TLC25L4CNE4,TLC25L4CNE4 pdf中文资料,TLC25L4CNE4引脚图,TLC25L4CNE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLC25L4CNE4相近的元器件有：TLC25L4BCNE4、TLC254BCNE4、TLC254ACNE4、TLC254ACDG4、TLC25M4CNE4、TLC25M4CDG4、TLC25L4BCDG4。描述及对比如下：

型号	TLC25L4CNE4	TLC25L4BCNE4	TLC254BCNE4	TLC254ACNE4	TLC254ACDG4	TLC25M4CNE4	TLC25M4CDG4	TLC25L4BCDG4
描述	Operational Amplifiers - Op Amps Quad uPwr Lo-Voltage Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Quad Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Quad Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Quad Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Quad OP AMP	Operational Amplifiers - Op Amps Quad Lo-Pwr Lo-Voltage Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps Quad LO-PWR LO-VLTG OP AMP	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Quad OP AMP
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-14	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-14	GREEN, PLASTIC, SOIC-14	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-14	GREEN, PLASTIC, SOIC-14	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA
标称共模抑制比	94 dB	94 dB	80 dB	80 dB	80 dB	91 dB	91 dB	94 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	12000 µV	3000 µV	3000 µV	6500 µV	6500 µV	12000 µV	12000 µV	3000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	19.305 mm	19.305 mm	19.305 mm	19.305 mm	8.65 mm	19.305 mm	8.65 mm	8.65 mm
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	260
电源	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm
标称压摆率	0.03 V/us	0.03 V/us	3.6 V/us	3.6 V/us	3.6 V/us	0.43 V/us	0.43 V/us	0.03 V/us
最大压摆率	0.13 mA	0.13 mA	8.8 mA	8.8 mA	8.8 mA	1.6 mA	1.6 mA	0.13 mA
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	85 kHz	85 kHz	1700 kHz	1700 kHz	1700 kHz	525 kHz	525 kHz	85 kHz
最小电压增益	50000	50000	4000	4000	10000	15000	25000	50000
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm
微功率	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	-	-	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	-	0.00006 µA	0.00006 µA
包装方法	-	-	TUBE	TUBE	TUBE	-	TUBE	TUBE
Base Number Matches	-	-	1	1	1	1	1	-

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ARM处理器运行模式

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巴菲特股东大会论AI：自动驾驶汽车带来双重打击

周六在奥马哈举行的伯克希尔哈撒韦股东大会上，“股神”巴菲特谈及人工智能和自动驾驶技术对他的公司，以及对社会和政治的影响。巴菲特回顾了他对技术公司的投资战略，认为人工智能将颠覆不止一个行业。　　　　伯克希尔哈撒韦公司 CEO 沃伦•巴菲特（Warren Buffett）以“不投技术界”闻名。这位传奇股神完美避开了智能手机，而且直到最近才开始投技术公司。　　周六在奥马哈举行的伯克希...[详细]
国外依存度超过60%！半导体材料国产化替代之路任重道远

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩国，在201...[详细]
罗氏风格锤子坚果Pro正式发布：40万台现货

eeworld网报道：经过三个多小时的漫长发布会，锤子新机坚果Pro终于正式出炉，老罗也再次上演了一场精彩的“单口相声”。坚果Pro的外观设计就充满了罗氏风格，玻璃＋金属双材质，其中主体为玻璃，正反面包括侧面的底部则是金属，而且机身侧面十分锐利，侧面平滑，搭配两条高亮窄边，整机尺寸155& TI mes;73.4& TI mes;6.98毫米，重量158克。这种设计和如今流行的圆润全...[详细]
马自达KOERU越配2.5L四驱启动,百公里油耗5L！

消费者在购车时，一定会首先考虑这款车的价格和外观，毕竟只有价格合适，外观漂亮，消费者才会去关注这款车的整体配置，要是颜值不高，消费者对这款车没了兴趣，自然没有了后续这些问题，而在国内市场，颜值高的当属轿跑SUV车型了，而今天我们介绍的这款车，便是一款马自达轿跑SUV，新车便是马自达KOERU越，百公里油耗5L！配2.5L四驱启动，卖12万不输哈弗H6！马自达KOERU定位于一款轿跑SUV，...[详细]
【ARM】arm·ad转换器

