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TIFPLA840MFK

OT PLD, 30ns, CQCC28

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PLA-TYPE
JESD-30 代码
S-CQCC-N28
长度
11.43 mm
专用输入次数
14
I/O 线路数量
输入次数
14
输出次数
6
产品条款数
32
端子数量
28
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数
COMBINATORIAL
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC28,.45SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
30 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.03 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
11.43 mm
参数对比
与TIFPLA840MFK相近的元器件有:TIFPLA839MJT、TIFPLA839MFK、TIFPLA839MFH、TIFPLA840MJT、TIFPLA840MFH。描述及对比如下:
型号 TIFPLA840MFK TIFPLA839MJT TIFPLA839MFK TIFPLA839MFH TIFPLA840MJT TIFPLA840MFH
描述 OT PLD, 30ns, CQCC28 OT PLD, 25ns, CDIP24 OT PLD, 25ns, CQCC28 OT PLD, 25ns, CQCC28 OT PLD, 30ns, CDIP24 OT PLD, 30ns, CQCC28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCJ, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 QCCJ, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE PLA-TYPE
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-J28 R-GDIP-T24 S-CQCC-J28
专用输入次数 14 14 14 14 14 14
输入次数 14 14 14 14 14 14
输出次数 6 6 6 6 6 6
产品条款数 32 32 32 32 32 32
端子数量 28 24 28 28 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数 COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DIP QCCN QCCJ DIP QCCJ
封装等效代码 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 30 ns 25 ns 25 ns 25 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
长度 11.43 mm - 11.43 mm 11.43 mm - 11.43 mm
座面最大高度 2.03 mm - 2.03 mm 2.54 mm - 2.54 mm
宽度 11.43 mm - 11.43 mm 11.43 mm - 11.43 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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