TLV2442AQD,TLV2442AQD pdf中文资料,TLV2442AQD引脚图,TLV2442AQD电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLV2442AQD相近的元器件有：TLV2444AID、TLV2442IDR、TLV2442ID、TLV2442CPWR、TLV2442CPW、TLV2442CDR、TLV2442AIPWR、TLV2442AIPW、TLV2442AID。描述及对比如下：

型号	TLV2442AQD	TLV2444AID	TLV2442IDR	TLV2442ID	TLV2442CPWR	TLV2442CPW	TLV2442CDR	TLV2442AIPWR	TLV2442AIPW	TLV2442AID
描述	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 125	Rail-to-Rail Output Wide-Input-Voltage Quad Op Amp 14-SOIC -40 to 125	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-TSSOP 0 to 70	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-TSSOP 0 to 70	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-SOIC 0 to 70	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-TSSOP -40 to 85	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-TSSOP -40 to 85	Advanced LinCMOS™ Rail-To-Rail Output Wide-Input-Voltage Dual Operational Amplifier 8-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOIC-8	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP-8	SOIC-8	TSSOP-8	TSSOP-8	SOIC-8
针数	8	14	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA
最小共模抑制比	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB
标称共模抑制比	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电流 (IIO)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA
最大输入失调电压	950 µV	950 µV	2000 µV	2000 µV	2000 µV	2000 µV	2000 µV	950 µV	950 µV	950 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	8.65 mm	4.9 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	4.9 mm	3 mm	3 mm	4.9 mm
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
微功率	NO	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	4	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	14	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP14,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	TR	TUBE	TR	TUBE	TR	TUBE	TR	TR	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
功率	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
电源	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V	+-1.35/+-5/2.7/10 V
可编程功率	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm
最小摆率	0.4 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us	0.65 V/us
标称压摆率	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us	1.4 V/us
最大压摆率	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA	1.1 mA
供电电压上限	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz	1810 kHz
最小电压增益	700	400	700	700	700	700	700	700	700	700
宽带	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	3.91 mm	3.9 mm	3.91 mm	3.91 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.91 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.91 mm
Factory Lead Time	1 week	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks	6 weeks	6 weeks	-	-	1 week
Base Number Matches	1	-	1	1	-	1	1	1	1	1

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技术文章—开关电源接地的原因

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TDK：积层低通滤波器06505尺寸的开发与量产

2015年1月22日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出支持智能手机、平板终端等移动设备中的LTE和新一代高速无线通信系统的06505尺寸积层低通滤波器，并将从2015年1月起开始量产。随着智能手机、平板终端等移动设备的小型轻量化和高速高频化，设备上搭载的电子元件也需要满足高性能、小型、薄型、轻量化的要求。低通滤波器是容许低于截止频率的信号通过，从而筛选出所需电气信号的电子元...[详细]
全新屏下指纹技术：整块屏幕都能扫描

近日，三星的一项有关于屏下指纹的专利已经可以通过美国专利商标局显示了出来。这次的屏下指纹识别非常先进，它能够使得手机的整块屏幕都变成指纹扫描仪，这也就意味着用户可以用手指触摸屏幕的任何地方都能够进行指纹扫描。对于屏下指纹技术，相信现在很多人都已经非常了解了，现在很多安卓旗舰机都已经搭载了屏下指纹技术。然而在安卓手机中有着非常大影响的三星却迟迟没有搭载这项先进的技术。之所...[详细]
古尔曼：苹果在 AI 领域至少落后谷歌两到三年

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HTC Desire 20+发布了骁龙720+5000mAh电池

据ePrice报道，10月19日，HTC在中国台湾推出了HTC Desire 20+智能手机。该机是一款中端4G机型，搭载了骁龙720G处理器。 HTC Desire 20+ 外观上，HTC Desire 20+采用水滴屏设计，三边框较窄，下巴有一些宽。手机后置四颗摄像头，位于机身左上角整体呈矩阵排列，但排列方式非常独特：两颗呈横排方式排列，另外两颗呈竖排“药丸式”排列。手机采用后置指纹解锁...[详细]
智能电表市场成长为IC产业带来成长机会

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安防视频监控最值得关注的七大技术趋势

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ROHM开创可从48V直接降压到3.3V的DC/DC转换器IC技术

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何其相似！OLED会重蹈等离子覆辙吗？

记者获得独家消息称，长虹将在近日对外公布剥离长期处于亏损的等离子业务。而在半个月前，LG电子也宣布将彻底关闭等离子电视业务，三星则明确表示在今年11月30日之前，停止生产等离子电视机。作为此前全球最大的等离子电视机生产商松下去年也已全面退出。一旦长虹正式放弃等离子业务，意味着与液晶电视共存十多年的等离子电视将会彻底消失。等离子电视并非是因技术落后而被淘汰，甚至曾在色彩还原、...[详细]
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马英九回应紫光想并台湾半导体产业

今 5 日总统府举行记者会，回应台湾与国际各大媒体对 7 日马习会的疑虑。由于昨日陆委会主委夏立言一再强调这次会面的主轴是“巩固两岸和平”，让在场许多记者提问贸易关系，是不是这次马习会谈话重点？例如货贸协议的谈判剩“最后一哩路”，会不会趁此机会达阵？而面对中国企业像紫光的步步进逼，马总统又有什么看法？在场的日经新闻记者直言，最近紫光来台挖人、入股封测厂力成，又放话想并 ...[详细]
红魔7入网：骁龙8+18G内存独一无二

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世强元件电商的物联网生态系统解决方案，有哪些过人之处

12月21日-23日，中国最重要的电子与嵌入式领域专业盛会“深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展”在深圳盛大举办。世强元件电商带来了汽车、工业、物联网、测试测量等领域的最新元件产品及解决方案。其中在物联网部分带来了传感器、MCU、无线模块三大节点的最新元器件以及一系列整体解决方案。在传感器上，世强元件电商带来了长距离接近/手势检测传感器系列产品。首先，接近/环境光检测传感器Si1...[详细]
我国科学家首创、国际首款：自主研制百通道百万像素的高光谱实时成像器件

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