A/D转换器 A/D转换器，又称模/数转换器，顾名思义，就是把模拟信号数字化。由于系统的实际处理对象往往都是一些模拟量（如温度、压力、位移、图像等），要使计算机或数字仪表能识别和处理这些信号，必须首先将这些模拟信号转换成数字信号，这就必须用到A/D转换器。 A/D转换器的一般步骤模拟信号进行A/D转换的时候，从启动转换到转换结束输出数字量，需要一定的转换时间，在这个转换时间内...[详细]
STM32_ADC单通道单次采集

今天讲解“STM32F103 ADC单通道单次采集”功能。今天提供并讲解的软件工程，基于软件工程“A0.0.0（STM32F10x_TIM延时）”修改而来。若不知道如何而来，请关注微信公众号“EmbeddDeveloper”获取更多信息。本着免费分享的原则，将讲解的工程源代码分享给大家，还望看到的朋友关注一下微信公众号，增加一下人气。每天提供下载的“软件工程”都是在硬件板子上进行多次测...[详细]
社评：东芝半导体业务应该卖给谁？

社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]
苹果的App Clip，能替代微信小程序？

不知道大家是否还记得，在今年 WWDC20 发者大会上，苹果推出了 App Clip，用户无需下载应用，即可体验到部分功能。此前，海外部分地区已经上线 App Clip 功能和轻 App 码，用户只需将 iPhone 靠近轻 App 码或用摄像头扫描该代码，便可快速打开轻 App 完成需要的任务。现在，苹果官方宣布，国内现已推出轻 App 码，这也就意味着 App Clip 功能也会...[详细]
HTC U12首次曝光 4K全面屏+骁龙845

如今的HTC已经没有了当年的风光，不过它的研发实力还是不容小觑的，前一阵子发布的HTC U11就备受用户和行业的关注，而且该机在拍照评分中更是以90分的成绩高高在上。HTC U11虽发布不久，而该机的下一代产品U12就被曝光了出来，看来HTC要用U系列打一个翻身仗了。 HTC U12曝光图　　近日，外媒就曝光了一组HTC U12的渲染图，图中的HTC U12采用全面屏设计，而且还坚持了...[详细]
简单的1KV驱动电路设计原理

近来高压驱动器颇受人们关注，因为这类驱动器在驱动压电元件和光电元件方面起着重要作用。图 1示出了一种简单廉价的 1kV 驱动器。该电路使用了脱机电流型控制技术以及一种回扫开关电源设计。IC1 (UC3844)为主要控制元件，其开关频率为 100 kHz。该IC 提供频率调制以降低轻载或无载状况下的开关频率。从误差放大器输出端取得的反馈电压用作负载状况指示信号。一旦反馈电压低于省电模式阈值电压，则...[详细]
ANSYS Mechanical在焊接仿真中的应用

焊接作为一个牵涉到电弧物理、传热、冶金和力学等各学科的复杂过程，其涉及到的传热过程、金属的融化和凝固、冷却时的相变、焊接应力和变形等是企业制造部门和设计人员关心的重点问题，采用传统的经验方式对于厚钢板的焊接等特殊工艺无法进行合理的工艺设计，因此本文针对焊接数值模拟的基本理论进行了阐述，同时对于焊接仿真与 ANSYS 软件的结合提出了建议，并结合实际情况详细介绍了ANSYS软件进行焊接仿...[详细]
周济：未来20年“数字一代”将发展成“智能一代”

2017世界智能制造大会主论坛在南京举行，中国工程院院士周济称汽车将成为新的智能移动终端。 “我们现在使用的智能手机，操作系统有100万行代码，复杂程度是当年阿波罗登月飞行器的几百倍，计算能力远远超过1985年的超级计算机CRAY-2.最新上市的iphoneX和华为MATE10已经搭载了人工智能芯片，开始具有了学习功能，具备了以往不可想象得强大智能。不久的将来新一代人工智能全面应用到手机上，智...[详细]
揭秘华为激光雷达

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