是全息术是一种记录光波的振幅和位相分布并再现物体三维图像的技术，显微镜、纸币防伪、先进的数据存储技术等都纷纷采用此种技术。也就是说，除了...[详细]
印度欲成为芯片设计中心

尽管出现了许多问题，印度已经采取了几年来本土芯片设计能力的安静但暂时的步骤，因为它将本土芯片开发视为战略需要。为了建立半导体制造生态系统，我们进行了多次尝试，包括与领先的芯片制造商AMD和台积电在全国建立工厂，与全球思维一致，其中各国意识到本地芯片开发有助于保护其战略利益。例如，中国正在建立一个本土芯片计划，到2025年，其70%的产品将采用本地半导体，而目前这一比例为16%。就印度而言，...[详细]
“钢铁侠”马斯克的电池赌注：磷酸铁锂电池逐渐崛起

据报道，上周，当特斯拉的利润和股价抢占各大媒体的头条时，全球汽车行业的一个潜在的关键性发展却基本上没有获得足够的关注。　　特斯拉这家美国电动汽车企业披露，在他们在第一季度生产的车辆中，近一半车辆都配备了磷酸铁锂（LFP）电池，这是一种比在西方市场上占主导地位的镍钴电池成本更低的电池。　　这是特斯拉首次披露其电池构成的细节，然而这个消息却淹没在了其他报道中，例如这家全球领先的电动汽车制造商...[详细]
设备/产能投资热呼呼半导体业今明仍是大好年

半导体产业在2017年缴出令人喜出望外的成绩单，整体营收首度突破4,000亿美元关卡，打破了半导体产业已是成熟产业的看法。但这波景气热潮还没结束，半导体营收规模将继续刷新历史纪录，只是成长速度略为收敛，预估到2019年时，全球半导体营收将挑战5,000亿美元大关。全球半导体产业营收在2017年缴出高达20%年成长的超亮眼成绩，不仅打破了半导体产业已经是成熟产业，未来成长空间有限的看法，同时营...[详细]
stm32串口接收数据程序

void init_usart(void) //RCC初始化 RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA | RCC_APB2Periph_AFIO,，ENABLE);//使能GPIOA时钟 RCC_APB1PeriphClockCmd(RCC_APB1Periph_USART2,ENABLE); //nvic NVIC_ InitTypeDef NV...[详细]
嵌入式便携设备中电源管理的分析与研究

引言　　现今对电子系统设备性能的要求越来越高，在权衡电子系统的性能和功耗时，电子系统的性能往往得到更多的重视。容量有限的电池是便携设备的惟一能量来源，而电池容量的提高速度明显赶不上中央处理器性能的提高速度，因此，如何利用有限的电能为便携设备提供最高性能，是便携设备中电源管理的主要目标。除此之外，电源管理还要兼顾稳定性和散热性。电源管理模块是在可编程电源管理的设备上，为电源管理提供实现各种功耗...[详细]
Maxim推出新款PMIC，使可穿戴和健身终端方案尺寸减小50%

eeworld网消息，中国，北京—2017年3月30日—Maxim推出MAX20310超低静态电流(IQ)电源管理集成电路(PMIC)，支持原电池供电可穿戴及健身产品设计，方案尺寸大幅减小50%，有效延长电池寿命。可穿戴产品的PMIC需要支持低至0.7V的输入电压，适用于新型高能量密度电池架构，例如锌空气电池或氧化银电池，以及越来越普及的碱性电池架构。随着个人及远端监测需求的市场推动，减小方案尺...[详细]
新飞电器又停产了，冰箱“四朵金花”归途各异

新飞电器时隔四年再度停产冰箱“四朵金花”归途各异 “新飞广告做得好，不如新飞冰箱好。”这句曾红遍大江南北的经典广告语，如今正成为绝唱！最近，一份关于新飞电器的重整说明流出，“迫于资金链压力，公司目前惟有停止生产活动”。停产消息早已不胫而走这份声明由河南新飞制冷器具有限公司、河南新飞电器有限公司、河南新飞家电有限公司联合发布。重整说明中称，截至2017年10月31日，以上3家...[详细]
LG“LE”系列型号电视采用赛普拉斯的CapSense解决方案

赛普拉斯半导体公司日前宣布，LG电子已在其“LE”系列LED背光高分辨率数字电视中，选用赛普拉斯基于PSoC的CapSense解决方案。 LG的设计团队采用CapSense解决方案的原因在于它能将诸多功能集于一块芯片之上，同时还拥有出色的抗噪声干扰能力。一块CapSense芯片可以控制触摸按键和超过20个LED。此外，当按键激活后，它还可以配置LED效果，并且控制电视上的一个蜂鸣器...[详细]
MQTT协议为Softing工业安全集成服务器的连接性和安全性设定新标准

Softing工业的安全集成服务器（SIS）现可支持MQTT协议，这提高了IT/OT云应用中数据集成的连接性和安全性。 Softing工业的安全集成服务器（SIS）为复杂的服务器架构提供了结构化的解决方案。它将自动化层面的各种OPC UA服务器与其相关地址空间相结合。这样就能根据OPC UA配套规范对这些地址空间进行标准化映射。以这种方式提供的数据可通过标准化的OPC UA接口用于物联网云应...[详细]
国际电源大腕“角力”微型光伏逆变器市场

除了组件安装所需的基本元件之外，微逆变器和电力逆变器也是可以用作光伏安装设备中的最小的组件之一。但是，根据IMSResearch的报告，这些依赖于微电子学的小小零件，2010年市场的增长率却达到了500%，而且还在继续着这个远远超出其本身分量的奇迹。美国住宅太阳能市场是使用此类零件的先驱，并且还会继续稳坐主要市场的宝座。因此，近日在德州达拉斯举行的国际太阳能展览会(SolarPowerInte...[详细]
海博思创签订多项国际重要合作

　　近期，海博思创在北美地区规模最大的清洁能源展览会RE+现场，与包括储能系统集成商、开发商、电站投资运营商、电站运维服务商，以及知名认证机构等在内的多家全球性伙伴达成突破性合作，北美地区本地化业务进一步深入，全球朋友圈全面升级。　　此轮签订的合作内容涵盖广泛，包括新一代产品技术的联合研发、大规模项目合作及产品采购、工程运维服务、工程技术咨询、产品技术国际认证等。海博思创...[详细]